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作者：六千
近期，關(guān)于高通的新聞?lì)H多。
高通不是一個(gè)小眾的芯片公司，提到高通難免想到“手機(jī)芯片之王”、“蘋(píng)果無(wú)法打敗的公司”、“芯片行業(yè)里最懂專(zhuān)利的公司”.......這些標(biāo)簽伴隨著高通公司發(fā)展，直至它成為全球芯片巨頭。
盡管如此，當(dāng)業(yè)界傳出高通可能收購(gòu)英特爾的消息時(shí)，很多人的第一反應(yīng)還是“怎么可能”。一周以來(lái)，這條消息無(wú)疑成為芯片行業(yè)的熱搜話題，在大家都在思考英特爾怎么了的時(shí)候，本文想聊聊高通的芯片實(shí)力。
?01高通的早期發(fā)展
高通的創(chuàng)始人艾文·雅各布斯博士（Dr. Irwin Jacobs）1933年出生于美國(guó)馬薩諸塞州新貝德福德。本科時(shí)他從康奈爾大學(xué)的酒店管理學(xué)院轉(zhuǎn)到電氣工程專(zhuān)業(yè)，1959年獲得麻省理工學(xué)院（MIT）電氣工程博士。1959年博士畢業(yè)后，雅各布斯在麻省理工學(xué)院中擔(dān)任助手和電子工程系助理教授直到1966年。在麻省理工學(xué)院工作中，雅各布斯與Jack Wozencraft合作寫(xiě)了一本關(guān)于數(shù)字通信原理的教科書(shū)。這本書(shū)在1965年出版，到今天還在使用。從1966年開(kāi)始，到1972年結(jié)束。雅各布斯在加利福尼亞大學(xué)圣迭戈分校（UCSD）擔(dān)任計(jì)算機(jī)科學(xué)和工程（computer science and engineering）教授。
1968年，雅各布斯與他人創(chuàng)立Linkabit公司，這個(gè)公司業(yè)務(wù)是開(kāi)發(fā)衛(wèi)星加密裝置。這個(gè)公司在1980年與M/A-COM公司合并。1985年7月老雅各布和大學(xué)教授維多比等7個(gè)創(chuàng)始人成立了高通公司，老雅各布和維多比兩個(gè)人都是教授，都有自己的發(fā)明，尤其是維多比當(dāng)時(shí)的一種編碼方法在通訊業(yè)界很知名，他們最初在圣地亞哥的一個(gè)墳場(chǎng)旁租了一間小房子，此時(shí)高通還是一個(gè)很小的公司。
成立初期的高通，做的是衛(wèi)星系統(tǒng)移動(dòng)通信的解決方案。在一次拜訪客戶開(kāi)車(chē)回家的途中，艾文·雅各布博士還在思考解決問(wèn)題的方法，深厚的通信技術(shù)背景把他導(dǎo)向了最好的選擇——CDMA。1993年，高通向業(yè)界證明了CDMA能夠提供TCP/IP協(xié)議服務(wù)，這讓他成為手機(jī)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的早期推動(dòng)者。
?02高通的崛起：驍龍系列
高通始于通訊技術(shù)，但它能被大眾熟知與驍龍系列不可分割。2007年，高通推出了驍龍S1，S1 采用 65nm 工藝制程，是全球首款達(dá)到 1GHz 主頻的單核移動(dòng)產(chǎn)品，開(kāi)啟了智能手機(jī) GHz 的大門(mén)。例如搭載 Android 系統(tǒng)同時(shí)也搭載高通驍龍 Snapdragon QSD8250 的 HTC Desire 問(wèn)世，極大地促進(jìn)了 Android 手機(jī)和智能手機(jī)的普及和發(fā)展。
S1最早采用ARM v6架構(gòu)，后發(fā)展到Scorpion核心（ARM v7架構(gòu)）用于S2。一年后，高通推出驍龍S2，主頻提升至 1.4GHz，生產(chǎn)工藝提升至 45nm，芯片體積進(jìn)一步縮小，功耗降低。GPU 為 Adreno 205，相較 Adreno 200 性能翻倍，手機(jī)圖形處理更加出色，手機(jī)游戲體驗(yàn)得到提升。索尼愛(ài)立信 LT18i、華為U8800 等產(chǎn)品就搭載了該系列芯片。
