隨著高帶寬內(nèi)存(HBM)價(jià)格飆升而不斷上漲的DRAM價(jià)格預(yù)計(jì)漲幅將超過預(yù)期。由于預(yù)計(jì)漲價(jià)幅度將從20%提高到30%,因此領(lǐng)先領(lǐng)域的三星電子和SK海力士的業(yè)績(jī)提升值得期待。
據(jù)Trend Force 8月23日稱,今年全球DRAM銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到907億美元,比去年增長(zhǎng)75%。明年,需求預(yù)計(jì)將進(jìn)一步增加,超過1000億美元,達(dá)到1365億美元。
Trend Force解釋稱,這是由于人工智能需求增加、供需結(jié)構(gòu)改善以及HBM和DDR5等高附加值產(chǎn)品受到關(guān)注。
有消息稱,三星電子和SK海力士下半年將把服務(wù)器DRAM的價(jià)格提高20%。這是因?yàn)楸?DRAM 貴五倍以上的 HBM 熱銷,且生產(chǎn)工藝集中。
盡管價(jià)格上漲,但分析認(rèn)為價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力足夠,因?yàn)橐呀?jīng)到了更換2017年和2018年用于大規(guī)模服務(wù)器投資的設(shè)備的時(shí)候了。KB證券研究員Kim Dong-won表示:“由于HBM3E銷售擴(kuò)大和DDR5出貨量增加,預(yù)計(jì)今年下半年服務(wù)器DRAM平均售價(jià)可能上漲25-30%?!?/p>
三星電子今年將其業(yè)務(wù)能力重點(diǎn)放在半導(dǎo)體領(lǐng)域(DS),上半年存儲(chǔ)半導(dǎo)體產(chǎn)量為11569億顆(相當(dāng)于1Gb),比去年上半年增長(zhǎng)23%。如果這種趨勢(shì)持續(xù)下去,到今年年底,這一數(shù)字可能會(huì)超過2萬億韓元。這是超過過去內(nèi)存繁榮時(shí)期的產(chǎn)量。三星電子第二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)10.44萬億韓元,其中DS部門貢獻(xiàn)了6.45萬億韓元。
如果這一策略正確,下半年業(yè)績(jī)有望進(jìn)一步提升。三星電子上半年?duì)I業(yè)利潤(rùn)為17.5萬億韓元,低于2022年半導(dǎo)體繁榮時(shí)期的28.2184萬億韓元,但全年預(yù)測(cè)為45.3213萬億韓元,超過了當(dāng)時(shí)的水平,預(yù)計(jì)僅下半年利潤(rùn)就將超過30萬億韓元。
Kiwoom Securities研究員Park Yoo-ak表示,“HBM3和HBM3E等高附加值產(chǎn)品的銷售比例將增加,通用DRAM價(jià)格的上漲速度將超出預(yù)期,三星電子下半年業(yè)績(jī)預(yù)計(jì)將超出市場(chǎng)預(yù)期,銷售額為166萬億韓元,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為31萬億韓元(1655億元人民幣)?!?/p>
DRAM競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士的進(jìn)展也在意料之中。今年的業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)預(yù)計(jì)為24萬億韓元,較半導(dǎo)體高峰期2021年的12.41萬億韓元增長(zhǎng)近一倍,市場(chǎng)預(yù)測(cè)明年將再次大幅躍升至366668億韓元。