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12月以來，國內(nèi)多家SiC企業(yè)完成新一輪融資，合計融資金額達數(shù)億元，詳情請看：
創(chuàng)銳光譜：完成近億元Pre-A輪融資
12月23日，據(jù)“指數(shù)資本”官微消息，創(chuàng)銳光譜于近日宣布完成近億元Pre-A輪融資，由光速光合領投，老股東君聯(lián)資本跟投，融資資金將主要用于技術研發(fā)和產(chǎn)能擴容。
創(chuàng)銳光譜CEO陳俞忠博士表示，近一年來創(chuàng)銳光譜在SiC晶圓缺陷檢測方面取得了巨大的技術突破，成功開發(fā)了襯底/外延位錯缺陷無損檢測、點缺陷檢測、高速載流子壽命檢測等多種專用設備，解決了SiC襯底位錯缺陷無損檢測相關難題；相關DiSpec系列檢測設備已實現(xiàn)落地，并同步發(fā)運國際和國內(nèi)頭部客戶。本輪融資后，創(chuàng)銳光譜將持續(xù)加大研發(fā)投入力度，加速推進SiC晶圓缺陷檢測、鈣鈦礦光伏面板檢測等多種工業(yè)檢測產(chǎn)品的市場導入，實現(xiàn)批量出貨目標。
忱芯科技：完成2億融資
12月3日，忱芯科技官微宣布，近期已完成B輪2億元融資，本輪融資由國投創(chuàng)業(yè)領投，陽光融匯和老股東火山石投資跟投。本輪融資將主要用于公司前瞻產(chǎn)品研發(fā)、新產(chǎn)品量產(chǎn)及全球化業(yè)務布局。忱芯科技成立于2020年，公司主要產(chǎn)品覆蓋SiC、GaN、Si基功率半導體器件的特性表征與測試環(huán)節(jié)；旗下碳化硅功率半導體測試系統(tǒng)產(chǎn)品線涵蓋了SiC基功率半導體器件的測試環(huán)節(jié)，可滿足實驗室與生產(chǎn)線的多種場景需求。截至目前，忱芯科技機臺出貨量已經(jīng)突破200臺，已與國內(nèi)功率半導體一線龍頭IDM客戶建立合作，且在海外完成了第一批裝機。
清連科技：完成數(shù)千萬元新一輪融資
12月18日，據(jù)“馮源資本”官微消息，近日，清連科技宣布已完成數(shù)千萬元新一輪融資。本輪融資由馮源資本領投，哈勃科技、元禾控股等機構入股，老股東光速光合持續(xù)追投。
清連科技稱，此次融資完成后，將進一步提升公司銀/銅燒結(jié)產(chǎn)品與設備的量產(chǎn)能力，有望加速高端封裝材料與裝備全國產(chǎn)化。項目方面，今年3月清連科技正式啟動二期千級、百級潔凈生產(chǎn)車間擴建工程。到7月清連科技宣布，已全面竣工并投入使用。據(jù)悉，該擴建工程主要用于燒結(jié)銀焊/銅焊膏、燒結(jié)銀/銅膜、大面積燒結(jié)銀膏/銅膏、焊片、覆膜銅片等量產(chǎn)線建設，目前燒結(jié)銀膏/銅膏產(chǎn)能可達到10t/年，燒結(jié)銀膜/銅膜產(chǎn)能可達到100000pcs/年。
吉盛微：完成A輪融資
據(jù)“投融灣”官微消息，12月17日，吉盛微（上海）半導體技術有限公司完成了首輪融資，廣金基金、深創(chuàng)投、水木創(chuàng)投等12家機構參與投資。據(jù)悉，吉盛微成立于2023年11月，專注于半導體關鍵零部件和服務的國產(chǎn)化，積極布局石英部件、硅部件、碳化硅材料及部件，真空泵維修等業(yè)務。其碳化硅事業(yè)部位于湖北武漢，廠房面積為16000平方米，半導體及泛半導體設備用CVD SiC原材料及SiC部件、超高純高精密陶瓷部件。目前吉盛微并未透露融資金額，但本次融資完成后，公司增發(fā)了73%左右的股份，公司處于無實控人的狀態(tài)。