2010年，高通推出驍龍S3，S3是當(dāng)時(shí)全球首款移動(dòng)異步雙核架構(gòu)，45nm 工藝，主頻 1.5GHz，內(nèi)置 Adreno 220 GPU，支持 1080P 視頻播放等。小米手機(jī)1、索尼LT26i搭載了本系列產(chǎn)品。2012年，高通推出驍龍S4，S4采用新 CPU 微架構(gòu) Krait，28nm 工藝制程，將 CPU、GPU、調(diào)制解調(diào)器等集成一體，包含四核、雙核及單核產(chǎn)品線，涵蓋高中低三檔價(jià)位，內(nèi)置 Adreno 225 GPU，當(dāng)時(shí)的小米2使用了這款芯片。
轟轟烈烈的“世界末日”過(guò)去后，世界繼續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)，但高通決定結(jié)束S系列。2013年，高通引入全新命名方式和層級(jí)：驍龍 800 系列、600 系列、400 系列和 200 系列。2013 年高通推出驍龍 800，該產(chǎn)品采用28nm 工藝制程異步四核 Krait 400 CPU，主頻最高 2.3GHz，集成 Adreno 330 GPU，支持多種先進(jìn)圖形和計(jì)算接口，配備第三代 4G LTE 調(diào)制解調(diào)器等。
搭載該芯片的手機(jī)包括小米3、諾基亞Lumia 930/1520/ICON、三星Galaxy S4 LTE-A、三星Galaxy Round、LG G2、索尼L39h/XL39h、聯(lián)想K910、Nexus 5，奠定其高端旗艦手機(jī)芯片地位。之后高通幾乎以一年一次的頻率開(kāi)始更新驍龍800系列。
這樣的更新頻率除了讓驍龍系列占據(jù)手機(jī)芯片的半壁江山，也開(kāi)始出現(xiàn)續(xù)航、散熱方面的問(wèn)題，驍龍系列的部分產(chǎn)品開(kāi)始有了“火龍”的外號(hào)。率先采用20nm 制程工藝的驍龍 810，具有四核 Cortex - A57 + 四核 Cortex - A53 的八核心架構(gòu)，Adreno 430 GPU，支持多種先進(jìn)功能，但存在續(xù)航差、發(fā)熱大等問(wèn)題，自此驍龍系列開(kāi)始被稱(chēng)為 “火龍”。
發(fā)熱問(wèn)題除了是芯片設(shè)計(jì)的原因，也有制程工藝、手機(jī)軟硬件結(jié)合等問(wèn)題。驍龍800系列的最后一代為驍龍888/888+，其采用了三星的5nm 工藝制程打造，采用 1 + 3 + 4 的三叢式 CPU 架構(gòu)，超大核基于 Cortex - X1 架構(gòu)，GPU 升級(jí)為 Adreno 660，圖像渲染速度和能效比提升，加入 VRS，搭載第六代 AI Engine，算力提升，影像方面首發(fā) 3 ISP 設(shè)計(jì)的 Spectra 580。2021年，高通推出了全新旗艦芯片組驍龍8 Gen 1，同樣采用三星的5nm工藝，配備Armv9架構(gòu)8核處理器、最新Adreno圖像芯片，以及X65 5G Modem。
2022年5月20日，高通公布驍龍8/8+ Gen 1，基于4nm工藝，但改用臺(tái)積電工藝生產(chǎn)。2023年，驍龍8 Gen3 CPU核心采用1+5+2配置，Adreno GPU則支持帶全局照明的硬件加速光線追蹤和Unreal Engine 5.2 引擎，為首款具備 5G Advanced 連接系統(tǒng)的 Snapdragon X75 5G 調(diào)制解調(diào)器。近期，業(yè)內(nèi)人士表示高通可能會(huì)在今年十月推出全新的旗艦芯片系列——驍龍8 Elite，有望在小米15系列上首發(fā)。
?03高通的現(xiàn)在：探路PC
高通在手機(jī)芯片上10多年的積累讓公司在CPU、GPU技術(shù)上都有了積累。自然而然，高通將目光看向了另一片市場(chǎng)——移動(dòng) PC。
