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倒裝芯片

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倒裝芯片（Flip chip）是一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。

倒裝芯片（Flip chip）是一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。收起

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  • 倒裝芯片中錫球有幾種制作方式？
    倒裝芯片中錫球有幾種制作方式？
    學(xué)員問：倒裝芯片芯片的錫球是怎么制作的？麻煩講解下具體的工藝。錫球，英文名稱solder ball，是倒裝工序中十分重要的部件，主要的作用有:1,導(dǎo)電作用，用于連接芯片的焊盤和封裝的基板，從而實現(xiàn)芯片與外部之間的信號傳輸。2，散熱作用，將芯片工作過程中產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至基板3，支撐作用
  • 聊聊倒裝芯片（flip chip）的工藝流程（下）
    聊聊倒裝芯片（flip chip）的工藝流程（下）
    上一期，我們聊了關(guān)于芯片倒轉(zhuǎn)的植球（Bump）的相關(guān)流程，見文章：聊聊倒裝芯片（flip chip）的工藝流程。本期，我們繼續(xù)聊一聊做好bump的芯片如何安放到封裝基板上。
  • 聊聊倒裝芯片（flip chip）的工藝流程
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    上期，我們介紹了什么是flip chip，那么倒裝芯片的工藝流程是怎樣的呢，本期我們來介紹下。
  • 倒裝芯片（flip chip）算先進封裝嗎？
    倒裝芯片（flip chip）算先進封裝嗎？
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  • 底部填充工藝在倒裝芯片上的應(yīng)用
    倒裝芯片（FC）技術(shù)是一種將芯片直接連接到基板上的封裝方式，它具有高密度、高性能、低成本等優(yōu)點。但是，由于芯片和基板之間存在熱膨脹系數(shù)（CTE）的不匹配，當溫度變化時，焊點會承受很大的熱應(yīng)力，導(dǎo)致疲勞損傷和失效。為了提高焊點的可靠性，一種常用的方法是在芯片和基板之間注入一種聚合物材料，稱為底部填充（underfill）。底部填充可以改善焊點的應(yīng)力分布，減少焊點的應(yīng)變幅度，延長焊點的熱疲勞壽命。
  • ITEC推出突破性倒裝芯片貼片機，其速度比市場上現(xiàn)有的領(lǐng)先產(chǎn)品快5倍
    ITEC推出突破性倒裝芯片貼片機，其速度比市場上現(xiàn)有的領(lǐng)先產(chǎn)品快5倍
    ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機，其運行速度比現(xiàn)有機器快五倍，每小時完成多達60,000個倒裝芯片貼片。ITEC旨在通過更少的機器實現(xiàn)更高的生產(chǎn)率，幫助制造商減少工廠占地面積和運行成本，從而實現(xiàn)更具競爭力的總擁有成本(TCO)。 ADAT3XF TwinRevolve的設(shè)計充分考慮了用戶精度對精度的要求，其1σ時的精度優(yōu)于5 μm。這種精度水平加上超高的產(chǎn)量，為
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    倒裝芯片組裝過程通常包括焊接、去除助焊劑殘留物和底部填充。由于芯片不斷向微型化方向發(fā)展，倒裝芯片與基板之間的間隙不斷減小，因此去除助焊劑殘留物的難度不斷增加。這不可避免地會導(dǎo)致清洗成本增加，或影響底部填充效率及可靠性。雖然目前市面上有使用免清洗助焊劑進行免清洗工藝，但免清洗助焊劑留下的殘留物與底部填充化學(xué)之間的兼容性仍然是一個主要問題。兼容性差通常會導(dǎo)致毛細管底部填充流動受阻或底部填充分層。
  • 淺談FCCSP倒裝芯片封裝工藝
    隨著移動、網(wǎng)絡(luò)和消費類電子設(shè)備更新?lián)Q代，電子產(chǎn)品的功能越來越多、體積越來越小，對于半導(dǎo)體封裝的性能要求不斷提高。如何在更薄、更小的外形尺寸下實現(xiàn)更高更快的數(shù)據(jù)傳輸成為了一個關(guān)鍵挑戰(zhàn)。由于移動設(shè)備需要不斷增加封裝中的輸入/輸出（I/O）數(shù)量，封裝解決方案正從傳統(tǒng)的線鍵封裝向倒裝芯片互連遷移，以滿足這些要求。對于具有多種功能和異構(gòu)移動應(yīng)用的復(fù)雜和高度集成的系統(tǒng)而言，倒裝芯片封裝（FCCSP）被認為一種有效的解決方案。如圖 1 所示，半導(dǎo)體封裝互連技術(shù)包括引線鍵合技術(shù)和倒裝芯片鍵合技術(shù)。

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