ERS發(fā)布晶圓輪廓儀Wave3000和半自動光學拆鍵合機Luminex

Semicon China 2024舉辦在即，半導體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領導者德國ERS electronic公司宣布在中國成立分公司：上海儀艾銳思半導體電子有限公司，進一步為不斷增長的中國半導體封測市場提供設備銷售、訂單處理、技術支持和樣品展示等相關服務。

自2018年進入中國以來，ERS中國業(yè)務成長迅速。根據(jù)ERS CEO Laurent Giai-Miniet的介紹，近年來ERS的營收增長迅速，全球營收2018-2022年復合增長率為21.6%，其中來自中國的營收增速更是喜人，2018-2022年復合增長率達到51.3%。

圖 | ERS CEO Laurent Giai-Miniet，與非網(wǎng)攝制

Laurent Giai-Miniet表示：“受到需求端萎縮的影響，2023年全球半導體行業(yè)下行，但ERS在中國市場的表現(xiàn)依然可圈可點，占據(jù)ERS全球收入的36%，年度營收同比增長30%，高于全球的24%增長值。因此，公司決定繼續(xù)加大在中國的投入，包括在中國設立分公司，未來還將考慮除了銷售團隊和技術支持團隊外，或?qū)⒃黾颖镜亟M裝和本地研發(fā)團隊，來更好地服務中國客戶?！?/p>

與此同時，ERS還發(fā)布了兩款新品——晶圓輪廓儀Wave3000和半自動光學拆鍵合機Luminex。

圖 | 晶圓輪廓儀Wave3000和半自動光學拆鍵合機Luminex，與非網(wǎng)攝制

根據(jù)ERS中國區(qū)總經(jīng)理周翔的介紹，晶圓輪廓儀Wave3000是一款輕量級的晶圓輪廓儀，是可以幫助封測企業(yè)降低不良率的多功能測試平臺，可生成交互式晶圓三維3D視圖。當前，Wave3000有兩個版本，分別為手動版和全自動版，手動版主要面向芯片設計企業(yè)和研究機構(gòu)，全自動版主要面向封測廠等批量生產(chǎn)的企業(yè)。

事實上，在晶圓制造前道中，有尼康等公司的產(chǎn)品去做晶圓翹曲的檢測，功能十分強大，但在后道環(huán)節(jié)中卻缺少這樣的設備，很多企業(yè)還是用尺子去測量的方法，測量精度十分有限，效率也不高，有時可能還會造成潛在的碎片風險。ERS推出的Wave3000，通過光學掃描方法，全方位精確測量出晶圓厚度、形狀以及不同溫度下翹曲的變化。機器高度的靈活性和精確度，不僅有助企業(yè)降低不良率，減少破損；一分鐘內(nèi)得出測量結(jié)果的產(chǎn)出效率同時為客戶提供了高效的解決方案。

而關于半自動光學拆鍵合機Luminex，ERS采用的是光學方案，使用鍍有光吸收層的玻璃載體，將光能轉(zhuǎn)化為熱能，瞬間閃爍的最高功率達到45 kW/cm²的高能白光燈可以將納米級別厚度的鍵合膠層汽化，不會有剩余膠體殘留，最終輕松將芯片與載體分離，可兼容多種不同鍵合材料。

圖 | ERS中國區(qū)總經(jīng)理周翔，與非網(wǎng)攝制

周翔表示：“與目前主流的激光脫膠相比，采用光學方案的Luminex可以幫助客戶降低30%的運營成本?！?/p>

究其原因，有三大方面。一方面是玻璃載板上具有特殊光吸收層的可以重復使用大約15個周期以上。同時因為吸收層的緣故，完全杜絕了傳統(tǒng)激光脫膠產(chǎn)生的殘膠問題，每個周期后僅需要用純水清洗就可以保證下次使用無礙，并且多個業(yè)界主流鍵合膠均以通過驗證，可以很大程度上降低耗材成本；另一方面，由于光解鍵合的特殊原理區(qū)別于傳統(tǒng)激光解鍵合，在工藝上不需要額外添加激光反應層，這不僅會減少耗材成本投入，還會減少工序；最后，采用最新光學方案的Luminex還具有超高的運行效率。幾十秒內(nèi)就可以完全脫膠，1小時內(nèi)可以處理50+片晶圓，效率提高很多。

綜上，Wave3000和Luminex都具有強大的方案領先性和市場需求背書，與非網(wǎng)另外采訪到了IDM廠做設備采購的專業(yè)人員，都表示對ERS的這兩款產(chǎn)品十分看好。

圖 | Luminex產(chǎn)品線可自由組合出貨

據(jù)悉，Wave3000和Luminex兩臺樣機設備將在近日發(fā)往中國上海，中國本土的客戶很快就可以在上海嘉定的實驗室進行試驗。而周翔透露，目前已經(jīng)有中國客戶在排隊準備上機體驗。