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PCB設(shè)計太復(fù)雜?透過基礎(chǔ)知識點看背后的大學(xué)問

2017/03/29
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在電子行業(yè)有一個關(guān)鍵的部件叫做 PCB(printed circuit board,印刷電路板)。這是一個太基礎(chǔ)的部件,導(dǎo)致很多人都很難解釋到底什么是 PCB。這篇文章將會詳細解釋 PCB 的構(gòu)成,以及在 PCB 的領(lǐng)域里面常用的一些術(shù)語。

在接下來的幾頁里面,我們將討論 PCB 的組成,包括一些術(shù)語,簡要的組裝方法,以及簡介 PCB 的設(shè)計過程。

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What's a PCB?
PCB(Printed circuit board)是一個最普遍的叫法,也可以叫做“printed wiring boards” 或者 “printed wiring cards”。在 PCB 出現(xiàn)之前,電路是通過點到點的接線組成的。這種方法的可靠性很低,因為隨著電路的老化,線路的破裂會導(dǎo)致線路節(jié)點的斷路或者短路。

繞線技術(shù)是電路技術(shù)的一個重大進步,這種方法通過將小口徑線材繞在連接點的柱子上,提升了線路的耐久性以及可更換性。

(1977 年 Z80 計算機的繞線背板)

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當(dāng)電子行業(yè)從真空管、繼電器發(fā)展到硅半導(dǎo)體以及集成電路的時候,電子元器件的尺寸和價格也在下降。電子產(chǎn)品越來越頻繁的出現(xiàn)在了消費領(lǐng)域,促使廠商去尋找更小以及性價比更高的方案。于是,PCB 誕生了。

Composition(組成)
PCB 看上去像多層蛋糕或者千層面 -- 制作中將不同的材料的層,通過熱量和粘合劑壓制到一起。

從中間層開始吧。

FR4
PCB 的基材一般都是玻璃纖維。大多數(shù)情況下,PCB 的玻璃纖維基材一般就指"FR4"這種材料。"FR4"這種固體材料給予了 PCB 硬度和厚度。除了 FR4 這種基材外,還有柔性高溫塑料(聚酰亞胺或類似)上生產(chǎn)的柔性電路板等等。

你可能會發(fā)現(xiàn)有不同厚度的 PCB;然而 SparkFun 的產(chǎn)品的厚度大部分都是 1.6mm(0.063'')。有一些產(chǎn)品也采用了其它厚度,比如 LilyPad、Arudino Pro Micro boards 采用了 0.8mm 的板厚。

廉價的 PCB 和洞洞板(見上圖)是由環(huán)氧樹脂或酚這樣的材料制成,缺乏 FR4 那種耐用性,但是卻便宜很多。當(dāng)在這種板子上焊接?xùn)|西時,將會聞到很大的異味。這種類型的基材,常常被用在很低端的消費品里面。酚類物質(zhì)具有較低的熱分解溫度,焊接時間過長會導(dǎo)致其分解碳化,并且散發(fā)出難聞的味道。

Copper
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(露銅的 PCB,無阻焊&絲?。?/em>

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接下來介紹是很薄的銅箔層,生產(chǎn)中通過熱量以及黏合劑將其壓制倒基材上面。在雙面板上,銅箔會壓制到基材的正反兩面。在一些低成本的場合,可能只會在基材的一面壓制銅箔。當(dāng)我們提及到”雙面板“或者”兩層板“的時候,指的是我們的千層面上有兩層銅箔。當(dāng)然,不同的 PCB 設(shè)計中,銅箔層的數(shù)量可能是 1 層這么少,或者比 16 層還多。

銅層的厚度種類比較多,而且是用重量做單位的,一般采用銅均勻的覆蓋一平方英尺的重量(盎司 oz)來表示。大部分 PCB 的銅厚是 1oz,但是有一些大功率的 PCB 可能會用到 2oz 或者 3oz 的銅厚。將盎司(oz)每平方英尺換算一下,大概是 35um 或者 1.4mil 的銅厚。

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Soldermask(阻焊)
在銅層上面的是阻焊層。這一層讓 PCB 看起來是綠色的(或者是 SparkFun 的紅色)。阻焊層覆蓋住銅層上面的走線,防止 PCB 上的走線和其他的金屬、焊錫或者其它的導(dǎo)電物體接觸導(dǎo)致短路。阻焊層的存在,使大家可以在正確的地方進行焊接 ,并且防止了焊錫搭橋。

