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可重構(gòu)計(jì)算解決方案、架構(gòu)和軟件的領(lǐng)先供應(yīng)商Flex Logix Technologies, Inc.與全球領(lǐng)先的無線連接和智能傳感技術(shù)及集成IP解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA)宣布成功推出世界上第一個(gè)集成CEVA-X2 DSP指令擴(kuò)展接口的 Flex Logix ?EFLX? 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片產(chǎn)品。這款A(yù)SIC器件稱為 SOC2，支持靈活和可更改的指令集，以滿足要求嚴(yán)苛且不斷變化的處理工作負(fù)載。該產(chǎn)品由 Bar-Ilan大學(xué) SoC 實(shí)驗(yàn)室設(shè)計(jì)，并采用 臺(tái)積電16 nm 技術(shù)流片。Bar-Ilan大學(xué) SoC 實(shí)驗(yàn)室為 HiPer 聯(lián)盟的一部分，并獲得了以色列創(chuàng)新局 (IIA)支持。
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Flex Logix公司eFPGA IP 銷售和市場營銷副總裁 Andy Jaros表示：“添加定制指令以最小化嵌入式處理器的功耗和最大化性能效率，是數(shù)十年來最為行之有效的方法。ISA 擴(kuò)展功能非常適合特定的行業(yè)應(yīng)用，然而，當(dāng)應(yīng)用發(fā)生變化或者新用例需要不同的指令，開發(fā)新的芯片便會(huì)引致昂貴成本。我們與 CEVA 和 HiPer 聯(lián)盟合作開發(fā)了SOC2，證實(shí)使用可重構(gòu)計(jì)算結(jié)合DSP 指令集架構(gòu)（ ISA) 方法可以通過定制指令來滿足不同的應(yīng)用場景，而且用戶可以在未來隨時(shí)更改這些定制指令。”
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CEVA首席技術(shù)官Erez Bar-Niv表示:“作為 HiPer 聯(lián)盟的成員，我們很高興與 Bar-Ilan 大學(xué) SoC 實(shí)驗(yàn)室團(tuán)隊(duì)和 Flex Logix合作測試先前從未嘗試的CEVA-X2 DSP全新功能。SOC2 包含兩個(gè)處理集群，每個(gè)集群包含兩個(gè) CEVA-X2 DSP 內(nèi)核和一個(gè) EFLX eFPGA，用于編程和執(zhí)行 DSP 指令擴(kuò)展，并使用 CEVA-Xtend 機(jī)制進(jìn)行連接?，F(xiàn)在， Flex Logix和CEVA的共同客戶能夠通過可定制的ISA 后期制造來瞄準(zhǔn)不同的通信和音頻領(lǐng)域的頂層 DSP 應(yīng)用，放心地使用定制指令來充分獲取ASIC的價(jià)值?！?/p>
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EFLX eFPGA 可用于 ASIC 架構(gòu)中的任何位置。除了 ISA 擴(kuò)展接口之外，EFLX 還用于數(shù)據(jù)包處理、安全性、加密、IO 多路復(fù)用器和通用算法加速。通過使用 EFLX，芯片開發(fā)人員可以實(shí)施從幾千個(gè) LUT 到超過一百萬個(gè) LUT 的 eFPGA，其每平方毫米的性能和密度與同代領(lǐng)先的 FPGA 公司產(chǎn)品不惶多讓。EFLX eFPGA 采用模塊化結(jié)構(gòu)，所以其陣列可以分布在整個(gè)芯片中，使其適應(yīng)全邏輯(all-logic)或重型 DSP(heavy-DSP)，并且可以集成 RAM。EFLX eFPGA 現(xiàn)已支持12、16、22、28 和 40 nm 工藝節(jié)點(diǎn)，正在開發(fā) 7 nm工藝節(jié)點(diǎn)應(yīng)用，還計(jì)劃在未來發(fā)布更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品。
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CEVA-X2 是基于具有 10 級(jí)流水以及5 路 VLIW/SIMD 架構(gòu)的多用途混合 DSP 和控制器產(chǎn)品，在 16nm 工藝下可以超過 1GHz 速率運(yùn)行。作為針對(duì)密集工作負(fù)載而優(yōu)化的高級(jí) DSP，專門設(shè)計(jì)用于處理 5G PHY 控制、多麥克風(fēng)波束成形、人工智能處理和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)實(shí)施等用例。CEVA-X2 使用廣泛的 CEVA DSP 庫、CEVA 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)庫，以及龐大生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴中面向各種應(yīng)用的軟件解決方案產(chǎn)品來支持各種軟件需求。
