863
作者 |??ZeR0，編輯?|??漠影
向全球半導(dǎo)體硅片寡頭壟斷格局發(fā)起挑戰(zhàn)。
芯東西12月16日報道，11月29日，國產(chǎn)大硅片龍頭西安奕斯偉材料（簡稱“西安奕材”）的科創(chuàng)板IPO申請獲受理。截至2024年三季度末產(chǎn)能和2023年月均出貨量統(tǒng)計，該公司均為中國大陸最大的12英寸硅片廠商，相應(yīng)產(chǎn)能和月均出貨量同期全球占比分別約為7%和4%。
硅片是芯片制造的“地基”，是需求量最大的晶圓制造材料。據(jù)SEMI統(tǒng)計，12英寸硅片是業(yè)界最主流規(guī)格的硅片，貢獻(xiàn)了2023年全球所有規(guī)格硅片出貨面積的70%以上，也是全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)的主要方向。西安奕材成立于2016年3月16日，是國內(nèi)12英寸硅片頭部企業(yè)，已成為國內(nèi)主流存儲IDM廠商的全球硅片供應(yīng)商中采購占比第一或第二大的戰(zhàn)略級供應(yīng)商，實(shí)現(xiàn)了對國內(nèi)一線邏輯晶圓代工廠大多數(shù)主流量產(chǎn)工藝平臺的正片供貨，是目前國內(nèi)新建12英寸晶圓廠的首選硅片供應(yīng)商之一。其實(shí)際控制人是京東方創(chuàng)始人王東升及與其保持一致行動的米鵬、楊新元、劉還平四人，法定代表人是楊新元，控制股東是北京奕斯偉科技集團(tuán)有限公司。
王東升在1993年創(chuàng)立并領(lǐng)導(dǎo)半導(dǎo)體顯示企業(yè)京東方，解決了中國“少屏”的問題，并使京東方成長為全球半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，被業(yè)界譽(yù)為“中國半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)之父”。他在2019年6月從京東方卸任，7月加入北京奕斯偉科技，11月?lián)无人箓ゼ瘓F(tuán)董事長和奕斯偉計算董事長至今，2019年7月~2023年2月期間還擔(dān)任奕斯偉材料有限董事長。截至2024年第三季度末，中國大陸已有超過50座（含外資晶圓廠）12英寸晶圓廠量產(chǎn)運(yùn)行，預(yù)計到2026年底量產(chǎn)數(shù)量將超過70座，產(chǎn)能將超過300萬片/月，約占屆時全球12英寸晶圓廠產(chǎn)能的1/3。西安奕材在西安有兩座工廠，預(yù)計到2026年合計可實(shí)現(xiàn)120萬片/月產(chǎn)能，能夠滿足屆時中國大陸地區(qū)40%的12英寸硅片需求，公司全球市場份額預(yù)計將超過10% 。
其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存儲芯片、CPU/GPU/手機(jī)SoC/嵌入式MCU等邏輯芯片、電源管理、顯示驅(qū)動、CIS 等多個品類芯片制造，最終應(yīng)用于智能手機(jī)、個人電腦、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等終端產(chǎn)品。本次IPO，西安奕材擬募資49億元，用于西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地二期項目（即“第二工廠”，項目總投資額為125.44億元）。
01.45個月營收逾41億元，累虧23億元
2021年、2022年、2023年、2024年1-9月，西安奕材累計營收逾41億元，累計凈虧損超過23億元，累計研發(fā)投入為6.0億元。截至2024年9月末，該公司合并報表及母公司未分配利潤分別為-17.79億元和-4.68億元，存在未彌補(bǔ)虧損。
