村田開發(fā)配備MCU超小型通信模塊

株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）開發(fā)了用于IoT設備的通信模塊“Type 2FR/2FP*1”（以下簡稱“本產(chǎn)品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy和Thread*2、配備了執(zhí)行通信協(xié)議處理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本產(chǎn)品支持智能家居產(chǎn)品通信協(xié)議的共通標準MatterTM，有助于實現(xiàn)IoT設備的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月開始量產(chǎn)。此外，我們還同時開發(fā)了不配備MCU的“Type 2LL/2KL*3”。Type 2LL/2KL計劃于2025年上半年開始量產(chǎn)。

*1 Type 2FR支持Wi-Fi6、Bluetooth? Low Energy、Thread這3種標準，Type 2FP支持除Thread外的2種標準。

*2 Thread：用于IoT設備的無線通信標準。

*3 Type 2KL支持Wi-Fi6、Bluetooth? Low Energy、Thread這3種標準，Type 2LL支持除Thread外的2種標準。

IOT設備多種多樣，除了需要低成本化、小型化和更長的電池壽命外，還需要靈活的無線技術選擇、連接網(wǎng)絡時的兼容性以及用于安全連接的安全強化。此外，設備如需快速投入市場，還需要經(jīng)過多種通信標準認證的無線解決方案。

為了滿足這些需求，村田開發(fā)了尺寸超?。?2.0mm x 11.0mm x 1.5mm）并支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy、Thread等3種標準的Type 2FR/2FP。Type 2FR/2FP中配備的MCU采用260MHz Arm? Cortex?-M33，可支持高度的安全功能和領先的Matter標準。此外，通過使用外部天線選購件，還可以作為已獲得無線電法認證的解決方案使用。助力客戶的IoT設備快速投入市場。

目前，村田正在開發(fā)不配備MCU的無線模塊“Type 2LL/2KL”，可與其他MCU自由組合使用。

產(chǎn)品陣容

量產(chǎn)開始時期：

• Type 2FR/2FP：2024年10月～
• Type 2LL/2KL：預計為2025年上半

主要特點

• 良好的連接性和兼容性（Type 2FR/2LL）

它配備的發(fā)送和接收功能支持IoT設備中使用頻度較高的3種標準：Wi-Fi6、Bluetooth? Low Energy和Thread。

• 配備高性能MCU（Type 2FR/2FP）

配備260MHz Arm? Cortex? -M33。也可用于執(zhí)行用戶應用。

• 在相同功能的通信模塊中尺寸超?。═ype 2FR/2FP）

通過村田特有的封裝技術——SR成型技術*5將眾多功能集成到了小型封裝中。

• 集成安全功能（Type 2FR/2FP）

實現(xiàn)了安全的數(shù)據(jù)通信并遵守領先的網(wǎng)絡安全要求（SESIP Level 3及PSA Level 3）。因此，不需要另行準備安全IC。非常適合用于支持Cyber Resilience Act （CRA)*6。

• 電池壽命長

配備經(jīng)過仔細選擇的快速進入睡眠狀態(tài)（TWT）功能等適合在IoT設備中使用的功能，盡可能地降低了功耗。由此可以延長終端的電池壽命。

• 實現(xiàn)快速投入市場

可以引進面向北美、歐洲和日本市場且已經(jīng)過全面認證的外部天線選購件?？s短了客戶最終產(chǎn)品投入市場所需的時間，并有助于降低IoT設備的開發(fā)成本。

*5 SR成型技術：一種能夠使陶瓷電子元件的復雜形狀精密成型并能提高性能的成型技術，是本公司將片材成型（Sheet molding）和樹脂注射成型（Resin injection molding）融合后的特有技術。

*6 CRA（Cyber Resilience Act）：歐盟（EU）提出的用于保護數(shù)字基礎設施的法律及管制。

主要規(guī)格

*7 NXP Semiconductors N.V.

主要應用

與智能家居、智能樓宇、HVAC（供暖、通風和空調）、智能能源、智能安保、工業(yè)自動化、醫(yī)療保健/醫(yī)療等相關的IoT設備。