453
近期，有媒體稱，印度正在與中國臺灣地區(qū)的晶圓代工企業(yè)聯(lián)電討論合建晶圓廠事宜，雙方很可能合建一家價值約75億美元的晶圓廠。近年來，印度在電子制造領域取得了快速發(fā)展，以手機代工為主，三星、小米、華為、OPPO、vivo為代表的手機廠商紛紛在印度設廠生產(chǎn)。印度電子工業(yè)協(xié)會（Elcina）2020年12月30日表示，預計2025年印度電子制造業(yè)將增長6倍，達到1520億美元。這也使得半導體技術的重要性日益凸顯，印度政府開始著力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)。
然而，印度本土發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)具備許多優(yōu)勢的同時，也存在的諸多“硬傷”，這使得中國臺灣地區(qū)廠商對于此番合作保持猶豫。印度半導體若想崛起，選擇晶圓代工之路或許也并非是權宜之計。
開放市場換技術
在今年3月，印度宣布為每家前往印度的芯片公司提供10億美元現(xiàn)金補貼，以大力發(fā)展印度本土的芯片制造業(yè)。因此，印度此番也希望憑借其更大力度的政府優(yōu)惠政策，與外部半導體企業(yè)開展合作。據(jù)了解，印度最先盯上的是臺積電。然而，有消息稱，考慮到其在各地擴產(chǎn)增產(chǎn)的工作較多，臺積電極有可能回絕邀約。聯(lián)電方面則由于支出預算較低、利潤較薄、印度所需的技術相對較老等原因，可能會重視印度政府的優(yōu)惠政策。雙方的合作內容可能是合建一家價值約75億美元的晶圓廠，而印度的地方政府或將為此支付一半的費用。
在外界看來，雖然印度電子信息產(chǎn)業(yè)整體相對落后，但發(fā)展半導體依舊存在著一些優(yōu)勢。
其一，印度是全球范圍內最大的電子市場之一。在上世紀九十年代，印度政府曾下發(fā)文件大力扶持軟件產(chǎn)業(yè)，推出了“零稅賦”的政策，對軟件和服務公司給予銀行貸款的“優(yōu)先權”，引發(fā)了印度軟件產(chǎn)業(yè)的一場革命。而這也大大促進了印度半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。印度電子與半導體協(xié)會（IESA）的數(shù)據(jù)顯示，到 2025 年，印度半導體元件市場的價值預計將達到 323.5 億美元，在 2018 年至2025 年間以 10．1％的綜合年增長率增長。
其二，印度政府很早便意識到了半導體產(chǎn)業(yè)的重要性，提供了很多政策支持。自2005年以來，印度就決定大力發(fā)展芯片制造業(yè)。2012年，印度政府公布了一項涵蓋各類電子產(chǎn)業(yè)部門的政策，規(guī)劃設立了200個電子制造業(yè)聚落(EMC)。隨后，印度將改良特別獎勵計劃和電子發(fā)展基金等，將獎勵計劃的撥款增加至1.11億美元。
業(yè)內專家同《中國電子報》記者表示，印度與中國臺灣地區(qū)企業(yè)的合作，可以簡單理解為用開放市場的方式來換取技術。
基礎設施和人才是短板
盡管擁有諸多優(yōu)勢，在晶圓代工方面，印度的發(fā)展并不順利。據(jù)了解，這已經(jīng)是印度20年來的第三次嘗試進軍晶圓代工業(yè)務，此前每次失敗都會導致不菲的損失。而此次合作也非常不順，先是被臺積電婉拒，與聯(lián)電的交涉也可謂是一波三折。印度發(fā)展半導體的軟肋究竟在哪兒？
據(jù)了解，印度發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)主要有兩大難題。首先，印度本土基礎設施十分落后，公路運輸、水、電、物流等方面均難以保障，而晶圓代工產(chǎn)業(yè)需要強大的基礎設施進行支持，否則難以維持。
業(yè)內專家向《中國電子報》記者表示，一般而言，一家晶圓代工廠從建設到投產(chǎn)，整個回報周期在十年以上，若還要承擔本土在水、電方面供應不足的風險，回報周期會更長。任何一家晶圓代工廠，投資新廠時都要考慮成本和經(jīng)濟收益，這是企業(yè)發(fā)展的基本要素。因此，印度基礎設施方面的欠缺，對于晶圓代工廠而言往往是個硬傷，會造成很大的經(jīng)濟損失。
此外，盡管印度在IT方面的人才培養(yǎng)世界領先，人才流失問題卻非常嚴重，使得印度本土的高科技人才非常匱乏。有研究發(fā)現(xiàn)，印度是全球人才流失最多的國家。因為印度本土的工資水平低、工作環(huán)境差，使得印度的高科技人才紛紛流向歐美國家。據(jù)統(tǒng)計，印度每年至少有三分之二的畢業(yè)生會選擇離開印度，38%會留在美國。盡管印度政府設立了一些助學項目以及保留人才的措施，但大多數(shù)IT畢業(yè)生依然前赴后繼地前往美國硅谷，可見人才外流已成為印度IT業(yè)發(fā)展的最大障礙。
此外，盡管印度本土勞動力便宜，但也不等于用人成本低。用人成本除了考慮工資成本，還要考慮效率和不良率等因素。而在這兩點上，印度工人都不占優(yōu)勢。
發(fā)展封裝業(yè)或許更為適宜
有業(yè)內人士分析，此次印度與聯(lián)電合建晶圓代工廠，很有可能會同先前一樣，以“流產(chǎn)”而告終。然而，印度半導體真的就無路可走了嗎？并非如此，印度半導體若想實現(xiàn)發(fā)展，或許另辟蹊徑，發(fā)展封裝技術更為合適。
縱觀印度半導體的發(fā)展之路，與中國半導體的發(fā)展有著諸多相似之處。據(jù)了解，中國半導體在發(fā)展之初，也遇到了很多相似的難題。例如，最早中國的基礎設施也并不完善，相關人才培養(yǎng)機制也并不完善。而關鍵點在于，中國選對了封裝的發(fā)展路徑。
業(yè)內專家向《中國電子報》記者介紹，中國半導體在封裝方面較為突出，也得益于一個得天獨厚的優(yōu)勢——勞動力密集且相對便宜，而封裝是一個需要大量勞動力撐起來的產(chǎn)業(yè)，這也使得中國在封裝方面發(fā)展十分迅速，大大推動了相關的技術創(chuàng)新。而隨著后摩爾時代的來臨，封裝技術也越來越得到重視，甚至有望成為未來帶動中國半導體質的飛躍的關鍵。
此外，想做好晶圓代工產(chǎn)業(yè)實屬不易，這不僅僅是對于印度，對于世界各國而言均是一個難題。據(jù)了解，全球有170多家半導體制造廠成本超過10億美元，若想躋身于先進制程，成本更加高昂。
因此，對于與昔日中國情況有些許相似的印度而言，比起晶圓代工，拓展封測行業(yè)或許更加適合。
作者丨沈叢
編輯丨連曉東
美編丨馬利亞