其營收從2021年的2.08億元增至2023年的14.74億元，期間復(fù)合增長率達(dá)到166%，2024年1-9月營收已接近2023年全年水平。目前西安奕材尚未實(shí)現(xiàn)盈利，主要原因是12英寸硅片在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中單位產(chǎn)能投資強(qiáng)度僅次于晶圓廠，與下游晶圓制造相適應(yīng)的硅片研發(fā)投入亦不斷增加，外加新進(jìn)入者要經(jīng)過一系列認(rèn)證才能獲取正片量產(chǎn)訂單，高端產(chǎn)品放量所需周期尤其更長，進(jìn)一步增加盈利難度。其長期愿景是“成為半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域受人尊敬的偉大企業(yè)”，現(xiàn)已形成拉晶、成型、拋光、清洗、外延五大工藝環(huán)節(jié)的核心技術(shù)體系。該公司以電子級多晶硅為原料，通過直拉法拉晶制成單晶硅棒，之后經(jīng)過成型、拋光、清洗三道工序形成12英寸拋光片，部分產(chǎn)品再進(jìn)行外延工序后形成12英寸外延片。
其產(chǎn)品的晶體缺陷控制水平、低翹曲度、超平坦度、超清潔度和外延膜層形貌與電學(xué)性能等核心指標(biāo)已與全球前五大廠商處于同一水平。
報告期內(nèi)，該公司毛利率低于中國臺灣及境外可比公司平均水平。
截至2024年9月30日，西安奕材共有1886人，其中研發(fā)人員共214人，占比達(dá)11.35%；已申請境內(nèi)外專利合計1562項， 80%以上為發(fā)明專利；已獲得授權(quán)專利688項，70%以上為發(fā)明專利。
02.具有國內(nèi)最大產(chǎn)能規(guī)模，一線晶圓客戶幾乎全覆蓋
12英寸硅片需求長期向好。西安奕材12英寸硅片的全年出貨量從2021年的68.19萬片增至2023年的379.47萬片，期間復(fù)合增長率約136%。2024年1-9月，該公司出貨量和營收均已達(dá)到或超過2023年全年水平。西安奕材的第一工廠（50萬片/月產(chǎn)能）總投資額高達(dá)110億元（其中約80%為機(jī)器設(shè)備支出），于2023年達(dá)產(chǎn)；總投資額125億元的第二工廠（50萬片/月產(chǎn)能）于2022年6月啟動建設(shè)，2024年首期5萬片/月產(chǎn)能已投產(chǎn)，正處于產(chǎn)能爬坡階段，計劃2026年達(dá)產(chǎn)。截至2024年9月末，該公司合并口徑產(chǎn)能已達(dá)到65萬片/月，全球12英寸硅片產(chǎn)能占比約7%。
雖然產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，西安奕材始終保持90%以上產(chǎn)銷率。根據(jù)SEMI預(yù)測，2026年全球12英寸硅片需求將超過1000萬片/月，通過技術(shù)革新和效能提升。西安奕材已將第一工廠50萬片/月產(chǎn)能提升至60萬片/月以上，屆時第一和第二兩個工廠合計可實(shí)現(xiàn)120萬片/月產(chǎn)能，將滿足全球12英寸硅片需求的10%以上，有望進(jìn)入全球12英寸硅片領(lǐng)域的第二梯隊。目前12英寸硅片全球前五大廠商均為海外老牌企業(yè)，寡頭壟斷格局持續(xù)多年，2023年全球合計出貨占比超過85%，國內(nèi)自給缺口顯著。成規(guī)模國內(nèi)廠商現(xiàn)有7家，與國際大廠相比12英寸硅片產(chǎn)能現(xiàn)狀如下：
根據(jù)IPO文件，參考國內(nèi)外友商發(fā)展路徑，新進(jìn)入“挑戰(zhàn)者”一般需經(jīng)歷4-6年的經(jīng)營虧損期。西安奕材通過本次上市募集資金建設(shè)的第二工廠，將進(jìn)一步開拓海外客戶，提升產(chǎn)品和技術(shù)端的核心競爭力。
03.已向180余家客戶送樣，量產(chǎn)正片超過50款
