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人工智能

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人工智能(Artificial Intelligence),英文縮寫(xiě)為AI。它是研究、開(kāi)發(fā)用于模擬、延伸和擴(kuò)展人的智能的理論、方法、技術(shù)及應(yīng)用系統(tǒng)的一門(mén)新的技術(shù)科學(xué)。人工智能是計(jì)算機(jī)科學(xué)的一個(gè)分支,它企圖了解智能的實(shí)質(zhì),并生產(chǎn)出一種新的能以人類(lèi)智能相似的方式做出反應(yīng)的智能機(jī)器,該領(lǐng)域的研究包括機(jī)器人、語(yǔ)言識(shí)別、圖像識(shí)別、自然語(yǔ)言處理和專(zhuān)家系統(tǒng)等。人工智能從誕生以來(lái),理論和技術(shù)日益成熟,應(yīng)用領(lǐng)域也不斷擴(kuò)大,可以設(shè)想,未來(lái)人工智能帶來(lái)的科技產(chǎn)品,將會(huì)是人類(lèi)智慧的“容器”。人工智能可以對(duì)人的意識(shí)、思維的信息過(guò)程的模擬。人工智能不是人的智能,但能像人那樣思考、也可能超過(guò)人的智能。人工智能是一門(mén)極富挑戰(zhàn)性的科學(xué),從事這項(xiàng)工作的人必須懂得計(jì)算機(jī)知識(shí),心理學(xué)和哲學(xué)。人工智能是包括十分廣泛的科學(xué),它由不同的領(lǐng)域組成,如機(jī)器學(xué)習(xí),計(jì)算機(jī)視覺(jué)等等,總的說(shuō)來(lái),人工智能研究的一個(gè)主要目標(biāo)是使機(jī)器能夠勝任一些通常需

人工智能(Artificial Intelligence),英文縮寫(xiě)為AI。它是研究、開(kāi)發(fā)用于模擬、延伸和擴(kuò)展人的智能的理論、方法、技術(shù)及應(yīng)用系統(tǒng)的一門(mén)新的技術(shù)科學(xué)。人工智能是計(jì)算機(jī)科學(xué)的一個(gè)分支,它企圖了解智能的實(shí)質(zhì),并生產(chǎn)出一種新的能以人類(lèi)智能相似的方式做出反應(yīng)的智能機(jī)器,該領(lǐng)域的研究包括機(jī)器人、語(yǔ)言識(shí)別、圖像識(shí)別、自然語(yǔ)言處理和專(zhuān)家系統(tǒng)等。人工智能從誕生以來(lái),理論和技術(shù)日益成熟,應(yīng)用領(lǐng)域也不斷擴(kuò)大,可以設(shè)想,未來(lái)人工智能帶來(lái)的科技產(chǎn)品,將會(huì)是人類(lèi)智慧的“容器”。人工智能可以對(duì)人的意識(shí)、思維的信息過(guò)程的模擬。人工智能不是人的智能,但能像人那樣思考、也可能超過(guò)人的智能。人工智能是一門(mén)極富挑戰(zhàn)性的科學(xué),從事這項(xiàng)工作的人必須懂得計(jì)算機(jī)知識(shí),心理學(xué)和哲學(xué)。人工智能是包括十分廣泛的科學(xué),它由不同的領(lǐng)域組成,如機(jī)器學(xué)習(xí),計(jì)算機(jī)視覺(jué)等等,總的說(shuō)來(lái),人工智能研究的一個(gè)主要目標(biāo)是使機(jī)器能夠勝任一些通常需收起

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    2024年半導(dǎo)體行業(yè)大事記盤(pán)點(diǎn)(二)
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    作者:安森美模擬與混合信號(hào)事業(yè)部 (AMG) ,產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)工程師,Arndt Schübel 我們的世界正變得更加智能且緊密相連,樓宇和工廠(chǎng)正以前所未有的方式實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。為了確保這些新系統(tǒng)有效運(yùn)行,可靠的信息通信至關(guān)重要——這不僅體現(xiàn)在工業(yè)控制面板內(nèi)部,也包括遍布整個(gè)場(chǎng)所的各種設(shè)備之間的通信。 直到最近,工業(yè)網(wǎng)絡(luò)還很復(fù)雜,可能需要使用各種協(xié)議和網(wǎng)關(guān)。這可能既昂貴又不可靠,難以確保應(yīng)有的互聯(lián)互通能力。
