介紹
本規(guī)范描述了與ESCC合格產(chǎn)品相關(guān)的STMicroelectronics空間級芯片的制造流程和質(zhì)量保險要求,并在文件中描述了一些對于裸片形式下任何產(chǎn)品的限制條件。本規(guī)范符合ECSS-Q-ST-60-05C。
ST QML合格的產(chǎn)品,可提供裸片封裝,符合MIL-PRF-38535規(guī)范,其中提供了這些產(chǎn)品的制造流程和質(zhì)量保證的所有細節(jié)。本規(guī)范不包括QML產(chǎn)品。