總投資12億元！這一IGBT項(xiàng)目明年投產(chǎn)

9月6日，據(jù)“內(nèi)江新區(qū)”消息，晶益通（四川）半導(dǎo)體科技有限公司旗下IGBT模塊材料和封測模組產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目已完成建設(shè)總進(jìn)度的40%，預(yù)計(jì)在明年5月建成。

據(jù)了解，該項(xiàng)目總投資12億元，規(guī)劃建設(shè)用地約150畝，分兩期建成集大功率IGBT模塊材料、封裝基板與封測材料、半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件等于一體的全產(chǎn)業(yè)鏈條。項(xiàng)目建成后，年產(chǎn)能分別達(dá)到設(shè)備模組、模具各100套，注塑產(chǎn)品500噸，機(jī)加精密零部件產(chǎn)品10000余噸，年產(chǎn)值預(yù)計(jì)10億元以上，帶動就業(yè)1000余人。

IGBT模塊材料和封測模組產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目經(jīng)理王建民表示：“目前項(xiàng)目的1號樓已完成主體結(jié)構(gòu)建設(shè)，2號樓廠房正在進(jìn)行鋼結(jié)構(gòu)安裝，3.4.5號樓是在進(jìn)行基礎(chǔ)施工。”

公開資料顯示，晶益通（四川）半導(dǎo)體科技有限公司主要生產(chǎn)IGBT模塊材料、模組配件，精密零部件等產(chǎn)品，擁有國內(nèi)先進(jìn)的高端精密加工技術(shù)。