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根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，在全球晶圓代工領(lǐng)域，2019 年二季度臺(tái)積電的市場(chǎng)份額為 49.2%，緊隨其后的分別為三星（18.0%）、格羅方德（2017 年 2 月落地成都更名格芯，下文簡稱：格芯）（8.7%）、聯(lián)電（7.5%）和中芯國際（5.1%）。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)，“老大吃肉，老二喝湯，老三喝西北風(fēng)”的現(xiàn)象比比皆是，贏家通吃的法則在晶圓代工領(lǐng)域大行其道。
回看 2018 上半年的數(shù)據(jù)，格芯還占據(jù)著榜單第二的位置，短短一年多時(shí)間，原本位居第二的格芯已經(jīng)被三星拉開了兩倍多的市場(chǎng)份額，在 IC 產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展的大環(huán)境以及全球晶圓廠受惠于 IC 產(chǎn)業(yè)的趨勢(shì)下，格芯不進(jìn)反退，其表現(xiàn)無疑是讓人失望的。
近一年來，格芯負(fù)面消息不斷，裁員、賣廠、項(xiàng)目停擺、公司出售等等話題圍繞著困頓中的格芯，陰霾愈加濃郁，存在感愈發(fā)降低。
我們一起來回顧一下格芯這些年的發(fā)展歷程，看看它究竟經(jīng)歷了些什么。
格芯歷程一覽
格芯成立于 2009 年 3 月，是從 AMD 公司虧損連連后拆分出來的晶圓廠，加上阿布達(dá)比創(chuàng)投基金 (ATIC) 合資成立，AMD 持有 8.8%股份，余下大部分由 ATIC 持有。
格芯借助背后石油金主 ATIC 的資金優(yōu)勢(shì)， 成立不到 1 年的時(shí)間內(nèi)收購了新加坡特許半導(dǎo)體，成為當(dāng)時(shí)僅次于臺(tái)積電和聯(lián)電的世界第三大晶圓代工廠。
成立之初，源于和 AMD 的關(guān)系，格芯主要承接 AMD 處理器和繪圖晶片的生產(chǎn)訂單。之后才陸續(xù)開始承接其他半導(dǎo)體企業(yè)的外包訂單。
然而在 2011 年，AMD Bulldozer 架構(gòu)的微處理器由格芯代工 32nm 制程時(shí)，因良率過低，造成原訂 2011 年第 1 季出貨的進(jìn)度一路延誤到第 4 季，使得后來 AMD 無奈將部分訂單轉(zhuǎn)交給臺(tái)積電。
ATIC 作為格芯的最大股東，在先進(jìn)制程的研發(fā)上持續(xù)投入高額資本，然而制造工藝的推進(jìn)并非立竿見影之事，格芯在這條路上走得并不順?biāo)?。臺(tái)積電在 2011 年即量產(chǎn) 28nm 制程，格芯卻遲至 2012 年下半年才正式量產(chǎn)。
時(shí)間到了 2014 上半年，格芯 8 吋晶圓廠訂單滿載，公司看好產(chǎn)業(yè)景氣，將旗下新加坡六廠從 8 吋廠升級(jí)為 12 吋晶圓廠，其設(shè)備來源為 2013 年買下 DRAM 廠茂德中科 12 吋機(jī)臺(tái)設(shè)備，預(yù)計(jì)有 6 成產(chǎn)能為 12 吋、40 納米產(chǎn)能為 8 吋，廠房 12 吋與 8 吋廠年產(chǎn)能分別為 100 萬片及 30 萬片，公司規(guī)劃制程技術(shù)由 0.11~0.13 微米進(jìn)階到 40 納米。彼時(shí)，晶圓代工領(lǐng)域 45nm 以下工藝制程營收占比為 60%左右。
