臺積電美國晶圓廠4月試產(chǎn)，明年Q1量產(chǎn)

臺積電宣布，將于明年第一季度在美國亞利桑那州投產(chǎn)其第一家半導(dǎo)體代工廠，試生產(chǎn)已經(jīng)在進行中。

臺積電還重申了其正在建設(shè)的另外兩家工廠引入2納米以下工藝技術(shù)的計劃，這表明在美國生產(chǎn)的半導(dǎo)體可能會更昂貴。

4月19日，IT雜志《Toms Hardware》報道稱，“臺積電已決定為其美國工廠提供的代工服務(wù)附加'溢價'”，考慮到投資成本，這是一個可以理解的選擇。

臺積電在第一季度財報電話會議上分享了其對美國亞利桑那州工廠的投資細節(jié)。

在此之前，美國政府最近確認向臺積電提供66億美元的補貼，臺積電對此做出了回應(yīng)，提出了總共建設(shè)三家新工廠的計劃。

臺積電表示，臺積電亞利桑那州首家半導(dǎo)體工廠將于明年第一季度開始量產(chǎn)。

臺積電將原定于今年年底開始運營的時間推遲到2025年，但沒有透露具體時間。但是，該公告證實該計劃并未被顯著推遲。

臺積電表示，臺積電已于4月在其亞利桑那州工廠開始試生產(chǎn)4nm半導(dǎo)體晶圓。這意味著明年年初的量產(chǎn)準備工作將順利進行。

媒體推測，臺積電美國工廠可能在年內(nèi)投產(chǎn)，理由是從試制到建立量產(chǎn)體系大約需要半年時間。

臺積電CEO魏哲家還宣布計劃于2028年在其位于亞利桑那州的第二家半導(dǎo)體工廠開始量產(chǎn)2nm半導(dǎo)體。最初計劃引入3nm，但它是引入更先進的技術(shù)。

新宣布的第三家工廠將致力于2nm以下的晶圓代工，在2030年之前進行大規(guī)模生產(chǎn)。

魏哲家表示，“我們相信，美國亞利桑那州工廠的半導(dǎo)體質(zhì)量和穩(wěn)定性將與中國臺灣工廠相同，，對日本和德國半導(dǎo)體工廠的投資也在按計劃進行?！?/p>

不過，魏哲家表示，考慮到成本負擔(dān)，臺積電將為中國臺灣以外制造的半導(dǎo)體支付更高的價格。

如果客戶想要確保特定地區(qū)生產(chǎn)的半導(dǎo)體數(shù)量，就必須分擔(dān)成本增加的負擔(dān)。

基于臺積電的4nm微工藝半導(dǎo)體，美國生產(chǎn)的晶圓價格可能比中國臺灣生產(chǎn)的晶圓高出20~30%。

這可能會減輕臺積電因設(shè)施投資和勞動力成本等成本增加而造成的盈利負擔(dān)。

行業(yè)人士認為，客戶不會歡迎這樣的變化，但有充分的理由將供應(yīng)給美國政府的半導(dǎo)體或?qū)ΥS單位成本不高的產(chǎn)品委托給臺積電的美國工廠。

即使是英偉達的人工智能（AI）半導(dǎo)體等產(chǎn)品，在整體價格中所占的代工成本比例也相對較小，因此臺積電的漲價需求在一定程度上是可以接受的。

魏哲家強調(diào)，臺積電將與代工廠所在國的政府密切合作，以確保其獲得支持，以保持其技術(shù)領(lǐng)先地位和競爭力，這是其他競爭對手難以匹敵的。

不過，行業(yè)人士指出，臺積電能否在美國等海外工廠獲得穩(wěn)定的晶圓代工良率還有待觀察。