加入星計劃,您可以享受以下權(quán)益:

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴散
  • 作品版權(quán)保護
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 推薦器件
  • 相關(guān)推薦
  • 電子產(chǎn)業(yè)圖譜
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

后科創(chuàng)板時代的思考

06/27 08:59
445
閱讀需 5 分鐘
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

6月19日,證監(jiān)會發(fā)布《關(guān)于深化科創(chuàng)板改革服務(wù)科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》(簡稱“科創(chuàng)板八條”),業(yè)內(nèi)分析也比較多,但顯然市場對此還沒有形成共識,因此半導(dǎo)體板塊震蕩比較激烈。

這八條措施分別是:

1)強化科創(chuàng)板“硬科技”定位;

2)開展深化發(fā)行承銷制度試點;

3)優(yōu)化科創(chuàng)板上市公司股債融資制度;

4)更大力度支持并購重組;

5)完善股權(quán)激勵制度;

6)完善交易機制,防范市場風(fēng)險;

7)加強科創(chuàng)板上市公司全鏈條監(jiān)管;

8)積極營造良好市場生態(tài)。

隨著大基金三期的展開,科創(chuàng)板八條的推出,整個中國半導(dǎo)體行業(yè)將進入一個“后科創(chuàng)板時代”。以五年作為一個周期:

1、前科創(chuàng)板時代,2014-2019,從大基金一期到科創(chuàng)板推出;

2、科創(chuàng)板時代,2019-2024,從科創(chuàng)板啟動,到大基金二期結(jié)束;

3、后科創(chuàng)板時代,2024-從大基金三期啟動,科創(chuàng)板八條;

第一個前科創(chuàng)板時代,最有標志性的事件莫過于紫光趙的“買買買”,買展銳,買美光,買臺積電,當時給我的感覺是,紫光有花不完的錢,似乎可以把全世界的半導(dǎo)體公司都買下來,最后的結(jié)果大家也都知道了,大概就是起了個大早趕了個晚集。

第二個科創(chuàng)板時代,是半導(dǎo)體公司的高光時刻,大量過去20年間成立的半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)企業(yè)大多成功上市,大基金一期和大量早期進入的國資民資賺了個盆滿缽滿,順利套現(xiàn)。這個階段出現(xiàn)了很多高光時刻,也涌現(xiàn)出了很多妖魔鬼怪,借著半導(dǎo)體名義坑蒙拐騙的項目。

現(xiàn)在終于進入第三個后科創(chuàng)板時代了:

1、科創(chuàng)板沒那么容易上了。

嚴控IPO數(shù)量和規(guī)模,沒有“核心技術(shù)”,想都不要想了。

剩下的IPO份額,是留給國家和產(chǎn)業(yè)急缺的戰(zhàn)略項目,要么就是國資重點巨投的一些標的,比如存儲雙巨頭、花廠自主鏈、關(guān)鍵設(shè)備和材料。展銳能不能過關(guān),現(xiàn)在都還沒什么定論,且不要說別的一些規(guī)模尚小的設(shè)計公司了。

去年我就寫過一篇文章《忘掉科創(chuàng)板上市,好好做個生意吧》,可以再品品。

2、低端國產(chǎn)替代早已經(jīng)過剩了,國家主攻卡脖子問題。

低端國產(chǎn)替代已經(jīng)泛濫了,市場不大卻卷了許多國產(chǎn)廠商,包括模擬、功率、射頻、MCU這些設(shè)計領(lǐng)域,材料、設(shè)備領(lǐng)域也有大量的國產(chǎn)競爭企業(yè)。

高端芯片,國產(chǎn)CPU、GPU、AI芯片等都擠在了信創(chuàng)市場,顯得有點底氣不足,市場上需要看到真正有國際競爭力的國產(chǎn)高端產(chǎn)品。高端設(shè)備、關(guān)鍵耗材那些,還需要一些時間驗證產(chǎn)品和迭代。大基金和科創(chuàng)板未來針對的主要的方向都會聚焦在高端,但是這背后誰來判定誰行不行高端不高端,仍然有很多的疑問。

3、存量創(chuàng)業(yè)公司還有背后的資本開始博弈。

過去五年,大量資本,不管國資民資還是地方政府,都扶持了天量的半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)企業(yè)(上萬+),現(xiàn)在上升通道被堵住以后,本來是想博一個短期暴富的,現(xiàn)在大家考慮的都是如何退出的問題。

科創(chuàng)板八條鼓勵上市公司收購合并,意思就是差不多能賣的就賣吧,過了這個村就沒這個店了,那么誰來買?怎么賣?接下來陸續(xù)會出現(xiàn)很多案例。這背后的門道,也可以參考我另一篇文章《我國芯片市場的獨特之處》。

已經(jīng)上市的科創(chuàng)板公司手持融資來的大量現(xiàn)金,可以不慌不忙地找標的壓價了,當然這些公司背后也有千絲萬縷的聯(lián)系,比如國資的關(guān)聯(lián)投資、交換條件等等,可以做充分的臺下交易,但是無論如何創(chuàng)始團隊套現(xiàn)是困難的,他們大概只能算是交易餐桌上的菜品。現(xiàn)在這個市況下,哪怕是成功出售的資本或創(chuàng)業(yè)者,也將面臨嚴苛的稅務(wù)監(jiān)管,老實說案板上的肉都不會太舒服。

所以創(chuàng)業(yè)者們,不如安心把公司做做好,盡量多活一段時間,掌握經(jīng)營主動權(quán),按照歷史的經(jīng)驗,再過五年也就是2029年,科創(chuàng)板或者半導(dǎo)體行業(yè)必將進入第四個階段,也許到時候大家的春天又會來了,只不過前提是你要活到那個時候。

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風(fēng)險等級 參考價格 更多信息
282403-1 1 TE Connectivity MINI MIC SRS REC CONT

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.12 查看
1051330011 1 Molex Telecom and Datacom Connector, 5 Contact(s), Female, Straight, Surface Mount Terminal, Locking, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$1.31 查看
2-520182-2 1 TE Connectivity ULTRAFAST 187 ASSY REC 22-18 TPBR LP

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.28 查看

相關(guān)推薦

電子產(chǎn)業(yè)圖譜