1919
作者丨張心怡 姬曉婷 許子皓 王信豪
編輯丨諸玲珍
美編丨馬利亞
監(jiān)制丨連曉東
編者按：MCU（微控制單元，也稱為微處理器、微控制器或單片機(jī)）是承擔(dān)系統(tǒng)控制、執(zhí)行運(yùn)算等核心功能的芯片級(jí)處理器，是各類電子設(shè)備不可或缺的主控芯片。隨著智能化成為電子產(chǎn)品的主流需求，人工智能持續(xù)向邊緣側(cè)和用戶側(cè)下沉，MCU在汽車電子、智慧生活、工業(yè)控制等領(lǐng)域迎來新的市場(chǎng)增量，也面臨著更高的技術(shù)規(guī)格和生態(tài)建設(shè)要求。在此背景下，《中國(guó)電子報(bào)》專訪了國(guó)內(nèi)外MCU領(lǐng)軍企業(yè)，圍繞智能化趨勢(shì)下MCU市場(chǎng)需求和技術(shù)需求的變化、MCU的創(chuàng)新突圍方向，以及MCU供應(yīng)商如何打造差異化優(yōu)勢(shì)等關(guān)鍵議題進(jìn)行探討。
邊緣計(jì)算與AI引領(lǐng)長(zhǎng)期增長(zhǎng)《中國(guó)電子報(bào)》：MCU的應(yīng)用范圍極其廣泛。短期來看，當(dāng)前有哪些為MCU帶來市場(chǎng)增量的熱點(diǎn)應(yīng)用？長(zhǎng)期來看，有哪些推動(dòng)MCU增長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)？
劉帥：短期來看，MCU市場(chǎng)的增量主要來自以下熱點(diǎn)應(yīng)用。
一是汽車電子。隨著汽車智能化、電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展，新能源電動(dòng)汽車市場(chǎng)占有率大幅提升，汽車電子已成為全球MCU最大的下游市場(chǎng)。除了智慧座艙、智能駕駛、電池管理等新興應(yīng)用，汽車零部件的電子化也會(huì)帶來相當(dāng)大的增量市場(chǎng)，如電動(dòng)后備廂、電動(dòng)吸合車門、座椅電動(dòng)調(diào)節(jié)、隱藏門把手等細(xì)分場(chǎng)景，都需要MCU對(duì)零部件中的微電機(jī)進(jìn)行控制。
二是工業(yè)控制。這是全球MCU第二大應(yīng)用領(lǐng)域。MCU是實(shí)現(xiàn)工業(yè)自動(dòng)化的核心部件，廣泛應(yīng)用于可編程邏輯控制器（PLC）、電機(jī)、儀表、工業(yè)機(jī)器人等關(guān)鍵場(chǎng)景。工廠自動(dòng)化和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及都會(huì)增加MCU用量。
三是智慧生活。消費(fèi)電子是MCU的重要應(yīng)用領(lǐng)域。AIoT時(shí)代，萬物互聯(lián)催化了以智能家居為代表的各類新興消費(fèi)電子產(chǎn)品，如可穿戴設(shè)備、智能音箱、智能插座、智能開關(guān)、電子標(biāo)簽、自助結(jié)賬機(jī)等智慧生活類產(chǎn)品。低功耗、高集成度、低延時(shí)的MCU是其中負(fù)責(zé)控制和連接的主芯片。長(zhǎng)期來看，MCU是連接物理世界與數(shù)字世界的橋梁。隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，設(shè)備聯(lián)網(wǎng)、智能化的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，推動(dòng)MCU產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。
沈清：短期來看，MCU市場(chǎng)的增量熱點(diǎn)應(yīng)用主要集中在汽車、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)幾個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。
