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近期市場(chǎng)對(duì)于2025年HBM可能供過(guò)于求的擔(dān)憂加劇，而據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于明年廠商能否如期大量轉(zhuǎn)進(jìn)HBM3e仍是未知數(shù)，加上量產(chǎn)HBM3e 12hi的學(xué)習(xí)曲線長(zhǎng)，目前尚難判定是否會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩局面。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，Samsung（三星）、SK hynix（SK海力士）與Micron（美光）已分別于2024年上半年和第三季提交首批HBM3e 12hi樣品，目前處于持續(xù)驗(yàn)證階段。其中SK hynix與Micron進(jìn)度較快，有望于今年底完成驗(yàn)證。
市場(chǎng)傳出因部分DRAM供應(yīng)商積極增加硅穿孔(Through-Silicon Via, TSV)制程產(chǎn)能，將造成2025年出現(xiàn)供過(guò)于求與價(jià)格下滑的可能。根據(jù)兩家韓國(guó)DRAM廠商目前的TSV產(chǎn)能提升計(jì)劃，Samsung將從2024年底的單月120K至2025年底增加為單月170K，提升幅度超過(guò)40%，而SK hynix在同期的月產(chǎn)能提升比例預(yù)估為25%。但由于廠商產(chǎn)品尚未完全通過(guò)驗(yàn)證，產(chǎn)能提升規(guī)劃是否能落實(shí)有待觀察。
吳雅婷表示，從過(guò)去HBM3與HBM3e世代的量產(chǎn)歷程來(lái)看，8hi產(chǎn)品的良率至少歷經(jīng)兩個(gè)季度的學(xué)習(xí)曲線才達(dá)到穩(wěn)定，因此，當(dāng)市場(chǎng)需求快速轉(zhuǎn)向HBM3e 12hi產(chǎn)品時(shí)，預(yù)計(jì)學(xué)習(xí)曲線也無(wú)法明顯縮短。此外，NVIDIA B200、GB200和AMD MI325、MI350都將采用HBM3e 12hi，由于整機(jī)造價(jià)高昂，對(duì)HBM的穩(wěn)定度要求將更嚴(yán)苛，無(wú)疑成為了HBM3e 12hi量產(chǎn)過(guò)程的一項(xiàng)變量。
TrendForce集邦咨詢預(yù)估，受AI平臺(tái)積極搭載新世代HBM產(chǎn)品推動(dòng)，2025年HBM需求位元將有逾80%落在HBM3e世代產(chǎn)品上，其中12hi的占比將超過(guò)一半，成為明年下半年AI主要競(jìng)爭(zhēng)廠商爭(zhēng)相競(jìng)爭(zhēng)的主流產(chǎn)品，其次則是8hi。因此，即便出現(xiàn)供過(guò)于求情況，推測(cè)最有可能發(fā)生在HBM2e和HBM3等舊世代產(chǎn)品上，至于對(duì)各DRAM供應(yīng)商的影響程度，將取決于各家的產(chǎn)品組合。
目前TrendForce集邦咨詢對(duì)DRAM產(chǎn)業(yè)展望維持不變，預(yù)估2025年HBM將貢獻(xiàn)10%的DRAM總位元產(chǎn)出，較2024年增長(zhǎng)一倍。由于HBM平均單價(jià)高，估計(jì)對(duì)DRAM產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的貢獻(xiàn)度將突破30%。