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    人工智能在重塑工程范式方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用,它提供的工具和方法可提高各個(gè)領(lǐng)域的精度、效率和適應(yīng)性。想要在人工智能競(jìng)賽中保持領(lǐng)先的工程領(lǐng)導(dǎo)者應(yīng)該關(guān)注四個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的進(jìn)步:生成式人工智能、驗(yàn)證和確認(rèn)、降階模型(ROM)和控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)。 趨勢(shì)一:GenAI 轉(zhuǎn)向框圖、3D 模型和流程圖 雖然最初對(duì)基于文本的 GenAI 的關(guān)注繼續(xù)影響以軟件為中心的工作流程,但它對(duì)具有更高級(jí)別抽象的工程工具的影響卻顯滯后。到
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    作者:安森美高級(jí)總監(jiān),Aditya Jian 在加密貨幣和人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)等新興應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下,數(shù)據(jù)中心的能耗巨大,并將快速增長(zhǎng)以滿(mǎn)足用戶(hù)需求。根據(jù)國(guó)際能源署(IEA)的最新報(bào)告,2022 年數(shù)據(jù)中心的耗電量將達(dá)到 460 TWh(太瓦時(shí)),約占全球總用電量的 2%。在美國(guó),擁有全球三分之一的數(shù)據(jù)中心,耗電量為 260 TWh,占總用電量的 6%。 預(yù)測(cè)未來(lái)具有挑戰(zhàn)性,這取決于部署了
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    2024 中國(guó)(南京)軟件產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)在南京國(guó)際博覽中心圓滿(mǎn)收官。本屆博覽會(huì)以“行業(yè)引領(lǐng)”、“展示交流”、“合作對(duì)接”為核心,匯集200+參展/參會(huì)企業(yè),呈現(xiàn)多場(chǎng)配套專(zhuān)題活動(dòng),薈聚參會(huì)代表1000余人,吸引與會(huì)及參觀(guān)的專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾近3萬(wàn)人次,打造“展+會(huì)+獎(jiǎng)”三位一體的行業(yè)交流與品牌創(chuàng)新平臺(tái),成果豐碩,亮點(diǎn)頻現(xiàn)。 展示交流效果卓越 今年的展會(huì)布局名企綜合展區(qū)、基礎(chǔ)軟件展區(qū)、信息安全展區(qū)、軟件名園展區(qū)、城
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  • 人臉疲勞檢測(cè)應(yīng)用-米爾基于RK3576核心板/開(kāi)發(fā)板
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    本文將介紹基于米爾電子MYD-LR3576開(kāi)發(fā)板(米爾基于瑞芯微 RK3576開(kāi)發(fā)板)的人臉疲勞檢測(cè)方案測(cè)試。
  • 采用物聯(lián)網(wǎng)能源效率解決方案實(shí)現(xiàn)凈零排放目標(biāo)
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    作者:e絡(luò)盟技術(shù)團(tuán)隊(duì) 實(shí)現(xiàn)“凈零排放”意味著需要從環(huán)境中吸收等量的二氧化碳來(lái)平衡排放,以實(shí)現(xiàn) 1.5°C 的全球控溫目標(biāo)。物聯(lián)網(wǎng)對(duì)實(shí)現(xiàn)凈零排放至關(guān)重要,因?yàn)樗衫脤?shí)時(shí)數(shù)據(jù)優(yōu)化流程和決策。這些解決方案能夠幫助企業(yè)深入了解能源消耗和潛在浪費(fèi),最大限度地提高效率和收益,同時(shí)減少對(duì)環(huán)境的影響。 本文將討論物聯(lián)網(wǎng)如何通過(guò)節(jié)能解決方案實(shí)現(xiàn)凈零排放。 物聯(lián)網(wǎng)的凈零解決方案 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)解決方案正在徹底改變一些組
  • 搶灘未來(lái)出行新賽道 AI創(chuàng)新中心企業(yè)卡蛙科技憑何"智"勝?