在汽車方面，隨著新能源汽車的蓬勃發(fā)展，MCU在汽車電子系統(tǒng)中的應(yīng)用數(shù)量呈指數(shù)級(jí)上升，覆蓋如發(fā)動(dòng)機(jī)控制、車身控制、安全系統(tǒng)等各個(gè)環(huán)節(jié)，其數(shù)據(jù)處理和通信能力對(duì)于提升汽車性能、安全性和舒適性至關(guān)重要。業(yè)內(nèi)對(duì)高性能、高可靠性的MCU需求將持續(xù)增長(zhǎng)。
在工業(yè)領(lǐng)域，隨著工業(yè)5.0時(shí)代的到來，新一代MCU賦予了PLC控制器、工業(yè)機(jī)器人、智能儀表、傳感器等新一代工業(yè)設(shè)備更多的智能化和更強(qiáng)的安全性，為工業(yè)產(chǎn)品迭代升級(jí)提供強(qiáng)大的技術(shù)支撐。
在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，隨著萬物互聯(lián)成為未來發(fā)展的重要方向，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的不斷增加及人工智能在端點(diǎn)和邊緣側(cè)的賦能，為MCU市場(chǎng)帶來了另一個(gè)增量引擎。
長(zhǎng)期來看，MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將日益激烈。在這種情況下，技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)是推動(dòng)市場(chǎng)長(zhǎng)期增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力。在半導(dǎo)體工藝不斷進(jìn)步的背景下，MCU將向著高性能、低功耗、高集成的方向發(fā)展，以適應(yīng)更加復(fù)雜和高效的應(yīng)用場(chǎng)景。
另外，為了滿足特定應(yīng)用的需求，定制化和專用型MCU將成為一個(gè)重要的發(fā)展方向。隨著AI（人工智能）技術(shù)不斷向MCU端下沉，它將為設(shè)備提供更智能的決策支持，推動(dòng)MCU在更廣泛的市場(chǎng)和應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)一步發(fā)展。與此同時(shí)，生態(tài)合作也成為一種趨勢(shì)，廠商將軟、硬件以及完整的解決方案結(jié)合，可獲取更多的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。
陳思偉：短期來看，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能家居、汽車電子將帶動(dòng)MCU的市場(chǎng)增長(zhǎng)。長(zhǎng)期來看，一方面，邊緣計(jì)算的興起對(duì)MCU的性能和功耗提出了更高的要求，需要支持在邊緣設(shè)備上執(zhí)行更多的本地計(jì)算任務(wù)；另一方面，人工智能技術(shù)的普及預(yù)示著MCU將在邊緣設(shè)備上執(zhí)行更復(fù)雜的AI算法，如語音識(shí)別和圖像處理，這就要求更強(qiáng)大的計(jì)算能力。
技術(shù)升級(jí)將迎更多挑戰(zhàn)《中國(guó)電子報(bào)》：2024年，MCU創(chuàng)新突破的發(fā)力點(diǎn)在哪里，有哪些值得關(guān)注的技術(shù)趨勢(shì)或迭代方向？
陳思偉：2024年，MCU的創(chuàng)新升級(jí)圍繞著以下關(guān)鍵點(diǎn)。
一是低功耗設(shè)計(jì)。面對(duì)日益增長(zhǎng)的能源效率和電池壽命需求，MCU廠商將致力于開發(fā)更有效的功耗管理技術(shù)和睡眠模式。
二是增強(qiáng)安全性。隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及和網(wǎng)絡(luò)安全威脅的增加，MCU廠商可能會(huì)推出更加安全的解決方案，包括硬件加密、安全引導(dǎo)等功能，以保護(hù)設(shè)備和數(shù)據(jù)免受攻擊。
三是邊緣人工智能集成。隨著邊緣計(jì)算和AI技術(shù)的普及，MCU會(huì)朝著集成AI功能的方向發(fā)展，以支持設(shè)備在邊緣端執(zhí)行更復(fù)雜的人工智能任務(wù)，例如邊緣識(shí)別、邊緣推理等。
