倒裝芯片（flip chip）算先進封裝嗎？

知識星球（星球名：芯片制造與封測技術社區(qū)，星球號：63559049）里的學員問：麻煩介紹下封裝的倒裝芯片技術，以及和傳統(tǒng)的wire bonding相比它有什么優(yōu)勢？

什么是芯片倒裝技術？

如上圖，左邊的是傳統(tǒng)的線鍵合方式，芯片通過細金線（如圖中的Au Wire）與封裝基板上的焊盤（pad）進行電氣連接。芯片的正面朝上。右邊的是倒裝芯片，芯片通過凸點（Bumps）直接與封裝基板的焊盤進行電氣連接，芯片的正面朝下,是翻轉過來的，因此又叫做倒裝。

芯片倒裝相對于線鍵合有哪些優(yōu)勢？

1，線鍵合則需要長長的鍵合絲，而倒裝芯片直接與基板通過凸點連接，信號路徑較短，能夠有效減少信號延遲和寄生電感。

2，芯片通過凸點直接與封裝基板相連，熱量更容易傳導到基板，提升散熱性能。3，倒裝芯片具有更高的I/O引腳密度，節(jié)省面積，適用于高性能、高集成度的應用。

倒裝芯片算先進封裝嗎？

倒裝芯片可以算得上半個先進封裝，一只腳踩在先進封裝的門里，一只在門外，算是傳統(tǒng)封裝與先進封裝的過渡產物。與當今的2.5D/3D IC封裝相比，倒裝芯片仍是2D封裝，并不能垂直堆疊。但是與wire bonding相比又具有極大的優(yōu)勢。

倒裝芯片有哪些封裝形式？

FCBGA，F(xiàn)CCSP。

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