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作者 |??ZeR0，編輯?|??漠影
清華校友聯(lián)手，干出一個智駕芯片IPO！
芯東西8月8日報道，今日，總部位于湖北武漢的智駕芯片企業(yè)黑芝麻智能正式在港交所主板掛牌上市。其發(fā)行價為28港元/股，股價開盤大跌35.7%至18.8港元/股。截至09點35分，黑芝麻智能股價最高為20港元/股，跌幅達28.6%，最新市值為113億港元（折合104億人民幣）。
黑芝麻智能成立于2016年7月，由清華校友單記章、劉衛(wèi)紅創(chuàng)辦，定位為“車規(guī)級計算SoC及基于SoC的智能汽車解決方案供應商”，依賴臺積電制造其所有SoC。上汽集團、招商局集團、騰訊、博世集團、東風集團、小米、蔚來資本、吉利控股等均是黑芝麻智能的投資方。在IPO前，黑芝麻智能進行過10輪融資，累計融資金額達6.96億美元（折合約50億人民幣），C+輪交易后隱含估值達到22.30億美元（折合約160億人民幣）。
2021年~2023年，黑芝麻智能的三年營收約5億元，虧損近100億元。截至2024年3月，其SoC產品出貨量合計超過15.6萬片。根據弗若斯特沙利文的報告，2023年，中國高算力（50+ TOPS）自動駕駛SoC出貨量達到150萬顆，按出貨量計，黑芝麻智能是第三大供應商，在中國的市場份額達到7.2%。
按收入計，2023年黑芝麻智能在中國市場自動駕駛芯片及解決方案供應商中排名第五。從附注信息推斷，表格中前7名應是Mobileye、英偉達、德州儀器、地平線、黑芝麻智能、海思（前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設計中心、瑞薩電子。
IPO文件顯示，截至2023年12月31日，黑芝麻智能（本公司）與中國及國際主要競爭對手設計的量產的主流自動駕駛SoC比較如下：
此次IPO，黑芝麻集資約10億港元，計劃將所得款凈額中的約80%用于未來五年研發(fā)，涉及智能汽車車規(guī)級SoC、智能汽車軟件平臺、智能汽車SoC及車規(guī)IP核、自動駕駛解決方案等；約10%用于提高商業(yè)化能力，約10%用于營運資金及一般公司用途。
1.清華校友聯(lián)手創(chuàng)業(yè)，CEO年薪過億
2016年，在一次老友聚會上，48歲的單記章和47歲的劉衛(wèi)紅一拍即合，決定創(chuàng)辦黑芝麻智能，研發(fā)自動駕駛芯片。兩位老友最初相識于湖北黃岡中學，而后又是清華大學同一屆不同專業(yè)的研究生。單記章本碩均就讀于清華電子系，劉衛(wèi)紅本科就讀于上海交通大學應用化學系，碩士就讀于清華化學工程系，兩人都在1995年碩士畢業(yè)。后來單記章到美國OmniVision（豪威科技）工作，一干就是19年，見證了這家影像半導體大廠的上市、被中國財團收購等諸多里程碑事件。
劉衛(wèi)紅則先是去加拿大多倫多大學讀工商管理學碩士，后相繼任職于通用汽車、博世汽車。創(chuàng)辦黑芝麻智能后，單記章?lián)味麻L、執(zhí)行董事兼CEO，劉衛(wèi)紅擔任執(zhí)行董事兼總裁。其執(zhí)行董事兼首席系統(tǒng)官曾代兵于2018年7月加入，首席市場營銷官楊宇欣于2019年12月加入。楊宇欣亦畢業(yè)于清華大學，主修精密儀器學。自動駕駛SoC供應商主要分為三類，即特定自動駕駛SoC供應商、通用芯片供應商、汽車OEM自研商。為了與這些企業(yè)競爭，黑芝麻智能開發(fā)了專有IP核及技術。
三年磨一劍。2019年8月，在世界人工智能大會上，黑芝麻智能發(fā)布其華山系列的首款智駕芯片A500。第二年6月，這家初創(chuàng)公司發(fā)布國內首款具有自有IP核的高算力自動駕駛SoC——華山A1000。2021年4月，它又推出國內首款超過100TOPS算力的自動駕駛SoC——華山A1000 Pro，在INT8精度下的算力為中國同業(yè)中最高。
2023年4月，黑芝麻智能發(fā)布武當系列跨域SoC。這是行業(yè)內首個集成自動駕駛、智能座艙、車身控制及其他計算域的產品。華山A1000/A1000L SoC于2022年開始量產，并交付超過2.5萬片。截至2024年3月，黑芝麻智能的SoC產品出貨量合計超過15.6萬片。針對L3及以上，黑芝麻智能正在開發(fā)設計采用7nm FFC汽車工藝、INT8精度下算力超過250TOPS的華山A2000，預期在2024年推出。
作為二級SoC供應商，黑芝麻智能以基于SoC的捆綁式解決方案及基于算法的解決方案的形式，提供自動駕駛產品及解決方案。其解決方案包括：操作系統(tǒng)、瀚海-ADSP軟件中間件、感知算法在內的軟件支持，集成閉環(huán)自動駕駛加劇方案組合BEST Drive、商用車主動安全系統(tǒng)Patronus、V2X邊緣計算解決方案BEST Road、開發(fā)及測試服務平臺FAD。智能影像解決方案在2018年產生收入，ADAS及自動駕駛解決方案在2020年底開始產生收入。