到了下半年，IBM 請(qǐng)求格芯收下其虧損的晶片制造工廠，同時(shí)為了避免支付更高額的關(guān)閉工廠遣散費(fèi)與后續(xù)爭訟，并承諾在未來 3 年支付格芯 15 億美元現(xiàn)金。2014 年 10 月，格芯收購 IBM 全球商業(yè)化半導(dǎo)體技術(shù)業(yè)務(wù)，包括其知識(shí)產(chǎn)權(quán)、技術(shù)人員及微電子業(yè)務(wù)的所有技術(shù)。另外公司也將在未來 10 年內(nèi)提供 22nm、14nm 及 10nm 之技術(shù)予 IBM，主要為 IBM 供應(yīng) Power 處理器。
同年，格芯從三星處取得 14nmFinFET 制程技術(shù)。可以看到，格芯并非像臺(tái)積電自主研發(fā)、以自有資金建廠，格芯的部分制程技術(shù)透過合作聯(lián)盟或授權(quán)而來，在出問題時(shí)難以及時(shí)調(diào)整和解決，自主研發(fā)能力也因此遭人詬病。
有數(shù)據(jù)顯示，2016 年中旬，格芯作為全球第二大晶圓代工廠，資產(chǎn)總額 203 億美元，負(fù)債總額 43 億美元，權(quán)益負(fù)債比約 27%，不由讓人對(duì)其未來前景產(chǎn)生擔(dān)憂。
同樣擔(dān)憂的還有格芯自己，成立以來一路走得跌跌撞撞。彼時(shí)，隨著中國這個(gè)巨大市場(chǎng)的崛起，四處尋找機(jī)會(huì)的格芯決定來中國市場(chǎng)試試運(yùn)氣。
2017 年 2 月，格芯宣布在成都投資 90 億美元建設(shè)一條 12 英寸晶圓代工線。當(dāng)時(shí)有相關(guān)人士表示，格芯半導(dǎo)體成都項(xiàng)目的開工契合《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，填補(bǔ)了中國西南地區(qū) 12 英寸先進(jìn)工藝晶圓生產(chǎn)項(xiàng)目的空白，將進(jìn)一步壯大成都電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模，有效提升成都集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)，助推成都市打造全球知名集成電路產(chǎn)業(yè)基地，推動(dòng)成都國家中心城市建設(shè)。
格芯成都 12 英寸晶圓代工項(xiàng)目分兩期建設(shè)，一期將從新加坡廠引入 0.18/0.13um 工藝，月產(chǎn) 20000 片，預(yù)估 2018 年投產(chǎn)；二期為 22nm SOI 工藝，月產(chǎn) 65000 片，2018 年開始從德國進(jìn)行技術(shù)轉(zhuǎn)移，計(jì)劃 2019 年投產(chǎn)。
截止 2017 年，成都廠以外，格芯在全球還有 11 座晶圓廠。據(jù)芯思想統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，格芯在全球運(yùn)營 11 座晶圓廠(5 座 8 吋，6 座 12 吋)，其中 8 吋晶圓廠有 4 座位于新加坡(原特許半導(dǎo)體)，1 座位于美國(原 IBM);12 吋晶圓廠有 2 座位于新加坡(原特許半導(dǎo)體，其中一座是 8 吋升級(jí)而來)，2 座位于美國(1 座是原 IBM)，2 座 12 吋位于德國(原 AMD 的 FAB 36 和 FAB 38，現(xiàn)統(tǒng)稱 FAB1)。
從創(chuàng)建以來，并購、建廠、持續(xù)投入研發(fā)，格芯不可謂不努力，但奈何在制程方面，格芯逐漸落后于競(jìng)爭對(duì)手，尤其和第一名臺(tái)積電的差距越拉越大，在市場(chǎng)上的競(jìng)爭力優(yōu)勢(shì)越發(fā)降低。根據(jù)其財(cái)報(bào)可以發(fā)現(xiàn)，自成立以來，格芯的凈利潤率始終是負(fù)數(shù)，巨大的研發(fā)投入、昂貴的設(shè)備和折舊費(fèi)用等像滾雪球一般，越來越大。
于是，格芯只能求變。
格芯自救
