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近日，理想汽車成立了四川理想智動科技有限公司，其業(yè)務(wù)范圍就包含芯片設(shè)計。在蔚來、小鵬已經(jīng)涉足芯片設(shè)計的情況下，理想汽車也加入了自研芯片的領(lǐng)域。
自研AI主控芯片，門檻較高
車企自研芯片，最早是由特斯拉開始。這其中，我們最熟悉的莫過于特斯拉自研的自動駕駛專屬芯片，在算力上超過了英偉達(dá)的通用芯片。當(dāng)然這種比法對于英偉達(dá)并不公平，但事實的確是特斯拉的自研芯片能力不俗。
后期，特斯拉更是開始打造超級計算機(jī)Dojo。正是在這種更大算力芯片的支持下，特斯拉開啟了一條和其他車企自動駕駛完全不同的技術(shù)路線：即通過純視覺方法，不引入激光雷達(dá)來不斷趨近并最終實現(xiàn)L4級別自動駕駛的功能。
打造自動駕駛專屬芯片，對于提升自動駕駛性能有比較重要的意義，但是成本也很高。
根據(jù)知名半導(dǎo)體技術(shù)研究機(jī)構(gòu)Semiengingeering的統(tǒng)計，7nm芯片研發(fā)的成本高達(dá)2.97億美元，5nm芯片研發(fā)成本超過5億美元。目前被國內(nèi)不少整車企業(yè)部署在智能座艙上的高通驍龍8155芯片就已經(jīng)是7nm的水平，其近3億美元的研發(fā)費(fèi)用還不包括研發(fā)之后流片的費(fèi)用。
此外，人力成本也是一筆不小的開支。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，賽靈思在研發(fā)代號Everest的7nm工藝的FPGA芯片時提到，費(fèi)時4年，動用了1500名工程師才開發(fā)成功。考慮到國內(nèi)資深芯片工程師如今50萬+的年薪，以及自動駕駛/智能座艙需要的是GPU這種難度更大的芯片，整個工程團(tuán)隊的人力成本支出會更高。
芯片代工，始終是懸在頭上的達(dá)摩克里斯之劍
對于理想來說，還有一點(diǎn)需要值得注意的就是，當(dāng)自己設(shè)計出來高制程芯片之后，如何尋找代工企業(yè)也是一件需要考慮的事情。
目前國內(nèi)最領(lǐng)先工藝只有加工7nm芯片，也就是說，如果理想研發(fā)的是采用5nm甚至更高制程的芯片，那未來這些芯片的代工將依賴臺積電、三星這些為數(shù)不多的全球芯片代工企業(yè)，相關(guān)的光刻機(jī)被荷蘭企業(yè)ASML所壟斷。
從華為的例子來看，如果國內(nèi)企業(yè)一旦表現(xiàn)良好甚至到了碾壓國外企業(yè)的時候，國內(nèi)企業(yè)將被列入包括實體清單在內(nèi)的各種制裁清單中。在這種情況下，臺積電和三星這些企業(yè)將不會為它們再做芯片代工。這就是之前華為雖然手握性能領(lǐng)先的麒麟芯片和鴻蒙系統(tǒng)，但是依然不得不退出手機(jī)市場的原因。
所以不僅理想，蔚來、小鵬這樣的新勢力車企都要做好準(zhǔn)備，一旦日后的國內(nèi)新勢力車企真正有了在全球舞臺上和特斯拉以及福特、通用這樣的美系車企全面對抗的實力之后，華為的前車之鑒很有可能降臨在它們身上。
碳化硅SiC芯片
除了用于自動駕駛/智能座艙的芯片之外，碳化硅芯片也是需要理想來關(guān)注的領(lǐng)域。甚至和高制程的AI主控芯片相比，碳化硅SiC芯片的應(yīng)用場景更廣泛，且門檻更低。對于電動車來說，續(xù)航里程以及補(bǔ)能時間是廠家最為關(guān)注的兩個領(lǐng)域，而恰恰就是這兩個領(lǐng)域，可以讓碳化硅SiC芯片大顯身手。
科普一下：和IGBT這樣傳統(tǒng)的功率芯片相比，碳化硅半導(dǎo)體熱能損失僅有純硅芯片的一半，同時芯片面積也較小。通過更小的能量損失，碳化硅芯片可以降低電動車的制冷系統(tǒng)的工作符合，減輕整車重量，最終起到提升電動車?yán)m(xù)航里程的效果。此外，通過C原子的滲入，SiC碳化硅能讓原材料支持更高的切換頻率，這就為800伏高壓超充的部署打下了堅實的基礎(chǔ)。
當(dāng)前，包括比亞迪、特斯拉、博世、英飛凌等整車和零部件企業(yè)都在積極布局碳化硅芯片。從理想汽車的角度來說，其不久前才和三安半導(dǎo)體成立研發(fā)碳化硅芯片的合資公司，并由理想汽車控股70%。所以此番理想汽車再度設(shè)立芯片設(shè)計公司，也有可能和其進(jìn)一步強(qiáng)化碳化硅芯片落地部署有關(guān)。
對于理想汽車這樣的新勢力車企來說，目前要做的事情千頭萬緒。但是進(jìn)軍芯片領(lǐng)域，需要更好地進(jìn)行規(guī)劃。梳理當(dāng)前最需要的芯片種類并和自己的未來業(yè)務(wù)進(jìn)行整合，而不是貪功冒進(jìn)，想要一口吃下高制程的自動駕駛AI主控芯片。小步快跑，在合適的時機(jī)推動芯片公司IPO，用滾動式且能夠盡快變現(xiàn)的方式來進(jìn)行開發(fā)，或許這才是對沒有實現(xiàn)盈利的新勢力車企最好的芯片方式。