    成都2024年12月18日?/美通社/ -- 隨著人工智能(AI)、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的廣泛應(yīng)用,汽車(chē)產(chǎn)業(yè)迎來(lái)前所未有的機(jī)遇和變革。 成都市德賽西威卡蛙科技有限公司副總經(jīng)理雙建平 在這一背景下,智能網(wǎng)聯(lián)服務(wù)與自動(dòng)駕駛技術(shù)的布局正在如火如荼地展開(kāi)。座艙智能化發(fā)展日新月異,各大車(chē)企在汽車(chē)智能賽場(chǎng)不斷推陳出新,"卷"出行業(yè)新高度。 搶灘未來(lái)出行新賽道,這家坐落在天府軟件園姊妹園區(qū) AI創(chuàng)新中心的成都市德賽
  • +10,又一批高校新成立人工智能學(xué)院!
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    據(jù)武漢大學(xué)官微消息,12月16日,武漢大學(xué)人工智能學(xué)院(School of Artificial Intelligence, Wuhan University)正式揭牌。學(xué)院由中國(guó)科學(xué)院院士、武漢大學(xué)校長(zhǎng)張平文教授擔(dān)任首任院長(zhǎng)。面向人工智能?chē)?guó)際科技前沿和我國(guó)新一代人工智能發(fā)展重大戰(zhàn)略需求,圍繞武漢大學(xué)數(shù)智教育體系建設(shè)布局,深度整合學(xué)校優(yōu)勢(shì)力量和辦學(xué)資源,武漢大學(xué)人工智能學(xué)院致力于打造人工智能領(lǐng)域人才培養(yǎng)基地、科技創(chuàng)新中心和高質(zhì)量發(fā)展賦能平臺(tái)。
  • 盤(pán)點(diǎn)智算產(chǎn)業(yè):智算中心遍地開(kāi)花,何時(shí)結(jié)果?
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    每一次連接,讓通信觸達(dá);每一次傳遞,引喜悅發(fā)生。歲末回首,通信產(chǎn)業(yè)2024留下了哪些足跡?“你”的2024又是如何度過(guò)?哪些變革觸動(dòng)了你的心弦?歲末年初之際,通信世界全媒體推出以“‘我’的2024”為主題的2024年度盤(pán)點(diǎn)。本期為您帶來(lái)“我”的2024——論產(chǎn)業(yè),通過(guò)對(duì)全年產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析,回顧這一年智算產(chǎn)業(yè)發(fā)展的精彩篇章。
  • 云脈芯聯(lián)正式發(fā)布第一代高性能網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)芯片及智能網(wǎng)卡產(chǎn)品
    云脈芯聯(lián)正式發(fā)布第一代高性能網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)芯片及智能網(wǎng)卡產(chǎn)品
    近日,“聚力前行 共創(chuàng)未來(lái)”云脈芯聯(lián)2024產(chǎn)品發(fā)布慶典在上海張江隆重舉行。在慶典上,云脈芯聯(lián)正式對(duì)外發(fā)布了第一代全自研高性能網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)芯片YSA-100,同時(shí)還發(fā)布了metaScale系列智能網(wǎng)卡和metaConnect系列AI NIC產(chǎn)品。 上海市浦東新區(qū)科技和經(jīng)濟(jì)委員會(huì)副主任夏玉忠、上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處副處長(zhǎng)周乃文、中國(guó)信息通信研究院云大所副所長(zhǎng)栗蔚等政府和機(jī)構(gòu)代表出席慶典,并
  • eIQ Time Series Studio簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)化邊緣 AI 開(kāi)發(fā)
    eIQ Time Series Studio簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)化邊緣 AI 開(kāi)發(fā)
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  • 設(shè)計(jì)應(yīng)用-在低功耗MCU上實(shí)現(xiàn)人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)
    設(shè)計(jì)應(yīng)用-在低功耗MCU上實(shí)現(xiàn)人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)
    人工智能 (AI) 和機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 的技術(shù)不僅正在快速發(fā)展,還逐漸被創(chuàng)新性地應(yīng)用于低功耗的微控制器 (MCU) 中,從而實(shí)現(xiàn)邊緣AI/ML的解決方案。這些嵌入式系統(tǒng)的核心組件如今能夠支持 AI/ML 應(yīng)用,憑借其成本效益、高能效以及可靠的性能,集成在可穿戴技術(shù)、智能家居設(shè)備和工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的效益尤為顯著。
