村田

• 村田參展CES 2025
  

  株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）將在2025年1月7日至10日在美國拉斯維加斯參展世界級電子展覽會CES 2025。 村田將在展位上展示村田的特有技術、解決方案和設備，以移動出行和智能網聯為中心，助力打造更為豐富的未來生活場景。 主要展品 移動領域 小型6軸慣性傳感器 能夠高精度檢測姿態(tài)角和自身位置的傳感器。村田將展出“SCH16T系列”，該系列傳感器能夠對陀螺儀和加速度各軸的正交性進行校正

  與非網編輯

  320

  12/23 08:18

  傳感器 村田
• 村田（Murata）電容代理商
  深圳谷京科技是村田（Murata）電容在華南地區(qū)的授權代理商，提供原廠正品保證，專業(yè)技術支持，高效的供應鏈管理，定制化解決方案和完善的售后服務。選擇深圳谷京科技，您將獲得高質量電容產品和全面的技術支持。

  深圳谷京科技鐘生

  289

  12/12 06:06

  村田 村田電容
• 村田開發(fā)配備MCU超小型通信模塊
  

  株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）開發(fā)了用于IoT設備的通信模塊“Type 2FR/2FP*1”（以下簡稱“本產品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy和Thread*2、配備了執(zhí)行通信協議處理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本產品支持智能家居產品通信協議的共通標準MatterTM，有助于實現IoT設備的小型化和低功耗化。Typ

  與非網編輯

  739

  12/10 08:31

  村田 MCU芯片
• 村田開發(fā)適用于IoT設備且具有優(yōu)異耐環(huán)境性的Wi-Fi HaLow通信模塊
  

  株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）開發(fā)了實現1公里以上的遠距離高速數據傳輸并支持Wi-Fi?標準“Wi-Fi HaLow?*1”的通信模塊“Type 2HK”和“Type 2HL”（以下簡稱“本產品”）。本產品配備了使用ARM? Cortex-M3處理器的NEWRACOM公司產NRC7394芯片組。預定于2025年下半年開始量產。 隨著各行各業(yè)的數字化轉型，IoT終端的部署速度不斷加快，高速、

  與非網編輯

  638

  12/06 08:45

  智能家居 IoT
• 村田中國首次亮相ICCAD 2024，以高性能集成元件共筑AI未來
  上海集成電路2024年度產業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設計業(yè)展覽會（以下簡稱ICCAD 2024）將于2024年12月11-12日在上海世博展覽館隆重召開。全球領先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）攜包括集成元器件在內的各類小型化高品質產品首次亮相大會。以“創(chuàng)新集成，助力智造新發(fā)展”為主題，圍繞高性能AI的未來發(fā)展，村田將在活動現場同行業(yè)伙伴共話行業(yè)熱點與趨勢?，F場村田工程師還將帶來主

  與非網編輯

  616

  12/05 08:44

  mems 村田

正在努力加載...