對(duì)于晶圓制造商而言，保持工藝領(lǐng)先是自家的核心競(jìng)爭力，是帝國的護(hù)城河，無論如何都不能落后，否則，市場(chǎng)份額只能拱手相讓，目送對(duì)手坐上老大的位置，賺取巨額利潤。因此，晶圓代工企業(yè)不斷的投入巨資，用于采購昂貴的設(shè)備，以及新技術(shù)的研發(fā)。
但連年虧損的格芯顯然已經(jīng)力不從心。
面對(duì)研發(fā)先進(jìn)制程的巨額成本，格芯選擇往后退一步。2018 年 8 月，格芯對(duì)外宣布無限期暫停先進(jìn)制程的發(fā)展，主動(dòng)退出 7nm 工藝軍備賽，同時(shí)它還決定裁員 5％以優(yōu)化整個(gè)公司的結(jié)構(gòu)，獨(dú)立 ASIC 設(shè)計(jì)部門。
這個(gè)消息也意味著繼續(xù)研發(fā)更先進(jìn)制程的半導(dǎo)體公司僅剩下臺(tái)積電、三星和英特爾三家。分析格芯退出 7nm 的原因不外乎于此：一方面由于投資 7nm 制程所需的資金過大，對(duì)于一個(gè)年?duì)I收不足百億美元的公司而言壓力太大，所以資金成為制約格芯發(fā)展的一個(gè)重要因素；另一方面，技術(shù)難度過高，目前能順利產(chǎn)出 7nm 的就只有臺(tái)積電與三星兩家，強(qiáng)如英特爾也長期深陷 10nm 制程的泥潭中，而晶圓代工的訂單集中度高，大客戶屈指可數(shù)，像蘋果、高通、華為、英偉達(dá)這些市場(chǎng)的領(lǐng)先廠商將 7nm 訂單交給可以量產(chǎn)的臺(tái)積電。格芯即使完成 7nm 制程研發(fā)及量產(chǎn)能否從臺(tái)積電與三星口中奪食還是未知數(shù)，所以對(duì)于格芯來說貿(mào)然投資 7nm 風(fēng)險(xiǎn)太大。
格芯退出 7nm 及更先進(jìn)制程工藝競(jìng)賽的消息不禁讓大家惋惜，不過格芯仿佛并沒有因此傷心，對(duì)于格芯來說，放棄 7nm 以及 5nm、3nm 等更燒的工藝制成相比，專注 14nm/12nm FinFET 和 22nm 的 FD-SOI 工藝對(duì)于未來發(fā)展更有利，畢竟無止境的燒錢研發(fā)更先進(jìn)制程，將會(huì)為資金鏈帶來巨大的壓力。
但終歸聽上去像是失敗者安慰自己的托詞。
在格芯宣布放棄 7nm 工藝研發(fā)消息不久，其最大客戶 AMD 正式宣布將采用 7nm 工藝的 Zen2 處理器和 7nm Vega/Navi 顯卡 GPU 芯片代工全部轉(zhuǎn)給臺(tái)積電。另一大客戶 IBM 的 Power 10 處理器則選擇延后退出，足以留出時(shí)間選擇更好的合作伙伴。
縱然格芯嘴上說著沒關(guān)系，但市場(chǎng)卻不會(huì)給任何一家企業(yè)緩沖的余地，基于格芯暫停先進(jìn)制程的研發(fā)，使得三星得以迅速抓住這一機(jī)遇，通過 7nm 工藝搶得臺(tái)積電一部分訂單，進(jìn)而提升代工市場(chǎng)份額，一舉超越格芯，直面臺(tái)積電。
格芯在擱置 7nm 研發(fā)后，其他動(dòng)作也接連進(jìn)行。
2018 年 10 月，格芯與成都合作伙伴簽署投資合作協(xié)議修正案，基于市場(chǎng)條件變化、格芯宣布重新專注于差異化解決方案，以及與潛在客戶的商議，將取消對(duì)成熟工藝技術(shù)（180nm/130nm）的原項(xiàng)目一期投資。同時(shí)，將修訂項(xiàng)目時(shí)間表，以更好地調(diào)整產(chǎn)能，滿足基于中國的對(duì)差異化產(chǎn)品的需求包括格芯業(yè)界領(lǐng)先的 22FDX 技術(shù)。
