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DDR4 是 JEDEC 組織關于 DRAM 器件的下一代標準。DDR4 主要是針對需要高帶寬低功耗的場合。這些需求導致了 DDR4 芯片引入了一些新的特點，這些新的特點，導致在系統(tǒng)設計中，引入一些新的設計需求。
DDR4 的 I/O 架構稱為 PSOD（Pseudo Open Drain），這個新的設計，將會帶來接收端功耗的變化，以及 Vref 電平的差異。接下來的將會討論 PSOD 輸出和上一代 DDR3 標準的差異。
POD vs STLL
驅動 DRAM 工業(yè)發(fā)展的一個主要市場需求是對內存器件的低功耗要求。介于這個原因，DDR4 引入了一個新的 IO 驅動標準，成為 PSOD（Pseudo Open Drain）。在 PSOD 里，接收端將信號端接到軌電壓（VDD），而不是軌電壓的一半（VDD/2）。
為了直觀的看出端接方式的差異對總的功耗的影響，下面分別比較了在輸出高和低得情況下，DDR4/DDR3 的電流流向。
當輸出為低時，SSTL/POD 的都會有電流流過。實際上，POD 的拉電流會比 SSTL 稍大，因為其端接的軌電壓，而 SSTL 的端接到軌電壓的一般。這個也是為什么 DDR4 的軌電壓選用了一個稍微低一點的電平。
主要的區(qū)別在于輸出高電平時。SSTL 電平將會繼續(xù)有消耗電流，并且電流大小和輸出低電平的時候一致。POD 在輸出高電平時，沒有工作電流。
所以，一個降低 DDR4 系統(tǒng)功耗的方法是，盡量加大 DDR4 輸出高的數(shù)量。這個就是為什么 DDR4 中多了“DBI 管腳”。舉個例子，當 8bit lane 中有至少有 5 個 DQ 都是低時，所有的 Bit 將會被翻轉，并且 DBI（Data Bus Inversion）置低，用來指示數(shù)據線的反轉。通過這個方法，總共 9 個信號中（8 個 DQ 和 1 個 DBI），總有至少 5 個是被驅動為高電平。如果原始的數(shù)據中有 4 個或者更多的信號被驅動為高時，那么 DBI 信號也將會設為高，同樣，還是 9 個里面至少有 5 個為高。這樣的話，在每一個數(shù)據傳輸的過程中，都是至少有 5/9 的數(shù)據是高電平，可以在一定程度上降低了功耗。
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