按照用途，西安奕材的12英寸硅片可分為正片和測試片。測試片用于晶圓廠對產(chǎn)線設(shè)備工藝環(huán)境的調(diào)試和檢測，并不直接用于晶圓制造。一般新進(jìn)入者要先通過客戶端測試片驗證，方可進(jìn)一步驗證用于晶圓制造的正片。該公司已向客戶D、聯(lián)華電子、力積電、格羅方德、日本鎧俠、美光科技等全球一線晶圓廠批量供貨，報告期各期外銷收入占比穩(wěn)定在30%左右。其正片已量產(chǎn)應(yīng)用于先進(jìn)制程邏輯芯片、先進(jìn)際代DRAM和2XX層NAND Flash等國內(nèi)最先進(jìn)制程的邏輯和存儲芯片制造，產(chǎn)品尚未應(yīng)用于全球最先進(jìn)制程的芯片工藝，應(yīng)用于更先進(jìn)制程邏輯芯片、先進(jìn)際代DRAM和2YY層NAND Flash的硅片正在客戶端正片驗證。西安奕材產(chǎn)正片已進(jìn)入客戶D、美光科技、日本鎧俠等全球戰(zhàn)略級客戶，已覆蓋國內(nèi)一線存儲IDM廠商和邏輯晶圓代工廠的大多數(shù)主流工藝平臺，成為國內(nèi)主流存儲IDM廠商的全球硅片供應(yīng)商中采購占比第一或第二大的戰(zhàn)略級供應(yīng)商；測試片幾乎覆蓋了全球所有一線晶圓廠客戶。截至2024年9月末，西安奕材已向180余家客戶送樣。其中中國大陸客戶近130家，中國臺灣及境外客戶50余家；已通過驗證的測試片超過330款。其量產(chǎn)正片超過50款，其中中國大陸客戶正片已量產(chǎn)40余款，中國臺灣及境外客戶正片已量產(chǎn)近10款。2024年1-9月量產(chǎn)正片及具有正片品質(zhì)的高端測試片已貢獻(xiàn)該公司主營業(yè)務(wù)收入75%。目前西安奕材正片均為P型硅片（占目前全球12英寸硅片市場的90%以上）。其第二工廠將生產(chǎn)12英寸N型硅片。
正片又可進(jìn)一步細(xì)分為拋光片和外延片。拋光片主要用于DRAM、NAND Flash等存儲芯片制造。外延片即在拋光片上利用化學(xué)氣相沉積方法鍍膜而成，主要用于 CPUGPU手機(jī)SoC嵌入式MCU為代表的邏輯芯片制造。報告期各期，西安奕材單價更高的正片（拋光片、外延片）主營業(yè)務(wù)收入占比分別為8.59%、 53.83%、 50.21%、54.23%。
測試片方面，該公司已經(jīng)為全球晶圓廠的主力供應(yīng)商之一，量產(chǎn)供應(yīng)國內(nèi)幾乎所有晶圓廠商，中國臺灣及境外已實(shí)現(xiàn)主流一線晶圓廠客戶的量產(chǎn)供貨。其自研的高端測試片品質(zhì)和性能與拋光片正片相近，批量應(yīng)用于部分全球戰(zhàn)略級晶圓廠客戶先進(jìn)制程產(chǎn)線的特定需求。美光科技、日本鎧俠等全球戰(zhàn)略級客戶先進(jìn)制程存儲芯片所用拋光片已開始批量供貨，三星電子和SK海力士等全球戰(zhàn)略級存儲芯片客戶正在驗證導(dǎo)入。正片中的外延片下游主要為晶圓代工廠。外延片在12英寸硅片中單價高、技術(shù)難度大、客戶認(rèn)證周期長。西安奕材已實(shí)現(xiàn)對國內(nèi)一線邏輯晶圓代工廠大多數(shù)主流量產(chǎn)工藝平臺的外延片正片供貨。其產(chǎn)品已用于先進(jìn)制程邏輯芯片量產(chǎn)，更先進(jìn)制程邏輯芯片所需外延片產(chǎn)品正在客戶端正片驗證。西安奕材的延片產(chǎn)能利用率尚需提升，單位固定成本高。其外延片毛利率分別為-151.63%、-0.84%、-30.31%和1.58%，雖然2024年1-9月已實(shí)現(xiàn)毛利率轉(zhuǎn)正，但仍相對較低。高端產(chǎn)品收入放量需要過程，外延片占比不足影響該公司目前盈利水平。
04.五大客戶收入占比逾60%
報告期內(nèi)，西安奕材前五大客戶以中國大陸晶圓代工廠商和存儲IDM 廠商為主，均為直銷，2022年開始全球最大的晶圓代工廠商客戶D也進(jìn)入前五大客戶。其前五大客戶營業(yè)收入占比始終在60%以上。
