封裝摘要
終端位置代碼 B(底部)
封裝類型描述代碼 FCD2
封裝樣式描述代碼 FCD(翻轉(zhuǎn)芯片芯片)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年6月18日
制造商封裝代碼 98ASA01808D
加入星計(jì)劃,您可以享受以下權(quán)益:
封裝摘要
終端位置代碼 B(底部)
封裝類型描述代碼 FCD2
封裝樣式描述代碼 FCD(翻轉(zhuǎn)芯片芯片)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年6月18日
制造商封裝代碼 98ASA01808D
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
VS-30TPS12PBF | 1 | Vishay Intertechnologies | Silicon Controlled Rectifier, SCR |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
|
$3.2 | 查看 | |
4610H-702-820/101L | 1 | Bourns Inc | RC Network, Terminator, 82ohm, 50V, 0.0001uF, Through Hole Mount, 10 Pins, SIP, ROHS COMPLIANT |
|
|
暫無數(shù)據(jù) | 查看 | |
4606H-701-101/101L | 1 | Bourns Inc | RC Network, Terminator, 100ohm, 50V, 0.0001uF, Through Hole Mount, 6 Pins, SIP, ROHS COMPLIANT |
|
|
暫無數(shù)據(jù) | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
查看更多12/16 16:38
12/16 15:51
12/16 15:20
12/16 14:13
10/26 09:45
10/26 09:41
10/26 09:38
10/25 09:39
10/24 13:38
10/24 13:37
10/24 13:36
10/24 13:33
10/24 13:04
10/24 13:01
10/24 13:00
10/24 13:00
10/24 13:00
10/24 12:58
10/24 12:58
10/24 12:53