高通在 PC 芯片領(lǐng)域的探索可謂歷經(jīng)波折。2012 年，微軟發(fā)布基于 ARM 架構(gòu)的操作系統(tǒng) Windows RT 時(shí)，高通就宣布大力支持，雖后續(xù) Surface RT 未搭載高通 PC 芯片，但已顯露出其 PC 圖謀。2016 年，高通與微軟達(dá)成合作，驍龍?zhí)幚砥魅婕嫒?Windows 10。2017 年，驍龍 835 移動(dòng) PC 平臺(tái)面世，與聯(lián)想、惠普、華碩等 PC 大廠合作試水。2018 年，高通發(fā)布驍龍 850，并與聯(lián)想推出搭載該芯片的 Yoga C630；年底又推出 7nm 筆記本電腦芯片驍龍 8cx 系列。
此后，高通不斷完善 PC 芯片產(chǎn)品線，如發(fā)布面向主流平臺(tái)的驍龍 8c 以及面向入門(mén)級(jí)平臺(tái)的驍龍 7c，搭配驍龍 8cx 構(gòu)成完整的 PC 平臺(tái)產(chǎn)品線。
2024年高通發(fā)布推出了驍龍X Elite，以及全新層級(jí)的驍龍 X Plus 芯片。驍龍X Elite采用臺(tái)積電4nm工藝。CPU搭載高通自研的Oryon架構(gòu)，12個(gè)高性能核心，最高主頻可達(dá)3.8GHz。搭載高通自研Oryon架構(gòu)，12個(gè)高性能核心，最高主頻可達(dá)3.8GHz（測(cè)試機(jī)型為3.4GHz低頻版）。低頻版在Geekbench6測(cè)試中取得單核2418，多核13631的成績(jī)，單核表現(xiàn)接近蘋(píng)果M2，多核表現(xiàn)領(lǐng)先蘋(píng)果M4三大核版本及蘋(píng)果M3 Pro（多線程表現(xiàn)相當(dāng)）。
在CineBench 2024 CPU渲染測(cè)試中，單線程107，多線程1014，綜合表現(xiàn)與Ultra 9版本的YOGA接近。電池供電時(shí)性能與插電時(shí)幾乎無(wú)差別，沒(méi)有出現(xiàn)拔電后性能損失明顯的情況。GPU集成Adreno GPU，測(cè)試機(jī)型算力為3.8 TFLOPS（滿血版預(yù)計(jì)更強(qiáng)）。在3D Mark Wild Life Extreme測(cè)試中成績(jī)?yōu)?9.05fps，對(duì)比AMD銳龍7840S和英特爾酷睿Ultra7 155H優(yōu)勢(shì)明顯，接近蘋(píng)果M2。
擁有AI算力高達(dá)45TOPS的Hexagon NPU。此外，在高通的強(qiáng)勢(shì)項(xiàng)目上，驍龍X Elite的連接功能豐富，支持5G、Wi-Fi7和藍(lán)牙5.4等，方便聯(lián)網(wǎng)和設(shè)備連接。在生態(tài)上，高通與軟硬件公司都有了合作。2024年5月，微軟和全球OEM廠商宣布Copilot+功能的開(kāi)始在搭載驍龍X Elite和驍龍X Plus的PC上可以體驗(yàn)。合作的OEM廠商包括：宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯(lián)想、微軟、三星等。在蟄伏多年后，高通的PC生態(tài)似乎“一夜梨花開(kāi)”。AIPC時(shí)代到來(lái)，讓PC行業(yè)的版圖有了變化。
?04高通的下一站：RISC-V
無(wú)論是手機(jī)芯片還是PC芯片，高通的產(chǎn)品都在圍繞Arm架構(gòu)打造自己的芯片產(chǎn)品矩陣。2023年，高通和谷歌宣布，雙方已同意擴(kuò)大合作，開(kāi)發(fā)基于 RISC-V 指令集架構(gòu) (ISA) 的驍龍 Wear 平臺(tái)，該平臺(tái)專(zhuān)為下一代 Wear OS 產(chǎn)品而設(shè)計(jì)。這一聲明宣告高通將基于 RISC-V 發(fā)布定制解決方案，雖然目前合作聚焦于智能手表，但未來(lái)可能會(huì)用于更先進(jìn)的設(shè)備。就像曾經(jīng)高通的產(chǎn)品聚焦于手機(jī)產(chǎn)品，現(xiàn)在發(fā)展到PC產(chǎn)品。
