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快訊：2022年3月29日，華虹半導(dǎo)體有限公司開啟科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)，可能是今年最大的半導(dǎo)體IPO公司。
據(jù)芯思想研究院不完全統(tǒng)計，截至2022年3月30日，2022年第一季度中國大陸共有7家半導(dǎo)體企業(yè)成功登陸資本市場，公開發(fā)行上市。
7家新晉上市半導(dǎo)體企業(yè)均出自科創(chuàng)板，有4家公司跌破發(fā)行價。截至2022年3月30日收盤，總市值達997億。7家新晉上市半導(dǎo)體企業(yè)表現(xiàn)最好的是東微半導(dǎo)體，較發(fā)行價上漲超過44%；表現(xiàn)最差的是翱捷科技，較發(fā)行價下跌幅度56%。
除了公開上市的企業(yè)之外，今年還有58家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)在科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板排隊IPO，其中47家沖刺科創(chuàng)板，10家沖刺創(chuàng)業(yè)板。上市進程方面，57家企業(yè)有9家注冊生效、15家提交注冊、10家過會、16家已問詢、8家已受理。
2022年3月也是一個爆發(fā)月，9家注冊生效的企業(yè)都集中在2022年3月；3家在2022年第一季度提交注冊的都是在3月；10家過會企業(yè)中，2022年第一季度過會的有8家，其中3月有7家；3家在2022年第一季度獲得受理的時間都是在3月。
在2022年第一季度，有4家公司終止上市計劃，其中輝芒微在受理一個月后就撤回申報資料，久策氣體和燁映微在問詢后撤回申報資料，芯龍技術(shù)在提交注冊后撤回；5家中止上市計劃，哥爾微和匯成真空表示受疫情影響無法更新資料布撤回，耐科裝備、中巨芯、源杰科技也中止了上市。
58家企業(yè)中，從產(chǎn)業(yè)鏈看，IC設(shè)計企業(yè)數(shù)量占優(yōu)，達到33家，占比約57%。
58家企業(yè)中，按省市分，廣東16家；北京7家；江蘇6家；安徽5家；上海5家；浙江5家；天津 4家；遼寧3家；山東2家；四川2家；貴州省、河南省、陜西省各1家。
58家企業(yè)中，按城市分，深圳12家；北京7家；上海5家；天津 4家；杭州4家；合肥3家；蘇州3家；成都2家；沈陽2家；佛山2家；池州、黃山、東莞、珠海、貴陽、洛陽、南京、南通、無錫、大連、濟寧、煙臺、西安、寧波各1家。
從募資金額來看，58家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)擬募資總金額約900億元。募資小于10億元的有27家，募資在10億元至20億元之間的有26家，募資在30億元至40億元之間的有3家；還有兩家募資金額大于90億元。
擬募資金額最大的是晶圓代工公司晶合集成，擬募資95億元，用于12英寸晶圓制造二廠項目。
設(shè)計公司中，擬募資金額最大的是海光信息，擬募資91.48億元，用于新一代海光通用處理器研發(fā)、新一代海光協(xié)處理器研發(fā)、先進處理器技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)、科技與發(fā)展儲備資金；擬募資金額第二大是CPU供應(yīng)商龍芯中科，用于先進制程芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、高性能通用圖形處理器芯片及系統(tǒng)研發(fā)。
裝備企業(yè)中募資最高的是屹唐股份，該公司擬募資30億元，用于集成電路裝備研發(fā)制造服務(wù)中心項目、高端集成電路裝備研發(fā)項目以及作為發(fā)展和科技儲備資金；擬募資金額第二大是富創(chuàng)精密。
材料企業(yè)中，通美晶體募資11.67億元，兩家硅片生產(chǎn)公司有研硅和麥斯克分別是10億元和8億元。
封測企業(yè)中，匯成股份募資金額最高，擬募資15.64億元，用于顯示驅(qū)動芯片封測擴能等項目；而甬矽電子則以15億元排名第二。
EDA企業(yè)中，募資最高的是華大九天，擬募資25.51億元，主要用于數(shù)字設(shè)計綜合及驗證EDA工具開發(fā)等；第二名是國微思爾芯10億元；第三名是廣立微9.6億元。
IDM企業(yè)中，募資最高的是比亞迪半導(dǎo)體，擬募資26.86億元，用于新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級、功率半導(dǎo)體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等項目。
同時有94家半導(dǎo)體公司正在接受上市輔導(dǎo)，其中2022年第一季度開始上市輔導(dǎo)備案的有16家。
注：半導(dǎo)體企業(yè)包括芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、裝備、材料、零部件、分立器件等企業(yè)，不包括分銷和方案提供商、LED公司、光伏公司等。