2019 年 1 月底，格芯宣布將新加坡的 Fab 3E 工廠出售給世界先進(jìn)半導(dǎo)體公司，作價(jià) 2.36 億美元。這也是格芯在今年年底退出 MEMS 業(yè)務(wù)的廣泛計(jì)劃的一部分。世界先進(jìn)半導(dǎo)體將全面接管該 Fab 3E，包括其客戶、工作人員。據(jù)悉，F(xiàn)ab 3E 所有權(quán)轉(zhuǎn)讓將在今年 12 月 31 日完成，這座工廠主要負(fù)責(zé)微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、模擬 / 混合信號(hào)芯片制造，月產(chǎn)能約為 35000 個(gè) 200mm 晶圓；
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2019 年 2 月，有媒體爆出，格芯成都廠?在 2018 年停止一期的投資之后，第二期的 FD-SOI 生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)也已經(jīng)停擺；另外，目前已經(jīng)有許多成都廠員工，包括大量模塊工程師已經(jīng)離職；
4 月，格芯宣布已就安森美收購格芯位于美國紐約的 Fab 10 300mm 工廠達(dá)成最終協(xié)議, 收購總價(jià)為 4.3 億美元。按照雙方協(xié)議，安森美將獲得該工廠的全部運(yùn)營控制權(quán)，該工廠的員工將轉(zhuǎn)移到安森美，也將使格芯將其眾多技術(shù)轉(zhuǎn)移至其他三個(gè) 300mm 規(guī)模化核心工廠。根據(jù)協(xié)議條款的規(guī)定，格芯將生產(chǎn)用于半導(dǎo)體的 300mm 芯片，直至 2022 年底，安森美首批 300mm 芯片的生產(chǎn)預(yù)計(jì)將于 2020 年啟動(dòng)。
在接連的賣廠和項(xiàng)目停擺之后，格芯公司表態(tài)不會(huì)再出售任何晶圓廠，將專注于公司營收增長。
然而打臉?biāo)俣扔悬c(diǎn)太快，還不到一個(gè)月，格芯又宣布了新的買賣：5 月，作為格芯重組的一部分，格芯出售 Avera 半導(dǎo)體公司，總計(jì) 7.4 億美元，預(yù)計(jì)在 2020 年財(cái)年完成交易。這些合同包括移交 Avera 的收入基礎(chǔ)，贏得基礎(chǔ)設(shè)施 OEM 的戰(zhàn)略設(shè)計(jì)，以及格芯和 Marvell 之間的長期晶圓供應(yīng)協(xié)議。
近日，據(jù)格芯官網(wǎng)消息，格芯又將旗下的光掩膜業(yè)務(wù)出售給日本 Toppan 公司的子公司 Toppan Photomasks，這是格芯近年來出售多座晶圓廠之后再一次出售相關(guān)業(yè)務(wù)。對(duì)于此次交易，格芯并未公布具體的交易金額。不過，格芯的光掩膜業(yè)務(wù)出售給 Toppan 公司之后，格芯還是會(huì)與 Toppan 繼續(xù)合作，由 Toppan 供應(yīng)美國晶圓廠的光掩膜產(chǎn)品及服務(wù)。
結(jié)合一年來的種種動(dòng)作，對(duì)于格芯來說，如今已經(jīng)進(jìn)入了一個(gè)虧損賣廠的惡性循環(huán)，格芯過去 10 年持續(xù)虧損，晶圓代工業(yè)務(wù)持續(xù)借錢投資。而格芯的先進(jìn)制程已經(jīng)無法前進(jìn)，已有的制程又受到后來者的威脅，背靠中國大陸市場(chǎng)的中芯國際嚴(yán)重威脅著格芯的地位，導(dǎo)致市場(chǎng)份額不斷減少，只能通過賣廠自救，陷入惡性循環(huán)。
然而，格芯的衰落還有一個(gè)重要原因不可忽視——格芯在不到 10 年的時(shí)間內(nèi)換了 4 個(gè) CEO，公司領(lǐng)導(dǎo)人變更頻繁應(yīng)該也是影響發(fā)展的原因之一。
一起來梳理一下：