西安奕材所需原材料主要包括電子級多晶硅、化學(xué)試劑、包裝材料、石英制品、切磨及拋光耗材等。該公司已與美國Hemlock、日本德山、日本丸紅、長瀨貿(mào)易等行業(yè)內(nèi)知名供應(yīng)商建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。對于采購占比最大的電子級多晶硅，全球技術(shù)成熟且具有一定產(chǎn)能規(guī)模的僅有4-5家企業(yè)，西安奕材已與部分原廠供應(yīng)商簽訂長期協(xié)議保證穩(wěn)定供應(yīng)，并已量產(chǎn)導(dǎo)入國內(nèi)廠商。其采購的主要設(shè)備包括拉晶、切片、研磨、拋光、清洗、量測和外延等近120余種，已與韓國S-Tech、應(yīng)用材料、美國科磊等全球行業(yè)龍頭設(shè)備廠商建立長期戰(zhàn)略合作，部分設(shè)備的核心部件為公司自主設(shè)計或自行優(yōu)化改良。報告期內(nèi)，西安奕材部分前五大供應(yīng)商為貿(mào)易商，主要是日本原廠供應(yīng)商基于當(dāng)?shù)匦袠I(yè)慣例，選擇長期合作的日本商社或指定貿(mào)易商向發(fā)行人出口，不存在向單個供應(yīng)商采購比例超過采購總額50%的情形。
西安奕材與前五大供應(yīng)商之間不存在關(guān)聯(lián)關(guān)系。該公司也在持續(xù)培育國內(nèi)12英寸硅片裝備和材料的供應(yīng)商，推動上游供應(yīng)鏈多元化，是陜西省工業(yè)和信息化廳確定的“第一批陜西省重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈‘鏈主’企業(yè)。截至招股書簽署日，按所需原材料（包括耗材）種類統(tǒng)計，該公司合作培育的國內(nèi)供應(yīng)商可量產(chǎn)供應(yīng)比例約50%；按所需設(shè)備種類統(tǒng)計，公司合作培育的國內(nèi)供應(yīng)商可量產(chǎn)供應(yīng)的比例超過40%，特別是晶體生長、硅片磨拋、量測等部分核心設(shè)備、超導(dǎo)磁場和熱場等部分關(guān)鍵設(shè)備的核心零部件也已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)供應(yīng)商配套。隨著公司上市融資，其第二工廠將進(jìn)一步推動國產(chǎn)化設(shè)備和材料的突破，全面提升國內(nèi)電子級硅片產(chǎn)業(yè)鏈的競爭力。
05.王東升等人為實(shí)際控制人
奕斯偉材料有限的法人主體前身是2016年3月設(shè)立的北京奕思眾合科技有限公司，擬作為海外收購的收購主體。其在2016年9月更名為“北京奕斯偉科技有限公司”。而后因境外收購受阻，北京奕斯偉科技管理團(tuán)隊決心引進(jìn)人才、組建團(tuán)隊、自主孵化。到2019年7月，北京奕斯偉科技逐步形成四大板塊業(yè)務(wù)。同月，王東升應(yīng)邀加入北京奕斯偉科技擔(dān)任董事長，帶領(lǐng)核心團(tuán)隊制定了不同業(yè)務(wù)板塊的長期戰(zhàn)略。
同時，北京奕成科技更名為“北京奕斯偉科技集團(tuán)有限公司”（即“奕斯偉集團(tuán)”），至此奕斯偉集團(tuán)“創(chuàng)立”。而后整體分立，奕斯偉計算承接芯片與方案業(yè)務(wù)，奕斯偉系統(tǒng)技術(shù)承接板級系統(tǒng)封測業(yè)務(wù)，奕斯偉封測技術(shù)承接顯示驅(qū)動芯片封測相關(guān)業(yè)務(wù)，其余分立前業(yè)務(wù)（12英寸硅片業(yè)務(wù)）由存續(xù)主體北京奕斯偉科技承接，從而北京奕斯偉科技為奕斯偉材料有限的法人主體前身。
2020年4月，奕斯偉材料技術(shù)遷址西安。被確定為最終上市主體后，奕斯偉材料有限在2022年7月吸收合并控股子公司奕斯偉材料技術(shù)。