可穿戴設(shè)備的主處理器通常都基于 Arm 開(kāi)發(fā)的具有 ISA 的內(nèi)核，包括用于計(jì)算的 Cortex A 系列內(nèi)核以及用于微控制器的 Cortex M 系列內(nèi)核。所有這些內(nèi)核都需要花錢(qián)，用 RISC-V 內(nèi)核替換它們將減少甚至消除 Arm 的許可費(fèi)用。同年，高通和其他四家重要的半導(dǎo)體公司已正式聯(lián)手成立 Quintauris，該公司專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)基于 RISC-V 開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)的“下一代硬件”，Quintauris 的自稱(chēng)使命是提供支持 RISC-V 設(shè)備的單一來(lái)源，并推動(dòng) RISC-V 行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)。
Quintauris的另外四個(gè)合作伙伴是博世、英飛凌、Nordic Semiconductor 和 NXP Semiconductors。Quintauris 表示其產(chǎn)品最初將專(zhuān)注于汽車(chē)行業(yè)，隨后將面向移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用。在這里也介紹一下高通在汽車(chē)領(lǐng)域的布局。2014 年 1 月，高通涉足車(chē)用芯片市場(chǎng)，推出了第一代汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)驍龍 620A。
620A 基于驍龍 600 平臺(tái)，搭載 Adreno 320GPU，支持 2048*1536 的高分辨率，滿足 4G 通信、車(chē)載 WiFi、駕駛艙手勢(shì)識(shí)別等應(yīng)用需求。2019 年，高通推出 SA8155P 系列，基礎(chǔ)設(shè)計(jì)源于驍龍 855，采用 7 nm工藝制造，具有八個(gè)核心，算力為 8TOPS。
搭載驍龍 SA8155P 的車(chē)型包括廣汽 Aion LX、威馬 W6、理想 L9、蔚來(lái) ET5、蔚來(lái) ET7、小鵬 P5。2023年，高通第四代驍龍8295成為新一代的旗艦產(chǎn)品，極越01、全新奔馳E級(jí)、理想L7/L8/L9/MEGA、小鵬X9、極氪007/全新極氪001、小米SU7以及零跑C16等，全都搭載了高通8295。高通在2020年推出驍龍Ride智駕平臺(tái)。
到2024年，Ride智駕平臺(tái)形成了從前視一體機(jī)（RV1 Lite）到支持城市NOA（SA8650P）的完整譜系。蓋世汽車(chē)統(tǒng)計(jì)，2023年高通在中國(guó)市場(chǎng)的智能座艙域控芯片出貨量超過(guò)226萬(wàn)套，滲透率達(dá)到59.2%。
?05寫(xiě)在最后
總結(jié)高通的經(jīng)營(yíng)策略，更像是水一樣浸潤(rùn)萬(wàn)物。顯然，高通的芯片實(shí)力并不止于PC，野心也不僅是ARM架構(gòu)。正如高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙所說(shuō)：“很少有公司像高通一樣，有能力參與如此多行業(yè)的轉(zhuǎn)型?！?/p>
最后再分享一組數(shù)字：2023財(cái)年，高通營(yíng)收358億美元，凈利潤(rùn)為72億美元；作為對(duì)比，英特爾2023年?duì)I收為542億美元，凈利為17億美元?？戳诉@組數(shù)字，再結(jié)合高通的芯片布局，各位對(duì)于高通收購(gòu)英特爾的傳聞是否有了不一樣的想法？
