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LPC4350/30:高達(dá)264 kB的SRAM;以太網(wǎng); 兩個(gè)HS USB; 高級(jí)可配置外設(shè)
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中國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2023版完整報(bào)告下載)
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中國AIoT產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2024版完整報(bào)告下載)
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模擬芯片-2023年三季度供需商情報(bào)告
中國本土FPGA產(chǎn)業(yè)地圖(2024版)
電壓表和電流表-熱門電路設(shè)計(jì)方案集錦(含仿真圖/講解視頻/源碼)
中國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2022版完整報(bào)告下載)
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MT7981+MT7531+MT7976方案4G/5G路由器雙卡硬件設(shè)計(jì)方案外置TTL串口和超寬壓設(shè)
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AR眼鏡|AR智能眼鏡開發(fā)|AR眼鏡陣列/衍射光波導(dǎo)顯示方案
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物聯(lián)網(wǎng)畢設(shè)-智能藥箱(STM32+APP+GPS)
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芯事訪談 | 智能零售進(jìn)化,美思特?cái)y手平頭哥加速RFID技術(shù)數(shù)字化賦能
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項(xiàng)目1:智能送藥小車程序設(shè)計(jì)(運(yùn)動(dòng)控制+數(shù)字識(shí)別)
2024年中國AIoT產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告
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模擬芯片-2024年三季度供需商情報(bào)告
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報(bào)告下載|車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2024)
multisim電路設(shè)計(jì)
MCU/MPU-2024年一季度供需商情報(bào)告
multisim反相比例運(yùn)算電路仿真
模擬芯片-2024年一季度供需商情報(bào)告
隱形眼鏡盒電路設(shè)計(jì)
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multisim電梯控制電路設(shè)計(jì)
功率器件-2023年四季度供需商情報(bào)告
中國本土電源管理芯片產(chǎn)業(yè)地圖(2024版)
MCU/MPU-2023年四季度供需商情報(bào)告
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車規(guī)級(jí)MCU芯片年度發(fā)展報(bào)告(2023版完整報(bào)告下載)
模擬芯片-2023年四季度供需商情報(bào)告
中國本土CPU產(chǎn)業(yè)地圖(2023版)
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AI機(jī)器人產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2023版完整報(bào)告下載)
MCU本土產(chǎn)業(yè)鏈分析報(bào)告2023版
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