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3月25日，上交所正式受理成都華微電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“成都華微電子”）科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。
成都華微電子成立于2000年3月，注冊(cè)資本5.41億元，專注于集成電路研發(fā)、設(shè)計(jì)、測(cè)試與銷售，主要產(chǎn)品涵蓋特種數(shù)字及模擬集成電路兩大領(lǐng)域，其中數(shù)字集成電路產(chǎn)品包括邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片及微控制器等，模擬集成電路產(chǎn)品包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、總線接口、電源管理及放大器等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子、通信、控制、測(cè)量等特種領(lǐng)域。
募資15億 提升核心元器件國(guó)產(chǎn)化
申報(bào)稿顯示，成都華微電子此次擬募集資金15億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、高端集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
其中，芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬投資共計(jì)7.5億元，共分為高性能FPGA、高速高精度ADC、自適應(yīng)智能SoC產(chǎn)品研發(fā)三個(gè)子項(xiàng)目。成都華微電子表示，本項(xiàng)目所研發(fā)的高性能FPGA、高速高精度ADC、智能SoC作為特種領(lǐng)域關(guān)鍵核心器件，將有助于提升關(guān)鍵元器件的國(guó)產(chǎn)化水平，實(shí)現(xiàn)核心元器件的自主保障。
高端集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目由成都華微電子全資子公司華微科技實(shí)施，擬投資7.95億元，建設(shè)檢測(cè)中心和研發(fā)中心，打造集設(shè)計(jì)、測(cè)試、應(yīng)用開發(fā)為一體的高端集成電路產(chǎn)業(yè)平臺(tái)。成都華微電子表示，本項(xiàng)目建成后將進(jìn)一步提升公司集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)能力，強(qiáng)化鞏固公司特種集成電路領(lǐng)域的核心地位。
未來，成都華微電子將依托本次募集資金投資項(xiàng)目的實(shí)施，繼續(xù)加大研發(fā)投入，重點(diǎn)發(fā)展高性能FPGA、高速高精ADC/DAC、智能SoC等產(chǎn)品，從設(shè)計(jì)到工藝流程全面實(shí)現(xiàn)特種集成電路產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化，達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。同時(shí)，進(jìn)一步提升產(chǎn)品測(cè)試和驗(yàn)證的綜合實(shí)力，打造西南地區(qū)領(lǐng)先的集成電路檢測(cè)平臺(tái)。
股東大咖云集 中國(guó)電子持股76.69%
股東方面，成都華微電子共有9名股東，分別為中國(guó)振華（52.76%）、華大半導(dǎo)體、華微眾志、成都風(fēng)投、華微展飛、中電金投、華微同創(chuàng)、四川國(guó)投、及華微共融。需要指出的是，在9大股東中，中國(guó)振華、華大半導(dǎo)體、成都風(fēng)投、中電金投、四川國(guó)投為國(guó)有股東。
值得一提的是，成都華微電子的控股股東為中國(guó)振華，直接持有公司股份比例為52.76%，但其實(shí)際控制人為由國(guó)務(wù)院100%持股的中國(guó)電子，其通過中國(guó)振華控制公司52.76%的股份、通過華大半導(dǎo)體控制公司21.38%的股份、通過中電金投控制公司2.55%的股份，合計(jì)控制成都華微電子76.69%的股份。
財(cái)務(wù)方面，近年來，成都華微電子整體業(yè)績(jī)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。2018年至2021年1-9月，華微電子分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.16億元、1.42億元、3.16億元、及4.11億元，2018年至2020年年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)65.08%；凈利潤(rùn)分別為420萬(wàn)元、-1286.71萬(wàn)元、6088.19萬(wàn)元、及1.6億元。
分業(yè)務(wù)來看，數(shù)字芯片是成都華微電子收入的主要來源，報(bào)告期內(nèi)占公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例均在60%以上，其中，數(shù)字芯片收入貢獻(xiàn)以邏輯芯片為主，占公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例保持在50%左右，包括CPLD和FPGA兩大類產(chǎn)品。
成都華微電子表示，報(bào)告期內(nèi)，得益于國(guó)內(nèi)特種領(lǐng)域?qū)呻娐樊a(chǎn)品的需求提升，以及集成電路國(guó)產(chǎn)化的國(guó)家戰(zhàn)略，公司迅速抓住市場(chǎng)機(jī)遇，邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、微控制器各大產(chǎn)品線銷售收入均實(shí)現(xiàn)了較快增長(zhǎng)。
同樣具備國(guó)資背景 振華風(fēng)光完成首輪IPO問詢
成都華微電子并非第一家國(guó)資背景下闖關(guān)科創(chuàng)板的半導(dǎo)體企業(yè)。2021年11月29日，貴州振華風(fēng)光半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“振華風(fēng)光”）科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲上交所受理，并且于今年3月完成了科創(chuàng)板IPO首輪問詢。
據(jù)悉，振華風(fēng)光專注于高可靠集成電路設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試及銷售，擁有完善的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)、SiP全流程設(shè)計(jì)平臺(tái)和高可靠封裝設(shè)計(jì)平臺(tái)，形成了信號(hào)鏈及電源管理器兩大類別共計(jì)150余款產(chǎn)品，主要應(yīng)用于航空、航天、兵器、船舶、電子、核工業(yè)等高精尖領(lǐng)域。
與成都華微電子一樣，振華風(fēng)光的控股股東和實(shí)際控制人亦分別為中國(guó)振華和中國(guó)電子，其中中國(guó)振華直接持有振華風(fēng)光53.4933%的股權(quán)，中國(guó)電子則通過持有中國(guó)電子有限公司與中國(guó)振華股權(quán)間接控制振華風(fēng)光53.4933%的股權(quán)，并通過中電金投間接控制振華風(fēng)光3.8949%的股權(quán)，合計(jì)控制振華風(fēng)光57.3882%的股權(quán)。
招股說明書顯示，振華風(fēng)光擬募集資金12億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將投資于高可靠模擬集成電路晶圓制造及先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。
據(jù)披露，振華風(fēng)光擬通過科創(chuàng)板IPO募投項(xiàng)目自建6英寸晶圓制造線，實(shí)現(xiàn)向IDM模式的轉(zhuǎn)變。