下一代V2X邊緣計算解決方案、下一代商用車主動安全系統(tǒng)預期在今年第三季度量產。
單記章是黑芝麻智能的單一最大股東。全球發(fā)售完成后，黑芝麻智能的股權結構如下：
黑芝麻智能有9名資深獨立投資者，包括北極光、海松、武岳峰、小米、騰訊、中銀投資、先進制造產業(yè)投資基金二期（有限合伙）、吉利集團、上海汽車。截至2023年12月31日，黑芝麻智能已付/應付各董事的酬金如下，單記章年入1.39億元。
2.三年營收約5億元，虧損近100億元
IPO文件顯示，2023年，黑芝麻智能年收入接近翻倍增長，達到3.12億元，但虧損也顯著擴大至48億元，并預計今年虧損持續(xù)。今年前3個月，其營收為0.27億元，虧損達12.03億元。
2021年~2024年前3個月，黑芝麻智能的虧損凈額分別為23.57億元、27.53億元、48.55億元、12.03億元；經調整虧損凈額分別為6.14億元、7.00億元、12.54億元、3.20億元。
2021年、2022年、2023年、2024年前3個月，其研發(fā)開支分別為5.95億元、7.64億元、13.63億元、3.39億元，分別是同期收入的984.0%、461.8%、436.2%、1235.3%。IPO文件披露了黑芝麻智能的5位核心研發(fā)團隊成員：首席系統(tǒng)官曾代兵、圖像科學副總裁WU Donghui、ASIC設計副總裁XIONG Chengyu、SoC副總裁何鐵軍、系統(tǒng)軟件副總裁游昌海。截至最后實際可行日期，黑芝麻智能有1052名全職員工，研發(fā)人員占總員工數的86.3%，在全球擁有133項注冊專利和163項專利申請、2項集成電路布圖設計注冊、104項軟件著作權及176項注冊商標。
黑芝麻智能分析其毛利率逐年下降主要由于自動駕駛產品及解決方案中涉及較多硬件部件。
其收入按自動駕駛產品及解決方案、智能影像解決方案來劃分，前者近兩年貢獻的收入占比超過85%。
截至2024年第二季度，黑芝麻智能完成的訂單價值為1.54億元。下表列出了按產品及解決方案劃分的訂單積壓金額明細。
其產品及解決方案在客戶開發(fā)及保留方面的關鍵指標如下，作為其在早期商業(yè)化階段的主要重點。
截至2021年、2022年、2023年及2024年前3個月，來自黑芝麻智能基于SoC解決方案的主要客戶的客戶價值（占其基于SoC解決方案收入的80%）分別介乎10萬元~20萬元、260萬元~4380萬元、960萬元~3500萬元、330萬元~1310萬元之間。
3.獲得23款車型意向訂單，收入依賴五大客戶
根據弗若斯特沙利文的資料，目前全球絕大部分乘用車的自動化水平不高于L2+級，預計未來數年仍會如此。黑芝麻智能現(xiàn)階段戰(zhàn)略性地優(yōu)先開發(fā)及商業(yè)化L2至L3級產品。
截至最后實際可行日期，這家智駕芯片公司已獲得16家汽車OEM及一級供應商的23款車型意向訂單，與超過49家汽車OEM及一級供應商（如一汽集團、東風集團、江汽集團、合創(chuàng)、億咖通科技、百度、博世、采埃孚、馬瑞利等）合作。其A1000 SoC已為多款車型成功量產，比如吉利領克08已于去年9月正式發(fā)布。此外，黑芝麻智能與百度正在共同開發(fā)基于華山A1000 SoC的軟硬件一體化自動駕駛產品。到2023年年底，黑芝麻智能有85名客戶，其中自動駕駛產品及解決方案客戶有69名，該業(yè)務交易量由2021年的35筆增加到2023年的298筆，智能影像解決方案客戶有16家。
2021年、2022年、2023年，來自五大客戶的收入分別占黑芝麻智能各年度收入的77.7%、75.4%、47.7%。從下表可以看到，其五大客戶變化較大。
截至2024年3月31日，來自五大客戶的收入占其同期收入的96.6%。
黑芝麻智能的主要供應商為流片及技術服務、IP核及硬件組件供應商，五大供應商的費用分別占各年度采購額的68.2%、50.9%、43.4%、58.8%。
4.結語：車規(guī)級芯片競爭激烈，上市后依然道阻且長
車規(guī)級SoC及解決方案行業(yè)競爭激烈。根據弗若斯特沙利文的資料，全球車規(guī)級SoC市場預計將由2023年的579億元增長至2028年的2053億元，期內復合年增長率為28.8%；基于SoC的智能道路解決方案的全球市場規(guī)模預計于2026年將達到152億元，于2030年將進一步達到398億元。
黑芝麻智能目前正處于商業(yè)化初期，因大量研發(fā)支出和資本開支，預計2024年、2025年繼續(xù)產生經調整虧損凈額及經營虧損。做芯片難，做能上車的芯片尤其難，奪得“國產智駕芯片第一股”后，黑芝麻智能還需繼續(xù)攻堅克難，解鎖更多的技術和商業(yè)化挑戰(zhàn)。
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