四是多模塊集成。為了提供更多功能和靈活性，MCU會(huì)集成更多的傳感器接口、通信接口等功能。
五是生態(tài)系統(tǒng)和開發(fā)工具優(yōu)化。為了更好地支持開發(fā)者和客戶，MCU廠商會(huì)加強(qiáng)生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)，提供更加完善的開發(fā)工具、軟件支持和技術(shù)培訓(xùn)，以幫助客戶更快速、高效地開發(fā)應(yīng)用。
六是可持續(xù)性和環(huán)保。隨著可持續(xù)發(fā)展的重要性日益凸顯，MCU廠商也會(huì)關(guān)注在生產(chǎn)過程中的環(huán)保問題，推動(dòng)綠色材料的應(yīng)用和循環(huán)利用的實(shí)踐，以減少對(duì)環(huán)境的影響。
劉帥：2024年，MCU正在向更小尺寸、更高性能、更低功耗，且更加專業(yè)、智能和安全的方向創(chuàng)新迭代。其中，專業(yè)化體現(xiàn)在MCU向定制化方向發(fā)展，在充分滿足客戶需求的前提下更好地平衡性能與成本。在技術(shù)上表現(xiàn)為兩個(gè)方面，一是集成度提升，將應(yīng)用場(chǎng)景中需要的其他模塊集成到MCU中，如無線通信模塊、安全模塊等；二是低功耗設(shè)計(jì)，降低整個(gè)系統(tǒng)能耗。
智能化體現(xiàn)在兩方面：
一是加強(qiáng)對(duì)AI算法和機(jī)器學(xué)習(xí)模型的支持，使MCU擁有一定的智能決策能力；
二是性能提升，高端產(chǎn)品采用多核設(shè)計(jì)，以提升處理能力，滿足高性能應(yīng)用需求。
師英：從市場(chǎng)需求來看，MCU需要向更高性能、更低功耗迭代，以適應(yīng)便攜式和電池供電的應(yīng)用。同時(shí)，在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，成本控制成為關(guān)鍵，我們通過提供高性價(jià)比的解決方案來滿足這一需求。
從技術(shù)研發(fā)來看，低功耗和高效能將成為邊緣智能技術(shù)發(fā)展的重要方向。由于邊緣設(shè)備通常部署在資源受限的環(huán)境中，如何在保證性能的同時(shí)降低功耗、提高能效，將成為技術(shù)研發(fā)的重點(diǎn)。這也將推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)、電源管理等相關(guān)技術(shù)的不斷創(chuàng)新。
《中國(guó)電子報(bào)》：MCU是各類電子設(shè)備不可或缺的主控芯片，隨著聯(lián)網(wǎng)化、智能化成為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、移動(dòng)智能終端、汽車、工控的主流需求，MCU的市場(chǎng)需求和技術(shù)需求發(fā)生了哪些變化，面臨哪些新的機(jī)遇，又有哪些新的挑戰(zhàn)？
陳思偉：聯(lián)網(wǎng)化、智能化帶來的MCU市場(chǎng)和技術(shù)需求變化主要包括五個(gè)方面。性能提升、功耗優(yōu)化、安全性強(qiáng)化、連接性增強(qiáng)以及架構(gòu)靈活性。隨著邊緣計(jì)算的需求增長(zhǎng)，用戶對(duì)實(shí)時(shí)性和數(shù)據(jù)隱私性的要求不斷增加，而MCU作為邊緣設(shè)備的主控芯片，有機(jī)會(huì)在邊緣計(jì)算市場(chǎng)中發(fā)揮重要作用。同時(shí)隨著人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等新興技術(shù)的發(fā)展，MCU在這些應(yīng)用領(lǐng)域中的需求也將增長(zhǎng)，迎來新的商機(jī)。