1. 格芯第一任首席執(zhí)行官：道格·格羅斯 Douglas Grose（任職時(shí)間：2009 年 3 月 2 日 --2011 年 6 月），Douglas 任職期間，格芯的策略非常明確，就是擴(kuò)大營收，超越聯(lián)電，成為全球第二大晶圓代工公司。一方面，他游說投資方收購，比如 2009 年 9 月宣布收購特許半導(dǎo)體，2010 年 1 月完成收購，與格芯合并運(yùn)營；另一方面加大投資力度，比對(duì)手更快速、更廣泛地地部署新工藝，2010 年公司的投入約 27.5 億美元，2011 年 54 億美元，一方面用于建設(shè)紐約州的新工廠，同時(shí)擴(kuò)充已有工廠的產(chǎn)能。
Douglas 離職的主要原因是 32nm 工藝進(jìn)展比較緩慢，迫使格芯不得不與 AMD 簽署新的晶圓采購合同，使得后者只需要為成品芯片掏錢，而不用給整個(gè)晶圓買單。而且也失去了 AMD 這個(gè)第一大客戶的信心和耐心。
2. 格芯第二任首席執(zhí)行官：艾吉特·馬諾查 Ajit Manocha（任職時(shí)間：2011 年 10 月 30 日 --2013 年 12 月），任期內(nèi)格芯財(cái)務(wù)情況不容樂觀，2 年后就走了。
3. 格芯第三任首席執(zhí)行官：Sanjay Jha（任職時(shí)間：2014 年 1 月 7 日 --2018 年 3 月），SanjayJha 在格芯足足待了 4 年，是目前在任最長的 CEO。這 4 年內(nèi)格芯通過收購 IBM 的微電子業(yè)務(wù)，以及新建的紐約工廠，擴(kuò)大了營收規(guī)模。新建成都廠也是桑杰賈任內(nèi)所作的決定。但是收購 IBM 微電子業(yè)務(wù)，被認(rèn)為是一個(gè)敗筆，而且 10nm、7nm 工藝研發(fā)進(jìn)度無法達(dá)到預(yù)期，2018 年 Sanjay Jha 離職，原因不得而知，但是這幾年中格芯持續(xù)燒錢，虧損幅度非常大。
4. 格芯第四任首席執(zhí)行官：湯姆?嘉菲爾德 Thomas Caulfield（任職時(shí)間：2018 年 3 月 9 日 -- 至今），上任開始就面臨著一堆爛攤子，此后進(jìn)行“變革”，退出 7nm 制程、裁員、賣廠，看起來似乎是斷臂自救，又像準(zhǔn)備打包出售公司。
可以看到，10 年 4 任 CEO 如走馬燈似的更換，都采取不同的方針和理念，沒有一個(gè)長遠(yuǎn)的目標(biāo)和方向，自然難以在半導(dǎo)體行業(yè)中取勝。
時(shí)不待人的商海中，起伏不定的格芯不知能否迎來一個(gè)能讓自身從重重困境中爬出來的領(lǐng)導(dǎo)者。
格芯的未來在哪里？
從去年裁員，到成都項(xiàng)目停擺，再到今年的接連出售晶圓廠以及出售光掩膜業(yè)務(wù)，格芯通過出售旗下資產(chǎn)，進(jìn)一步減輕負(fù)擔(dān)，提升現(xiàn)金流。
但接下來格芯要怎么走？
眾所周知，自 2009 年成立以來，格芯通過收購特許半導(dǎo)體、IBM 晶圓廠等交易和自主研發(fā)和收購獲得的“外援”的支持下，格芯確定了 FinFET 和 FD-SOI 兩條腿走路的發(fā)展方針（IC 制造有三種主要技術(shù)：FinFET、CMOS 和 FD-SOI，F(xiàn)inFET 主要面向數(shù)字技術(shù)，HKMG 體硅 CMOS 的極限在 22nm，而 FD-SOI 的極限可能到 12nm 甚至 10nm）。結(jié)合去年格芯宣布退出 7nm FinFET 研發(fā)，在 FinFET 方面，公司已經(jīng)將工藝推進(jìn)到了 12nm，滿足了大部分客戶的需求。
但想要 FinFET 和 FD-SOI 兩者兼顧的研發(fā)成本過高，因此，發(fā)力 FD-SOI 或許是格芯接下來的重點(diǎn)業(yè)務(wù)。
在 FD-SOI 方面，2018 年 7 月，格芯憑借產(chǎn)品本身的優(yōu)勢(shì)，其 22nm FD-SOI (22FDX?50)技術(shù)已經(jīng)獲得了全球五十多家公司的設(shè)計(jì)采用，而中標(biāo)收入已逾 20 億美元。