該公司下設(shè)5家全資子公司、1家控制的合伙企業(yè)、1家參股子公司和2家分公司，共有62名股東，其中機(jī)構(gòu)股東61名，自然人股東1名，不存在直接持股的外資股東。本次發(fā)行前，控股股東奕斯偉集團(tuán)直接持股比例為12.73%，與一致行動人寧波奕芯和奕斯欣盛、奕斯欣誠和奕斯欣合三個員工持股平臺合計持股比例為24.93%，不足30%。截至招股書簽署日，王東升、米鵬、楊新元、劉還平四人直接和間接控制發(fā)行人控股股東奕斯偉集團(tuán)合計67.92%的股權(quán)。
西安奕材實(shí)際控制人王東升、米鵬、楊新元和劉還平，間接控股股東奕明科技，直接控股股東奕斯偉集團(tuán)及其一致行動人已出具針對業(yè)績下滑情形下延長鎖定期的相關(guān)承諾：
“若公司上市當(dāng)年較上市前一年凈利潤（口徑為扣除非經(jīng)常性損益后歸母凈利潤，下同）下滑50%以上的，延長承諾人屆時所持直接或間接股份鎖定期限6個月；
若公司上市第二年較上市前一年凈利潤下滑50%以上的，在前項基礎(chǔ)上延長承諾人屆時所持直接或間接股份鎖定期限6個月；
公司上市第三年較上市前一年凈利潤下滑50%以上的，在前兩項基礎(chǔ)上延長承諾人屆時所持直接或間接股份鎖定期限6個月?！?/p>
他們也出具了盈利前減持承諾：
“自本公司股票上市之日起3個完整會計年度內(nèi)，不得減持首發(fā)前股份；
自公司股票上市之日起第4個會計年度和第5個會計年度內(nèi)，每年減持首發(fā)前股份不得超過公司股份總數(shù)的2%（在計算減持比例時，本公司及一致行動人所持公司股份合并計算），
并應(yīng)當(dāng)符合相關(guān)法律法規(guī)規(guī)定以及上述業(yè)績下滑情形下延長鎖定期的相關(guān)承諾。公司實(shí)現(xiàn)盈利后，可以自當(dāng)年年度報告披露后次日起減持首發(fā)前股份，但公司亦同時遵循其他限售安排和自愿鎖定承諾及相關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定?！?/p>
06.結(jié)語：正在努力實(shí)現(xiàn)“趕超者”目標(biāo)
全球12英寸硅片寡頭壟斷格局已持續(xù)多年。作為新進(jìn)入“挑戰(zhàn)者”，與國際同業(yè)相比，西安奕材在產(chǎn)能規(guī)模、產(chǎn)品品類、下游產(chǎn)品制程先進(jìn)性和客戶議價能力等方面存在一定差距。國產(chǎn)廠商需與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈形成合力實(shí)現(xiàn)突破。全球前五大廠商已形成較強(qiáng)技術(shù)優(yōu)勢，各家專利申請量門檻在1000項左右，最多達(dá)3500項以上，國產(chǎn)廠商需要制定差異化的技術(shù)路線，規(guī)避知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險。此外，設(shè)備是工藝的核心，12英寸硅片的核心設(shè)備是拉晶設(shè)備，其數(shù)量直接決定硅片廠商的產(chǎn)能空間?；谀壳皣H貿(mào)易摩擦風(fēng)險，與國產(chǎn)供應(yīng)商聯(lián)合研發(fā)，不斷驗證是保障產(chǎn)業(yè)鏈安全的必然手段。西安奕材已制定2020年到2035年的15年長期戰(zhàn)略規(guī)劃，通過“挑戰(zhàn)者”“趕超者”等5個階段的努力，到2035年打造2~3個核心制造基地、若干座現(xiàn)代化的智能制造工廠，實(shí)現(xiàn)更優(yōu)經(jīng)濟(jì)規(guī)模，聚焦技術(shù)力、品質(zhì)力和管理力，成為半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域全球頭部企業(yè)。截至招股書簽署日，該公司第一階段“挑戰(zhàn)者”（即國內(nèi)產(chǎn)銷規(guī)模第一）的目標(biāo)已實(shí)現(xiàn)，正在努力實(shí)現(xiàn)2024至2026年第二階段“趕超者”目標(biāo)。