隨之而來的智能化也對(duì)MCU提出了復(fù)雜的設(shè)計(jì)要求，MCU的設(shè)計(jì)需要兼顧性能、功耗、成本和安全等多個(gè)方面。MCU技術(shù)也在不斷更新?lián)Q代，新技術(shù)的涌現(xiàn)可能會(huì)對(duì)傳統(tǒng)MCU廠商構(gòu)成挑戰(zhàn)，需要及時(shí)調(diào)整和升級(jí)技術(shù)以保持競(jìng)爭(zhēng)力。此外，應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展和融合，需要具備跨學(xué)科知識(shí)的工程師和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)來應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的技術(shù)挑戰(zhàn)。
李勇：一方面，隨著消費(fèi)、工業(yè)、車規(guī)等市場(chǎng)的終端設(shè)備走向聯(lián)網(wǎng)化和智能化，MCU需要處理的任務(wù)更加復(fù)雜，市場(chǎng)對(duì)于高性能、低功耗、高可靠性的MCU需求也更為迫切。以功耗來說，如何在特定應(yīng)用中兼顧低功耗和高性能兩種模式下的綜合效能，是MCU設(shè)計(jì)和制造的重要命題。
另一方面，隨著邊緣AI技術(shù)的發(fā)展，實(shí)現(xiàn)端側(cè)部署的單芯片解決方案成為新的趨勢(shì)。相比于云端AI，邊緣AI不需要將數(shù)據(jù)上傳至云端，具備實(shí)時(shí)性好、帶寬資源要求低、隱私性高等特點(diǎn)，能夠降低通信流量并實(shí)現(xiàn)邊緣超低功耗，適合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。這也要求MCU與落地場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)更加緊密的結(jié)合，嵌入式AI團(tuán)隊(duì)?wèi)?yīng)基于真實(shí)場(chǎng)景的基礎(chǔ)數(shù)據(jù)提供定制化方案，為客戶創(chuàng)造更大價(jià)值。
劉帥：聯(lián)網(wǎng)化和智能化的趨勢(shì)整體上推動(dòng)了中高端MCU需求量的增加。機(jī)遇體現(xiàn)在兩個(gè)方面，一是MCU性能提升，需要更高的處理能力和更快的響應(yīng)速度；二是MCU功能多樣化，需要為無線連接、安全加密和數(shù)據(jù)處理等更多功能提供支持。挑戰(zhàn)則體現(xiàn)在和以往強(qiáng)調(diào)性價(jià)比的低端產(chǎn)品不同，中高端MCU更加強(qiáng)調(diào)可靠性、移植性、靈活性，對(duì)廠商的技術(shù)實(shí)力和生態(tài)建設(shè)能力提出了更高的要求。
碎片化市場(chǎng)考驗(yàn)多維度差異化競(jìng)爭(zhēng)《中國(guó)電子報(bào)》：MCU是一個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景碎片化的市場(chǎng)，也是一個(gè)行業(yè)集中度較高的市場(chǎng)。在這樣的背景下，MCU供應(yīng)商的競(jìng)爭(zhēng)維度體現(xiàn)在哪些方面，如何打造差異化的優(yōu)勢(shì)？
劉帥：MCU供應(yīng)商的競(jìng)爭(zhēng)維度包括以下幾個(gè)方面。一是設(shè)計(jì)能力。做出優(yōu)秀產(chǎn)品需要深入理解目標(biāo)應(yīng)用，采用定制化設(shè)計(jì)，找到性能和成本之間的平衡，提供設(shè)計(jì)規(guī)格的最優(yōu)解。二是生態(tài)建設(shè)能力。MCU不僅是產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)，也是生態(tài)的競(jìng)爭(zhēng)，需要MCU供應(yīng)商開發(fā)和完善配套的軟件、工具，提供全面的支持和服務(wù)。三是產(chǎn)品覆蓋度。客戶維護(hù)和移植基于不同MCU的軟件需要投入大量成本，只有充分理解客戶痛點(diǎn)，不斷提升產(chǎn)品豐富度，完善產(chǎn)品系列，才能覆蓋大部分甚至全部客戶需求，與其建立長(zhǎng)期的戰(zhàn)略合作關(guān)系。四是供應(yīng)鏈能力。供應(yīng)鏈對(duì)MCU的成本有一定影響，會(huì)直接體現(xiàn)在產(chǎn)品的價(jià)格能力上。差異化優(yōu)勢(shì)的構(gòu)建也十分關(guān)鍵。