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對(duì)于代工廠來說，開發(fā)某項(xiàng)工藝需要資金、技術(shù)和客戶缺一不可，否則難以為繼。雖然 FD-SOI 在 5G 毫米波以及 IoT 低功耗芯片領(lǐng)域存在優(yōu)勢(shì)，催生了一定的市場(chǎng)需求，但畢竟 FD-SOI 相對(duì)于 FinFET 仍處于非主流，F(xiàn)inFET 依托于臺(tái)積電、三星以及英特爾將會(huì)持續(xù)增長，而 FD-SOI 自 IBM 將工廠出售給格芯、ST 將技術(shù)授權(quán)于三星之后，代工只能看格芯與三星，其良性發(fā)展離不開生態(tài)系統(tǒng)的支持。FD-SOI 目前成本仍偏高，產(chǎn)業(yè)鏈包括晶圓、EDA、第三方 IP、材料、設(shè)計(jì)服務(wù)公司、IC 設(shè)計(jì)公司等，需要加以時(shí)日來培育。
基于上述基礎(chǔ)，在 FinFET、FDX 之外，格芯還提出了 RF 和 Analog Mixed Signa 方面的發(fā)展戰(zhàn)略。
在 RF 方面，格芯擁有全球領(lǐng)先的技術(shù)，其率先推出的，包括高性能以及功率放大技術(shù)在內(nèi)的鍺硅技術(shù)受到市場(chǎng)一致好評(píng)。現(xiàn)在市場(chǎng)上流行的 RF SOI 技術(shù)也是格芯首創(chuàng)的。據(jù)介紹，到目前為止，硅鍺 PA 芯片總的共出貨達(dá)到了 80 億片，使用 RF SOI 工藝的芯片更是高達(dá) 300 億片。
另外，格芯差異化服務(wù)的另外一個(gè)支柱就是模擬混合信號(hào) AMS 這一塊。格芯全球銷售和業(yè)務(wù)發(fā)展的高級(jí)副總裁 Mike Cadigan 表示，公司在這一塊依會(huì)強(qiáng)調(diào)關(guān)注幾個(gè)方面：高壓 CMOS、嵌入式閃存、BCD 以及 BCD Lite，這也將會(huì)是格芯未來發(fā)展的一個(gè)重要?jiǎng)恿碓础?/p>
結(jié)語
回顧格芯多年來的發(fā)展歷程，即便做到了全球第二，但是格芯的日子也并不好過，半導(dǎo)體先進(jìn)工藝研發(fā)、生產(chǎn)是個(gè)非常燒錢的行業(yè)，臺(tái)積電能靠著搶先量產(chǎn) 10nm、7nm 等先進(jìn)工藝獲得蘋果、高通、海思等公司的大額訂單，5 年投資 500 億美元也撐得下去，三星則是靠著集團(tuán)龐大的資金搶占市場(chǎng)，之外的其他晶圓代工廠都掙扎在生存線上，艱難度日。
多年來格芯持續(xù)虧損，被迫改革，迫不得已走上了精簡瘦身的道路，自力更生的格芯一方面通過出售兩座虧損的晶圓廠得以止損，瘦身之后也將更加健康。另一方面換取了約 6.6 億美元的現(xiàn)金，可維持后續(xù)的投入與運(yùn)營。
對(duì)于格芯來說，如今最迫切的問題是手中的 6.6 億美元能支撐多久？諸多包袱的格芯要做太多抉擇：哪些將持續(xù)投入，哪些要戰(zhàn)略縮減，能否堅(jiān)持到最后的上市？
任何策略都有得有失，如何選擇的權(quán)利再次落在了格芯手上?；仡櫢裥救绾巫呦蝾j勢(shì)時(shí)，除了上述原因外，一時(shí)擴(kuò)張?zhí)?，攤子鋪得太大，讓格芯力有不逮也是需要其反思的教?xùn)。
所以，格芯這次真的需要“格外用心”，努力蓄勢(shì)去迎接新的可能性，爭取更多的存在感，才不至于泯滅在這股半導(dǎo)體浪潮之中。
文章參考：
超級(jí)實(shí)驗(yàn)室：《晶圓代工爭霸戰(zhàn): 英特爾 VS 格羅方德 VS 中芯》
芯扒客：《阿聯(lián)酋王儲(chǔ)投資，曾與臺(tái)積電齊名，如今卻淪落到要賣的境地》
芯三板：《格芯的困境》
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