晶圓代工價格有漲無降，IC設(shè)計企業(yè)成夾“芯”餅干

近期，IC設(shè)計公司在與臺積電和聯(lián)電就2023年上半年的較低代工報價談判中失敗。臺積電明年晶圓代工價格進一步漲價，聯(lián)電則保持不變，IC設(shè)計企業(yè)兩面受困成夾“芯”餅干。近日，半導(dǎo)體IC設(shè)計廠出現(xiàn)首例違約，業(yè)界表示這不會是唯一、也不會是最后一家。

10月市場曾有消息傳出，臺積電明年調(diào)漲晶圓代工報價遭最大客戶蘋果拒絕，另一主力客戶英偉達有意跟進。隨后不久，中國臺灣地區(qū)《經(jīng)濟日報》稱，蘋果將在未來一年為臺積電的代工服務(wù)支付所要求的額外費用，表明蘋果已接受臺積電漲價。

部分業(yè)內(nèi)人士認為，從臺積電自身考量，該企業(yè)漲價有其合理性。業(yè)界人士指出，先前晶圓代工產(chǎn)能狂缺，不少晶圓代工廠瘋狂漲價之際，臺積電報價調(diào)幅相對溫和，導(dǎo)致臺積電價格甚至比聯(lián)電等同業(yè)低。且當下面臨著全球通脹、上游原材料設(shè)備等支出上升，臺積電也需要進一步調(diào)整價格。

而聯(lián)電方面，業(yè)界消息表示，該公司在2020年底提高了代工報價。今年6月，業(yè)內(nèi)消息人士透露，聯(lián)電擬上調(diào)22/28納米等熱門制程2023年的報價，幅度約為6%。但是由于消費電子產(chǎn)品和代工客戶參與的其他行業(yè)的需求迅速放緩，聯(lián)電該提價計劃已被取消，2023年的訂單價格保持不變。

聯(lián)電共同總經(jīng)理王石在10月底召開的法人說明會上宣布，將資本支出從第二季的39.5億美元調(diào)降至30億美元。另外，來自于南科Fab 12A 的P5、P6廠區(qū)及新加坡廠，仍會如期進行。

王石表示，資本支出下修的原因主要有兩項，分別為設(shè)備的交付延遲，以及對于正在下滑的景氣所做出的回應(yīng)。不過他也強調(diào)，目前與聯(lián)電簽署LTA（Long Term Agreement，長約訂單）的主要客戶，大部分都沒有違約狀況，但也坦言：「的確有客戶無力履行長約?！?/p>

兩面受困，IC設(shè)計企業(yè)成夾“芯”餅干

現(xiàn)階段半導(dǎo)體周期下行，消費電子市場疲軟市場貨物積壓，IC設(shè)計廠高度承壓。如今臺積電、聯(lián)電在晶圓代工價格上或調(diào)漲或維持原價，IC設(shè)計廠兩面受困成為夾“心”餅干，近日，聯(lián)發(fā)科表示未來或跟進提價，而另外一家IC公司義隆則提前與晶圓代工廠解除長約。

近日聯(lián)發(fā)科公布了第三季度財報，數(shù)據(jù)顯示聯(lián)發(fā)科三季度合并營收為1421.61億元新臺幣，環(huán)比減少8.7%，同比增加8.4%。凈利潤為310.85 億元新臺幣，環(huán)比減少12.7%，同比增加9.6%。

在法說會上，聯(lián)發(fā)科大幅下修第四季營運預(yù)期，對2023年全球手機市場也提出相對悲觀的看法。不過，聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行仍強調(diào)不會采取削價競爭策略，不會輕易調(diào)降產(chǎn)品價格，也不會推出更低廉的新款5G入門級芯片搶市。目前將持續(xù)堅守價格底線，且未來仍會跟著上游制造成本進行調(diào)整。業(yè)界認為，蔡力行此番說法已經(jīng)預(yù)示聯(lián)發(fā)科很有可能在2023年全面漲價。

此外，全球筆電觸控板模組暨與觸控屏幕IC龍頭義隆11月3日宣布，將于本季提前解除與晶圓代工廠簽訂的3年期產(chǎn)能保證合約，并提列違約金。公開消息顯示，義隆預(yù)期受相關(guān)違約金與景氣下滑影響，本季營收將銳減29%至36.1%，并陷入損益兩平邊緣。

此前晶圓代工產(chǎn)能爆滿，IC設(shè)計廠為搶先預(yù)定產(chǎn)能紛紛與與晶圓代工廠簽訂多年期產(chǎn)能保障合約。如今義隆公開表示違約，在一定程度上表明了整體電子業(yè)景氣低迷。業(yè)界人士直言，未來恐出現(xiàn)更多IC設(shè)計廠違約，“寧可違約不在晶圓代工廠投片，也不愿硬著頭皮生產(chǎn)蒙受更大損失”。