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摩爾定律發(fā)展到今天，工藝開始從幕后來到臺前，究竟哪種工藝技術(shù)將是主流也成為業(yè)界關(guān)注的焦點，如果說在28nm節(jié)點我們還看到包括HKMG HPL、HKMG HP、SiON LP、SOI、SHP等眾多工藝的角力，那么到了28nm以下，業(yè)界出現(xiàn)了一種一邊倒的態(tài)勢，即工藝廠商紛紛擁抱FinFET工藝，一時間，“下一個工藝節(jié)點將出現(xiàn)大一統(tǒng)的局面”似乎已成定勢。
但事實并非如此，“英特爾一再推遲FinFET工藝的時間點，每年因延遲造成的損失達30億美元；綜合比較，F(xiàn)D-SOI工藝在28nm和16nm/14nm節(jié)點上更具優(yōu)勢?！苯眨谟尚驹荣澲?014上海FD-SOI論壇上，美國商業(yè)戰(zhàn)略（IBS）公司首席執(zhí)行官Handel Jones如是說。
9月22日，2014上海FD-SOI論壇如期舉行
其實，上述觀點Handel在去年首屆上海FD-SOI論壇上就已經(jīng)提出，我們可以看到科學(xué)嚴密的數(shù)據(jù)對比證明他的觀點。而不同的是，Handel今年用一組明確的數(shù)據(jù)表示，中國半導(dǎo)體公司和市場以及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用將給FD-SOI工藝的爆發(fā)提供土壤。
按地域劃分的半導(dǎo)體市場容量趨勢，中國市場的消耗量最大，一直到2020年，這種態(tài)勢有增無減
中國半導(dǎo)體市場供應(yīng)情況趨勢，目前只有10%的芯片來自本土廠商，而國家制定的目標是，到2020年，本土芯片供應(yīng)達到總消耗量的40%，中國半導(dǎo)體企業(yè)將有大發(fā)展
智能手機的市場容量趨勢，中國又是No.1
平板電腦的情況也一樣
晶圓市場按工藝尺寸劃分的市場容量趨勢
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28nm晶圓產(chǎn)能趨勢，28nm將成為生命周期最長的一個工藝節(jié)點
FD-SOI工藝的市場潛力
28nm FD-SOI工藝的晶圓成本優(yōu)勢
按每1億門的成本計算，各工藝技術(shù)的對比
隨工藝節(jié)點演進，F(xiàn)inFET工藝的成本不降反增
物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展給半導(dǎo)體硬件提供的增長空間
針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的工藝制程的綜合比較,IBS認為FD-SOI工藝更具有競爭優(yōu)勢
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但是提及FD-SOI工藝這么好，為什么沒有成為主流？Handel也坦陳，沒有大玩家的加入，換句話說，生態(tài)系統(tǒng)的不夠完善，是FD-SOI面臨的最大難題。而與非網(wǎng)記者了解到，今年論壇的一大變化就在于除了FD-SOI工藝的發(fā)起者意法半導(dǎo)體和積極倡導(dǎo)者芯原公司，可以看到包括晶圓代工、EDA工具以及芯片設(shè)計等更多上下游的廠商參與進來，并帶來了一些實質(zhì)性突破和進展。包括：
- 意法半導(dǎo)體的PDK已經(jīng)準備就緒，客戶可以立即進入設(shè)計，預(yù)計未來12個月到18個月將有基于FD-SOI（全耗盡型絕緣層上硅）技術(shù)的芯片量產(chǎn)
- 三星已從意法半導(dǎo)體獲得了FD-SOI工藝的授權(quán)，正式加入了FD-SOI工藝的生態(tài)圈，同時三星和意法半導(dǎo)體為通用28nm工藝提供大量庫和IP支持
- Global Foundries已開始提供MPW形式的FD-SOI代工服務(wù)
- Synopsys公司的IC Compiler II平臺為基于FD-SOI工藝的芯片設(shè)計提供工具支持
- 芯原公司正采用28nm FD-SOI工藝進行ARM Cortex A7處理器的設(shè)計，數(shù)據(jù)表明，用FD-SOI工藝實現(xiàn)的產(chǎn)品在尺寸、動態(tài)功耗、漏電流和總功耗上都優(yōu)于其他同類產(chǎn)品，高頻器件表現(xiàn)格外明顯
這些信息顯示，F(xiàn)D-SOI工藝成為主流并非水中月、鏡中花。
FinFET和FD-SOI工藝各自的優(yōu)勢領(lǐng)域
SOI工藝形成的生態(tài)系統(tǒng)給FD-SOI工藝的發(fā)展提供了基礎(chǔ)
基于OpenPOWER生態(tài)系統(tǒng)加速中國SOI生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展
SOI全球生態(tài)系統(tǒng)，可以看到中國品牌在快速增長
FD-SOI工藝的目標市場
SOI工藝在中國市場的競爭力
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