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1)有數(shù)?；旌显O(shè)計的部分，優(yōu)先考慮模擬電路布局布線，將其受干擾影響優(yōu)化到最小。
2)布局前須分析好數(shù)字和模擬電路，將數(shù)字器件數(shù)字器件和模擬器件必須分區(qū)放置。模擬地和數(shù)字地是否要分開主要參考數(shù)據(jù)手冊（或者原理圖），現(xiàn)在很多AD轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計都是采用統(tǒng)一的數(shù)字地，但是設(shè)計時一定要按功能區(qū)分布局布線，以免產(chǎn)生干擾。一般有數(shù)?；旌显O(shè)計的部分，會采用AD或者DA芯片，分割的位置在芯片上，可以查看這些芯片的Datasheet，將信號區(qū)分好。
3）一般模擬器件因為接口器件的緣故靠近板邊放置，對于客戶沒有指定模擬接口器件的情況，一般遵循模擬接口遠離電源接口、數(shù)字接口（例如串口、網(wǎng)口、HDMI等），模擬接受和發(fā)送接口分開。
4）如果原理圖將模擬地和數(shù)字地分開，設(shè)計時要將數(shù)字信號與模擬信號在各層進行分割，數(shù)字電源與模擬電源也要進行分割，原則上不允許有跨分割的處理。電源信號也不建議跨分割，對跨分割的電源建議通過磁珠（或者“∏”型濾波）來解決，分割帶須20mil以上距離。
5）只在電源上加磁珠進行隔離，電源的回流路徑會很長，所以建議在模擬電源跨界的磁珠旁邊再增加一個數(shù)字地和模擬地的跨接磁珠用于模擬電源和數(shù)字電源回流。
6）對于信號線跨分割的情況，一般對單根信號線可以采用在跨分割的線上面增加磁珠或者0歐姆電阻來解決，對于多根信號線跨分割應(yīng)將數(shù)字線集中起來在一個地方強連。
7）布局應(yīng)考慮信號流的走向，小信號（一般為接口進來的小的模擬信號）、大信號（經(jīng)過放大器放大后的大信號或者A/D轉(zhuǎn)換器）、數(shù)字信號（FPGADSPCPU）應(yīng)有序排布。
8）A/D轉(zhuǎn)換器跨模數(shù)分區(qū)放置。一般在A/D之將模擬地和數(shù)字地相連。
9）常見的模擬器件(或者信號)有RGB信號、BNC或者SMA頭相連的中頻輸入信號、音頻或者MIC器件、運放比較器濾波器等模擬器件、各種紅外熱感應(yīng)器件藍牙等傳感器相關(guān)的器件、晶體、射頻天線射頻開關(guān)等射頻器件。
10）嚴(yán)格按照原理圖的順序進行布局布線，模擬器件電源要放置大小電容、最好經(jīng)過電容再到電源管腳、線寬不小于20mil、對于管腳比較細(xì)的，和管腳寬度一樣的線寬拉出來到電容或者過孔。
11）空間允許的情況下，模擬信號盡量采用包地處理，注意包地要盡量間隔不小于200mil打地過孔。
12）模擬信號盡量不要打過孔、線寬為10mil以上。對50歐姆阻抗的可以采用隔層參考、盡量避免STUB的存在，特別是一定要先經(jīng)過保護器件再引出去。
13）開關(guān)電源、時鐘電路、大功率器件遠離模擬器件和模擬信號。
14）對于有巴倫（平衡與不平衡的轉(zhuǎn)換器）的注意控制輸入和輸出的阻抗，巴倫兩邊的地根據(jù)原理圖進行設(shè)計，一般是不分開的。
15）RGB信號加粗到10mil以上并包地，在跨分割的問題上一般建議加磁珠。BNCSMA頭信號管腳所有層挖空，挖空的大小為20mil到焊盤的距離。音頻的左右聲道按照10mil/10mil（線寬/間距）進行布線，MIC+、-信號和左右聲道一樣的處理方法。
16）運算比較器濾波器一般沒有阻抗要求，一般采用10mil的線寬進行布線，注意整體的布局和布線采用“一”字型結(jié)構(gòu)。
17）對于中頻信號盡量采用隔層參考，既滿足50ohm阻抗要求、又滿足線寬越寬衰減越小的理念。天線下面采用挖空處理、開窗處理，凈空區(qū)域盡量為5mm以上。
18）數(shù)字部分的接收與發(fā)送分開布線，盡量不布同一層。如果同層處理，發(fā)送與發(fā)送信號之間、接收與接收信號之間滿足3W原則，接收和發(fā)送之間滿足5W原則。
