晶圓檢測

• 怎么制備半導體晶圓片切割刃料？
  

  半導體晶圓片切割刃料的制備是一個復雜而精細的過程，以下是一種典型的制備方法： 一、原料準備 首先，需要準備高純度的原料，如綠碳化硅和黑碳化硅。這些原料具有高硬度、高耐磨性和高化學穩(wěn)定性，是制備切割刃料的理想選擇。 二、破碎與篩分 顎式破碎：將原料放入顎式破碎機中進行初步破碎，得到一定粒度的顆粒。 篩分：通過篩分設備將破碎后的顆粒進行分級，篩選出符合要求的粒度范圍。 三、濕法球磨分級 將篩分后的顆粒

  萬智光學

  305

  12/24 10:03

  碳化硅 晶圓檢測
• 降低晶圓TTV的磨片加工有哪些方法
  

  降低晶圓TTV（Total Thickness Variation，總厚度變化）的磨片加工方法主要包括以下幾種： 一、采用先進的磨削技術 硅片旋轉磨削： 原理：吸附在工作臺上的單晶硅片和杯型金剛石砂輪繞各自軸線旋轉，砂輪同時沿軸向連續(xù)進給。砂輪直徑大于被加工硅片直徑，其圓周經過硅片中心。 優(yōu)點：單次單片磨削，可加工大尺寸硅片；磨削力相對穩(wěn)定，通過調整砂輪轉軸和硅片轉軸之間的傾角可實現(xiàn)單晶硅片面型的

  萬智光學

  319

  12/24 10:02

  碳化硅 半導體晶圓
• 如何測量晶圓表面金屬離子的濃度？
  學員問：在晶圓清洗后，我們如何測量晶圓表面的金屬離子是否洗干凈？金屬離子濃度為什么要嚴格控制？金屬離子在電場作用下容易發(fā)生遷移。如Li?，Na?、K?等可遷移到柵氧化層，導致閾值電壓下降。

  TOM聊芯片智造

  1079

  11/25 09:15

  晶圓檢測
• 無圖形晶圓的顆粒檢測原理
  

  學員問：在裸晶圓上，顆粒的檢測是如何實現(xiàn)的？比較經典的顆粒檢測機臺有哪些？顆粒檢測用什么光源？激光。激光束掃描旋轉中的晶圓表面，在無顆粒的光滑表面上，激光束發(fā)生鏡面反射，當激光遇到顆粒時，部分入射光線會向各個方向散射。在暗場照明中，散射光可以直接檢測；在明場照明中，可以通過檢測鏡面反射光強度的變化來表示。

  TOM聊芯片智造

  669

  11/20 09:25

  晶圓 晶圓檢測
• 蘇試宜特，芯片電路修改能力達到5nm制程
  

  集成電路作為現(xiàn)代電子設備的核心，其質量和性能直接關系到電子產品的可靠性和穩(wěn)定性。全球半導體產業(yè)的蓬勃發(fā)展，離不開集成電路檢測行業(yè)的支持，第三方檢測機構以其專業(yè)化服務、技術中立性等優(yōu)勢，逐漸成為產業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)。 2024年6月5日-6月7日，在2024世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會上，本土集成電路第三方檢測公司蘇試宜特展示了其眾多解決方案，包括加速客戶產品上市的失效分析整合服務、集成電

  史德志

  2929

  06/14 18:06

  晶圓檢測

正在努力加載...