在上圖這個例子里,我們可以看到阻焊覆蓋了 PCB 的大部分(包括走線),但是露出了銀色的孔環(huán)以及 SMD 焊盤,以方便焊接。

一般來說,阻焊都是綠色的,但幾乎所有的顏色可以用來做阻焊。SparkFun 的板卡大部分是紅色的,但是 IOIO 板卡用了白色,LilyPad 板卡是紫色的。

Silkscreen(絲?。?/h3>

在阻焊層上面,是白色的絲印層。在 PCB 的絲印層上印有字母、數(shù)字以及符號,這樣可以方便組裝以及指導(dǎo)大家更好地理解板卡的設(shè)計。我們經(jīng)常會用絲印層的符號標示某些管腳或者 LED 的功能等。

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絲印層是最最常見的顏色是白色,同樣,絲印層幾乎可以做成任何顏色。黑色,灰色,紅色甚至是黃色的絲印層并不少見。然而,很少見到單個板卡上有多種絲印層顏色。

下一頁會介紹一些 PCB 方面的常用術(shù)語。

Terminology(術(shù)語)
現(xiàn)在你知道了 PCB 的結(jié)構(gòu)組成,下面我們來看一下 PCB 相關(guān)的術(shù)語吧。

孔環(huán)?-- PCB 上的金屬化孔上的銅環(huán)。

Examples of annular rings. 孔環(huán)的例子

DRC -- 設(shè)計規(guī)則檢查。一個檢查設(shè)計是否包含錯誤的程序,比如,走線短路,走線太細,或者鉆孔太小。

鉆孔命中 -- 用來表示設(shè)計中要求的鉆孔位置和實際的鉆孔位置的偏差。鈍鉆頭導(dǎo)致的不正確的鉆孔中心是 PCB 制造里的普遍問題。

?不是太準確的 drill hit 示意圖

(金)手指 -- 在板卡邊上裸露的金屬焊盤,一般用做連接兩個電路板。比如計算機的擴展模塊的邊緣、內(nèi)存條以及老的游戲卡。

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郵票孔 -- 除了 V-Cut 外,另一種可選擇的分板設(shè)計方法。用一些連續(xù)的孔形成一個薄弱的連接點,就可以容易將板卡從拼版上分割出來。SparkFun 的 Protosnap 板卡是一個比較好的例子。

ProtoSnap 上的郵票孔使 PCB 能簡單的彎折下來。

焊盤 -- 在 PCB 表面裸露的一部分金屬,用來焊接器件。

?左邊是 插件焊盤,右邊是貼片焊盤

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拼板 -- 一個由很多可分割的小電路板組成的大電路板。自動化的電路板生產(chǎn)設(shè)備在生產(chǎn)小板卡的時候經(jīng)常會出問題,將幾個小板卡組合到一起,可以加快生產(chǎn)速度。

3 拼板(原圖掛了,自己找的)

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鋼網(wǎng)?-- 一個薄金屬模板(也可以是塑料),在組裝的時候,將其放在 PCB 上讓焊錫透過某些特定部位。

鋼網(wǎng)(原圖掛了,自己找的配圖)

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Pick-and-place - 將元器件放到線路板上的機器或者流程。

平面 -- 線路板上一段連續(xù)的銅皮。一般是由邊界來定義,而不是 路徑。也稱作”覆銅“

圖示 PCB 上大部分地方?jīng)]有走線,但是有地的覆銅

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金屬化過孔 -- PCB 上的一個孔,包含孔環(huán)以及電鍍的孔壁。金屬化過孔可能是一個插件的連接點,信號的換層處,或者是一個安裝孔。

?FABFM PCB 上的一個插件電阻。電阻的兩個腿已經(jīng)穿過了 PCB 的過孔。電鍍的孔壁可以使 PCB 正反兩面的走線連接到一起。

Pogo pin -- 一個彈簧支撐的臨時接觸點,一般用作測試或燒錄程序。

有尖頭的 pogo pin, 在測試針床中用的很多。

回流焊?-- 將焊錫融化,使焊盤(SMD)和器件管腳連接到一起。

絲印?-- 在 PCB 板上的字母、數(shù)字、符號或者圖形等?;旧厦總€板卡上只有一種顏色,并且分辨率相對比較低。

?絲印指出了這個 LED 是電源指示燈。

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開槽 -- 指的是 PCB 上任何不是圓形的洞。開槽可以電鍍也可以不電鍍。由于開槽需要額外的切割時間,有時會增加板卡的成本。

在 ProtoSnap - Pro Mini 板卡上的復(fù)雜開槽。同樣有很多郵票孔。注意: 由于開槽的刀具是圓形的,開槽的邊緣不能完全做成直角。

錫膏層 -- 在往 PCB 上放置元器件之前,會通過鋼網(wǎng)在表貼器件的焊盤上形成的一定厚度的錫膏層。在回流焊過程中,錫膏融化,在焊盤和器件管腳間建立可靠的電氣和機械連接。