目前絕大部分MCU基于ARM內(nèi)核開發(fā)，如果供應(yīng)商只關(guān)注通用MCU市場(chǎng)，勢(shì)必陷入同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)的泥沼。打造差異化優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵一方面是找到合適的細(xì)分市場(chǎng)，提供專業(yè)、穩(wěn)定、高質(zhì)量產(chǎn)品，包括積累細(xì)分市場(chǎng)Know-how，設(shè)計(jì)出在特定應(yīng)用上兼具性能和成本優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品，為該細(xì)分市場(chǎng)建設(shè)完備的軟件生態(tài)，為該細(xì)分市場(chǎng)的客戶提供更好的技術(shù)支持和售后服務(wù)，建立良好的客戶關(guān)系等。另外，采用更有利于實(shí)現(xiàn)低功耗和高性能的RISC-V架構(gòu)也是實(shí)現(xiàn)差異化的有效方式，相同規(guī)格的MCU產(chǎn)品，RISC-V在功耗和性能上是有明顯優(yōu)勢(shì)的。陳思偉：首先，技術(shù)創(chuàng)新是集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，這也是每一家MCU供應(yīng)商競(jìng)爭(zhēng)的核心，能夠持續(xù)推出性能更強(qiáng)、功耗更低、安全性更高的新品是提升競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵；其次，MCU供應(yīng)商也需要提供全面的產(chǎn)品線，滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域的客戶需求；成本也是非常值得關(guān)注的要素；另外，有效的供應(yīng)鏈管理可以幫助MCU供應(yīng)商更好地應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化和波動(dòng)，確保產(chǎn)品供應(yīng)的穩(wěn)定性和及時(shí)性。對(duì)于差異化優(yōu)勢(shì)的打造，一是專注細(xì)分領(lǐng)域。在應(yīng)用場(chǎng)景碎片化的市場(chǎng)中，MCU供應(yīng)商可以選擇某個(gè)特定的細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)行深入研究和開發(fā)，打造自己在該領(lǐng)域的專業(yè)優(yōu)勢(shì)。二是定制化解決方案，包括定制化的芯片設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)和技術(shù)支持。三是持續(xù)進(jìn)行生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)，與合作伙伴共同推動(dòng)整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展，包括軟件開發(fā)商、硬件廠商、系統(tǒng)集成商等，共同為客戶提供全面的解決方案。四是持續(xù)投入研發(fā)，不斷推出具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的新產(chǎn)品和技術(shù)，保持技術(shù)領(lǐng)先地位。五是注重品質(zhì)和服務(wù)，提供高品質(zhì)的產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)的售后服務(wù)可以幫助MCU供應(yīng)商贏得客戶信任，建立良好的口碑，從而提升市場(chǎng)份額。六是全球化布局，拓展國(guó)際市場(chǎng)，降低市場(chǎng)地域風(fēng)險(xiǎn)，增加市場(chǎng)份額。七是人才培養(yǎng)和團(tuán)隊(duì)建設(shè)，打造具有創(chuàng)新能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神的人才團(tuán)隊(duì)，培養(yǎng)高素質(zhì)的工程師和研發(fā)團(tuán)隊(duì)，為公司持續(xù)創(chuàng)新提供人才支持。