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國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備新消息:第1000臺出機(jī)

12/19 16:15
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12月18日,國內(nèi)集成電路質(zhì)量控制設(shè)備制造商深圳中科飛測科技股份有限公司(以下簡稱“中科飛測”)發(fā)布公告稱,近日,公司第1000臺集成電路質(zhì)量控制設(shè)備出機(jī),交付國內(nèi)某知名集成電路制造商。

這一里程碑事件標(biāo)志著中科飛測在集成電路質(zhì)量控制設(shè)備領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新和發(fā)展,進(jìn)一步鞏固了公司在國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位。

從發(fā)展歷程看,中科飛測于2014年12月成立;2016年第一臺無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備進(jìn)入國內(nèi)頭部客戶產(chǎn)線驗(yàn)證;2017年產(chǎn)品進(jìn)入國內(nèi)第一大先進(jìn)封裝廠;2018年,承擔(dān)科技部“國家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)”;2019年,全系列設(shè)備進(jìn)入國內(nèi)集成電路前道和先進(jìn)封裝市場;2020年為國內(nèi)領(lǐng)先集成電路芯片廠商批量出貨集成電路質(zhì)量控制設(shè)備;2022年,5大產(chǎn)品系列累計(jì)批量銷售超過300臺;2023年,公司成功在上交所上市。

中科飛測產(chǎn)品線涵蓋了三維形貌量測系統(tǒng)CYPRESS系列,表面缺陷檢測系統(tǒng)SPRUCE系列,智能視覺缺陷檢測系統(tǒng)BIRCH系列,3C電子行業(yè)精密加工玻璃手機(jī)外殼量測系統(tǒng)TOTARA系列、缺陷檢測設(shè)備Saguaro系列等。

隨著集成電路制造工藝向7nm、5nm及更先進(jìn)工藝發(fā)展和普及,對質(zhì)量控制和檢測精度的要求日益提高。中科飛測主要向集成電路前道制程、先進(jìn)封裝等企業(yè)以及相關(guān)設(shè)備、材料廠商提供關(guān)鍵質(zhì)量控制設(shè)備,其檢測和量測設(shè)備可對企業(yè)生產(chǎn)過程進(jìn)行全面質(zhì)量控制和工藝檢測,幫助客戶提升工藝技術(shù),提高良品率,實(shí)現(xiàn)降本增效。

中科飛測表示,自2016年推出首臺無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備以來,到如今第1000臺集成電路質(zhì)量控制設(shè)備出機(jī),公司持續(xù)打破國外巨頭壟斷,在多項(xiàng)關(guān)鍵核心技術(shù)上達(dá)到國際先進(jìn)水平,形成了集成電路制造過程中關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)所需的主要種類設(shè)備產(chǎn)品組合,能夠?yàn)椴煌愋偷募呻娐房蛻籼峁┤娓采w的檢測和量測設(shè)備供應(yīng)保障,支持客戶量產(chǎn)工藝需求和未來工藝研發(fā)需求。公司未來將繼續(xù)加大對研發(fā)的投入,特別是在智能化、自動化、精密化測試技術(shù)方面的創(chuàng)新。

1、國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備,加速發(fā)展

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈可分為上、中、下游,上游主要為零部件及系統(tǒng),其中零部件主要包括軸承、傳感器、反應(yīng)腔噴淋頭、射頻發(fā)生器、石英、機(jī)械臂、泵等;核心子系統(tǒng)主要包括氣液流量控制系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、制程診斷系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)、熱管理系統(tǒng)、集成系統(tǒng)等。中游主要為半導(dǎo)體設(shè)備,主要包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、清洗設(shè)備、量測設(shè)備、分選機(jī)等。下游主要為半導(dǎo)體制造。

資料顯示,半導(dǎo)體設(shè)備按照類型可大致分為薄膜沉積、光刻、刻蝕、 過程控制、自動化制造和控制、清洗、涂布顯影、去膠、化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)、快速熱處理/氧化擴(kuò)散、離子注入、其他晶圓級設(shè)備等類別,其中薄膜沉積、光刻、刻蝕、過程控制占比最大。

5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興技術(shù)的快速發(fā)展,對半導(dǎo)體芯片的性能、功耗和集成度提出了更高要求,促使芯片制造企業(yè)不斷升級工藝、擴(kuò)大產(chǎn)能,從而帶動了對半導(dǎo)體前道制造設(shè)備以及后道封裝測試設(shè)備的需求。

根據(jù)國際半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會SEMI 12月數(shù)據(jù),2024年全球芯片設(shè)備(新品)銷售額預(yù)估將年增6.5%至1130億美元,較今年中(7月)預(yù)估的1090億美元進(jìn)行上修,將超越2022年的1074億美元、創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄,且預(yù)估明后兩年增幅擴(kuò)大, 2025年預(yù)估將成長7%至1210億美元、2026年大增15%至1390億美元。

從國內(nèi)發(fā)展來看,據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì),近年來,國內(nèi)一批半導(dǎo)體設(shè)備公司積極推進(jìn)上市進(jìn)程,目前已有多家半導(dǎo)體設(shè)備公司上市,其中,前道制造設(shè)備包括北方華創(chuàng)、中微公司、芯源微、凱世通(萬業(yè)企業(yè))、拓荊科技、華海清科、盛美上海、至純科技等;后道封裝設(shè)備包括長川科技、中測飛測、華峰測控、精測電子、京儀裝備、芯碁微裝、金海通、華興源創(chuàng)、新益昌、聯(lián)動科技、光力科技等;零部件包括富創(chuàng)精密、和林微納、英杰電氣、新萊應(yīng)材、富樂德等。

圖表來源:全球半導(dǎo)體觀察根據(jù)公開信息整理

業(yè)界認(rèn)為,半導(dǎo)體設(shè)備上市公司在行業(yè)內(nèi)已形成了較為成熟且專業(yè)的格局。前道制造領(lǐng)域的企業(yè),諸如北方華創(chuàng)、中微公司等,憑借其在刻蝕、沉積等關(guān)鍵技術(shù)上的深厚積累,不斷突破技術(shù)瓶頸,為半導(dǎo)體芯片制造提供了高精度、高性能的設(shè)備。后道封裝環(huán)節(jié)的長川科技、華峰測控等公司,專注于測試和分選等工序,其研發(fā)的設(shè)備在檢測精度和運(yùn)行效率方面達(dá)到了行業(yè)先進(jìn)水準(zhǔn)。而在零部件供應(yīng)方面,富創(chuàng)精密和英杰電氣等企業(yè)以對質(zhì)量和性能的嚴(yán)格把控,可為整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈提供了可靠的基礎(chǔ)保障。這些公司在各自的專業(yè)領(lǐng)域內(nèi)持續(xù)深耕,正在構(gòu)建起一個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)體系,有力地推動半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。

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DRAMeXchange(全球半導(dǎo)體觀察)官方訂閱號,專注于半導(dǎo)體晶圓代工、IC設(shè)計(jì)、IC封測、DRAM、NAND Flash、SSD、移動裝置、PC相關(guān)零組件等產(chǎn)業(yè),致力于提供半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資訊、行情報(bào)價(jià)、市場趨勢、產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)、研究報(bào)告等。