在放置元器件之前,PCB 上短暫的錫膏層,記得去了解一下鋼網(wǎng)的定義。

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錫爐 -- 焊接插件的爐子。一般里面有少量的熔融的焊錫,板卡在上面迅速的通過,就可以將暴露的管腳上錫焊接好。

阻焊?-- 為了防止短路、腐蝕以及其它問題,銅上面會覆蓋一層保護膜。保護膜一般是綠色,也可能是其它顏色(SparkFun 紅色,Arduino 藍色,或者 Apple 黑色)。一般稱作“阻焊”。

Solder mask covers up the signal traces but leaves the pads to solder to. 阻焊覆蓋了信號線,但是露出了焊盤以便于焊接。

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連錫?-- 器件上的兩個相連的管腳,被一小滴焊錫錯誤的連接到了一起。

表面貼裝?-- 一種組裝的方法,器件只需要簡單的放在板卡上,不需要將器件管腳穿過板卡上的過孔。

熱焊盤?-- 指的是連接焊盤到平面間的一段短走線。如果焊盤沒有做恰當(dāng)?shù)纳嵩O(shè)計,焊接時很難將焊盤加熱到足夠的焊接溫度。不恰當(dāng)?shù)纳岷副P設(shè)計,會感覺焊盤比較黏,并且回流焊的時間相對比較長。(譯者注,一般熱焊盤做在插件與波峰焊接觸的一面。不知道這個文章里面為什么會提到 reflow,reflow 主要要考慮的是熱平衡,防止立碑。)

在左邊,焊盤通過兩個短走線(熱焊盤)連接到地平面。在右邊,過孔直接連接到地平面,沒有采用熱焊盤。

走線 -- 在電路板上,一般連續(xù)的銅的路徑。

?一段連接復(fù)位點和板卡上其它地方的細走線。一個相對粗一點的走線連接了5V電源點。

V-score?-- 將板卡進行一條不完全的切割,可以將板卡通過這條直線折斷。(譯者注:國內(nèi)常叫做“V-CUT”)

過孔?-- 在板卡上的一個洞,一般用來將信號從一層切換到另外一層。塞孔指的是在過孔上覆蓋阻焊,以防被焊接。連接器或者器件管腳過孔,因為需要焊接,一般不會進行塞孔。

同一個 PCB 上塞孔的正反兩面。這個過孔將正面的信號,通過在板卡上的鉆孔,傳輸?shù)搅吮趁妗?/em>

波峰焊?-- 一個焊接插件器件的方法。將板卡勻速的通過一個產(chǎn)生穩(wěn)定波峰的熔融焊錫爐,焊錫的波峰會將器件管腳和暴露的焊盤焊接到一起。

下一頁將簡要的介紹一下如何設(shè)計自己的 PCB 板卡。?

Designing your own! 設(shè)計自己的!


你希望開始設(shè)計自己的 PCB 嗎。在 PCB 設(shè)計中的曲曲彎彎在這邊說太復(fù)雜了。不過,如果你真的想開始,下面有幾個要點。

  1. 找到一個 CAD 的工具:在 PCB 設(shè)計的市場里,有很多低價或者免費的選擇。當(dāng)找一個工具的時候,可以考慮以下幾點。
  2. 論壇支持:有沒有很多人使用這個工具?越多的人使用,你越容易找到你需要的器件的已經(jīng)設(shè)計好的封裝庫。
  3. 很容易用。如果不好用的話,你也不會用。
  4. 性能: 很多程序?qū)υO(shè)計有限制,比如層數(shù),器件數(shù),以及板卡尺寸等。大部分需要你去購買授權(quán)去升級性能。
  5. 可抑制性: 一些免費的程序不允許導(dǎo)出或者遷移到其它軟件,將你限制在唯一的供應(yīng)商上??赡苘浖牡蛢r以及便捷性值得這樣的付出,但有時候不太值得。
  6. 去看看其他人的布板設(shè)計。開源硬件讓這個事情越來越容易。
  7. 練習(xí),練習(xí),還是練習(xí)。
  8. 保持低的期望值。你設(shè)計的第一個板卡可能有很多問題,但是第 20 個可能就少很多,但是還會有一些問題。但是你很難將所有問題清除。
  9. 原理圖相當(dāng)重要。嘗試去設(shè)計一個沒有好的原理圖支持的 PCB 板卡是徒勞的。

最后,說一些設(shè)計些自己的電路板的好處。如果你計劃參與一個或多個既定的項目,設(shè)計電路板帶來的好處是顯而易見的。相對于設(shè)計電路板來說,在面包板上點到點的布線太困難了,并且可靠性相對較低。并且,如果你的設(shè)計不錯的話,可以將你的設(shè)計買個好價錢:)

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