  • Tata Communications即將推出Kaleyra AI:顛覆性人工智能驅(qū)動(dòng)客戶(hù)互動(dòng)
    印度孟買(mǎi)2024年12月15日?/美通社/ --?全球領(lǐng)先的通信技術(shù)公司Tata Communications(印度國(guó)家證券交易所:TATACOMM)(孟買(mǎi)證券交易所:500483)今日宣布推出面向未來(lái)的人工智能驅(qū)動(dòng)旗艦產(chǎn)品組合——Kaleyra AI,旨在重新定義客戶(hù)互動(dòng)的全新體驗(yàn)。 這款顛覆性產(chǎn)品組合將首度推出三項(xiàng)獨(dú)具特色的功能,突破傳統(tǒng)通信工具的界限,開(kāi)創(chuàng)全新互動(dòng)體驗(yàn)。 這款產(chǎn)品套件旨在與各
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  • 萊迪思推出全新中小型FPGA產(chǎn)品,進(jìn)一步提升低功耗FPGA的領(lǐng)先地位
    全新推出萊迪思Nexus 2下一代小型FPGA平臺(tái)、發(fā)布萊迪思Avant 30和Avant 50系列器件擴(kuò)展中端產(chǎn)品組合、增強(qiáng)了針對(duì)特定應(yīng)用的解決方案集合和設(shè)計(jì)軟件工具的功能? 在萊迪思2024年開(kāi)發(fā)者大會(huì)上,萊迪思半導(dǎo)體(NASDAQ:LSCC)推出全新硬件和軟件解決方案,拓展了公司在網(wǎng)絡(luò)邊緣到云端的FPGA創(chuàng)新領(lǐng)先地位。全新發(fā)布的萊迪思Nexus? 2下一代小型FPGA平臺(tái)和基于該平臺(tái)的首個(gè)器
  • XMOS將在CES 2025上展出多款由邊緣AI驅(qū)動(dòng)的創(chuàng)新音效、音頻、識(shí)別和處理解決方案
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    全球智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者暨匠心獨(dú)到的半導(dǎo)體科技企業(yè)XMOS宣布:該公司將再次參加2025年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES 2025),并將在本屆CES上展出一系列由人工智能(AI)驅(qū)動(dòng)的全新空間音效、語(yǔ)音捕獲與降噪、音視頻多模態(tài)AI處理等多種全新音頻技術(shù)與應(yīng)用解決方案。它們皆由XMOS在單一器件中集成了高性能AI、DSP、I/O和控制功能的xcore.ai系列多核控制器支持,將邊緣AI技術(shù)與音頻和話(huà)音媒介
  • xMEMS“氣冷式主動(dòng)散熱芯片”榮獲CES 2025創(chuàng)新獎(jiǎng)
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    近日發(fā)布的xMEMS XMC-2400 μCooling?芯片是全球開(kāi)創(chuàng)性的全硅微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片,專(zhuān)為小型、超薄電子設(shè)備和下一代人工智能(AI)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品在CES 2025創(chuàng)新獎(jiǎng)中榮獲“計(jì)算機(jī)硬件和組件最佳產(chǎn)品”類(lèi)別獎(jiǎng)項(xiàng)。 CES創(chuàng)新獎(jiǎng)屬于年度競(jìng)賽項(xiàng)目,旨在表彰33種消費(fèi)科技產(chǎn)品類(lèi)別中的卓越設(shè)計(jì)與工程創(chuàng)新。今年該獎(jiǎng)項(xiàng)共收到超過(guò)3400件作品,創(chuàng)下歷史新高。本次獲獎(jiǎng)公告發(fā)布于全球領(lǐng)先科
  • 打造 “CPU+” 異構(gòu)計(jì)算平臺(tái),Arm 靈活應(yīng)對(duì)各類(lèi) AI 工作負(fù)載
    對(duì)于人工智能 (AI) 而言,任何單一硬件或計(jì)算組件都無(wú)法成為適合各類(lèi)工作負(fù)載的萬(wàn)能解決方案。AI 貫穿從云端到邊緣側(cè)的整個(gè)現(xiàn)代計(jì)算領(lǐng)域,為了滿(mǎn)足不同的 AI 用例和需求,一個(gè)可以靈活使用 CPU、GPU 和 NPU 等不同計(jì)算引擎的異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)必不可少。 依托于 Arm CPU 的性能、能效、普及性、易于編程性和靈活性,從小型的嵌入式設(shè)備到大型的數(shù)據(jù)中心,Arm CPU 已經(jīng)為各種平臺(tái)上的 AI

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