沈清：從全球角度來看，MCU行業(yè)的市場(chǎng)集中度較高，若想在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中脫穎而出，要重視技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新，通過不斷投入研發(fā)資源，提升MCU產(chǎn)品的性能、功耗控制和集成度，以滿足各種復(fù)雜的應(yīng)用需求。同時(shí)，企業(yè)也要緊跟物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，將先進(jìn)技術(shù)融入產(chǎn)品中，為客戶提供整體的解決方案，從而幫助客戶創(chuàng)造更多價(jià)值。注重定制化服務(wù)、生態(tài)合作和品質(zhì)保證也是重中之重。通過深入了解不同行業(yè)和客戶的具體需求，提供靈活的定制化服務(wù)，幫助客戶快速響應(yīng)市場(chǎng)變化。同時(shí)，也要與上下游企業(yè)建立緊密的合作關(guān)系，以共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。此外，嚴(yán)格把控產(chǎn)品質(zhì)量，提供及時(shí)、專業(yè)的技術(shù)支持和售后服務(wù)，確保客戶能夠充分發(fā)揮MCU產(chǎn)品的性能優(yōu)勢(shì)，也是獲得客戶青睞的重要因素。
《中國(guó)電子報(bào)》：2024年，您所在企業(yè)在MCU的布局重點(diǎn)是什么，您認(rèn)為MCU產(chǎn)業(yè)接下來的突圍方向是什么？
劉帥：我們?cè)贛CU的布局重點(diǎn)是基于RISC-V架構(gòu)的自主研發(fā)和規(guī)?；瘧?yīng)用，主要圍繞汽車和工控領(lǐng)域展開。目前，奕斯偉計(jì)算已形成軟硬一體的全棧平臺(tái)，擁有32位和64位系列化CPU IP。在汽車領(lǐng)域，基于自研的RISC-V CPU IP，我們布局了高性能通用MCU產(chǎn)品線，可泛應(yīng)用在車身控制、汽車儀表顯示、汽車中控等場(chǎng)景。搭配奕斯偉計(jì)算的車載顯示驅(qū)動(dòng)芯片、車載電源管理芯片等產(chǎn)品，可提供車載顯示芯片解決方案。同時(shí)，奕斯偉計(jì)算發(fā)揮了RISC-V架構(gòu)優(yōu)勢(shì)，布局了電機(jī)控制專用MCU產(chǎn)品線，為汽車電子水泵等應(yīng)用場(chǎng)景提供高性價(jià)比、低功耗的選擇。
在工控領(lǐng)域，奕斯偉計(jì)算同樣布局了電子標(biāo)簽專用MCU產(chǎn)品線，以及工控通用MCU產(chǎn)品線。國(guó)內(nèi)MCU產(chǎn)業(yè)接下來的突圍方向是汽車和AI。在汽車方面，國(guó)內(nèi)供應(yīng)商有望逐步導(dǎo)入整車供應(yīng)鏈體系，實(shí)現(xiàn)中高端MCU的長(zhǎng)足進(jìn)步，與車企共同成長(zhǎng)。在AI方面，各類AI功能，比如語音識(shí)別、圖像識(shí)別，都需要增加AI模塊。端側(cè)設(shè)備的AI算力要求逐漸提升，對(duì)MCU提出了新的技術(shù)要求，國(guó)內(nèi)供應(yīng)商有望把握市場(chǎng)機(jī)遇，推出更高算力的MCU產(chǎn)品。
沈清：去年，瑞薩推出首款基于ARM Cortex-M85內(nèi)核的32位MCU—RA8系列產(chǎn)品，可滿足工業(yè)自動(dòng)化、家電、智能家居、消費(fèi)電子、樓宇/家庭自動(dòng)化、醫(yī)療和AI領(lǐng)域的各種計(jì)算密集型應(yīng)用。同期瑞薩也推出了基于RISC-V架構(gòu)的通用型32位微控制器，意味著瑞薩成為同時(shí)擁有開源RISC-V自研內(nèi)核、ARM Cortex-M，以及自研RX CPU內(nèi)核MCU產(chǎn)品的企業(yè)。
