半導(dǎo)體封測

• 超14億！國內(nèi)3個SiC項目簽約/奠基/通線
  

  近日，國內(nèi)3個第三代半導(dǎo)體封測項目宣布簽約/奠基/通線：●?尊陽電子：第三代功率半導(dǎo)體集成電路封裝項目成功奠基，總投資近13億；●?安建半導(dǎo)體：功率半導(dǎo)體模塊封裝項目簽約落戶浙江，總投資1億元；●?芯長征：封測產(chǎn)線正式通線，涉及第三代半導(dǎo)體芯片及模組系列。

  行家說三代半

  2000

  05/29 09:10

  SiC 第三代半導(dǎo)體
• 功率半導(dǎo)體、SiP和先進(jìn)封測行業(yè)峰會，NEPCON China本周精彩啟幕！
  

  2024年4月24日-26日，NEPCON China 2024即將在上海世博展覽館開幕。NEPCON China 2024匯聚了眾多電子制造行業(yè)的熱門產(chǎn)品和技術(shù)，ICPF半導(dǎo)體技術(shù)技術(shù)展區(qū)同期舉辦SiP及先進(jìn)半導(dǎo)體封測技術(shù)大會、功率半導(dǎo)體技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新峰會，從SiP到Chiplet、先進(jìn)封測、功率半導(dǎo)體、碳化硅、氮化稼、IGBT，名企匯聚、大咖云集，數(shù)十位重量級演講嘉賓齊聚盛會現(xiàn)場，精彩不容錯過

  與非網(wǎng)編輯

  1430

  04/22 07:18

  半導(dǎo)體封測 生產(chǎn)設(shè)備
• ERS發(fā)布晶圓輪廓儀Wave3000和半自動光學(xué)拆鍵合機(jī)Luminex
  

  與目前主流的激光脫膠相比，采用光學(xué)方案的Luminex可以幫助客戶降低30%的運(yùn)營成本。

  夏珍

  2204

  03/22 10:50

  與非觀察 半導(dǎo)體封測
• 從參與者到挑戰(zhàn)者，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能否突出重圍？
  

  在2023年12月，市場研究機(jī)構(gòu)Yole Group組織了一場網(wǎng)絡(luò)研討會，對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀及未來的發(fā)展進(jìn)行了深入的探討。Yole的分析師認(rèn)為，在過去的幾十年里，中國半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了巨大的轉(zhuǎn)變，即便是在外部的打壓之下，也已經(jīng)成功從一個新生的參與者發(fā)展成為全球舞臺上強(qiáng)大的挑戰(zhàn)者。這一歷程可歸因于幾個關(guān)鍵因素，包括：先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)制造的進(jìn)步、不斷擴(kuò)大的存儲市場、碳化硅 (SiC)競賽以及對先進(jìn)封裝和制造設(shè)備的戰(zhàn)略投資。

  芯智訊

  2402

  01/24 09:50

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備

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