隨著技術(shù)復(fù)雜程度不斷提高，MCU的設(shè)計(jì)將向集成更多功能特性、計(jì)算性能更強(qiáng)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）方向發(fā)展，重點(diǎn)包括智能性和性能的提升，功耗的降低，安全性的提高，增加無線連接，并縮小尺寸。此外，除了硬件功能，軟件支持也同樣重要。
陳思偉：在技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)引領(lǐng)能力提升方面，兆易創(chuàng)新將持續(xù)深化技術(shù)研發(fā)，致力于推出集高性能與低功耗于一體的先進(jìn)MCU產(chǎn)品，積極構(gòu)建以合作伙伴為基礎(chǔ)的MCU生態(tài)系統(tǒng)，與軟件開發(fā)商、系統(tǒng)集成商、設(shè)備制造商等協(xié)作，共同推進(jìn)MCU技術(shù)的廣泛應(yīng)用，并根據(jù)不同行業(yè)和客戶的具體需求提供定制化的MCU解決方案。
在夯實(shí)各項(xiàng)基礎(chǔ)工作、提升整體運(yùn)轉(zhuǎn)效率方面，我們將采取優(yōu)化生產(chǎn)流程、提升生產(chǎn)效率、降低制造成本、升級(jí)服務(wù)并提供增值服務(wù)等措施，積極開拓國(guó)際市場(chǎng)，并不斷完善產(chǎn)品線。
師英：32位MCU可以提供更優(yōu)秀的射頻和低功耗表現(xiàn)，也能帶給設(shè)計(jì)人員更大的計(jì)算性能選擇空間，在具有超低時(shí)延要求的算法中加強(qiáng)分析能力并提高安全性。由此，32位MCU的產(chǎn)品線將逐步拓寬，覆蓋到盡可能多的應(yīng)用場(chǎng)景中。低功耗和高效能將成為邊緣智能技術(shù)發(fā)展的重要方向。
由于邊緣設(shè)備通常部署在資源受限的環(huán)境中，因此，如何在保證性能的同時(shí)降低功耗，提高能效，將成為技術(shù)研發(fā)的重點(diǎn)。德州儀器推出的Edge AI Studio等工具，為設(shè)計(jì)人員提供了一個(gè)“低代碼”的體驗(yàn)，極大地降低了AI部署的門檻，使非專家人員也能輕松開發(fā)和測(cè)試AI模型。
過去，深層次的編碼專業(yè)知識(shí)是阻礙邊緣AI部署的一大難題，但現(xiàn)在，設(shè)計(jì)人員無須具備這些專業(yè)知識(shí)或技能，就能構(gòu)建神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和AI算法，賦予設(shè)備智能和“大腦”。這一創(chuàng)新不僅簡(jiǎn)化了AI的部署流程，還拓寬了AI技術(shù)的應(yīng)用范圍，為半導(dǎo)體廠商開拓了更廣闊的市場(chǎng)。德州儀器計(jì)劃在未來幾年繼續(xù)加強(qiáng)在嵌入式處理器、傳感器和低功耗設(shè)計(jì)等領(lǐng)域的研發(fā)投入力度，推出更多具有創(chuàng)新性的邊緣智能產(chǎn)品，并擴(kuò)大嵌入式 AI的應(yīng)用范圍。
李勇：我們的著眼點(diǎn)集中在需要電池供電的、對(duì)低功耗要求比較高的應(yīng)用，比如安全監(jiān)控、無人飛行設(shè)備、醫(yī)療保健和工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域。這主要是因?yàn)?，相較于云端芯片對(duì)于高性能的訴求，邊緣端芯片由于應(yīng)用場(chǎng)景眾多，對(duì)于環(huán)境和能耗等也有更多要求。
我們的AI MCU采用了針對(duì)邊緣需求進(jìn)行優(yōu)化的架構(gòu)，集成了兩個(gè)微控制器內(nèi)核（ARM Cortex M4F和RISC-V）、一個(gè)卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（CNN）加速器構(gòu)成、高效率的電源管理，以及應(yīng)用程序和卷積運(yùn)算所需要的內(nèi)存。
接下來，我們將繼續(xù)發(fā)力邊緣AI應(yīng)用，推出能夠在功耗、速度、成本三方面達(dá)成最優(yōu)平衡的邊緣AI MCU解決方案。
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