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目前2024年HBM（High Bandwidth Memory）市場(chǎng)主流為HBM3，NVIDIA新世代含B100或H200的規(guī)格則為最新HBM3e產(chǎn)品。不過，由于AI需求高漲，目前英偉達(dá)（NVIDIA）以及其他品牌的GPU或ASIC供應(yīng)緊俏，除了CoWoS是供應(yīng)瓶頸，HBM亦同，主要是HBM生產(chǎn)周期較DDR5更長(zhǎng)，投片到產(chǎn)出與封裝完成需要兩個(gè)季度以上所致。
吳雅婷表示，目前NVIDIA現(xiàn)有主攻H100的存儲(chǔ)器解決方案為HBM3，SK海力士是最主要供應(yīng)商，然而供應(yīng)不足以應(yīng)付整體AI市場(chǎng)所需。至2023年末，三星以1Znm產(chǎn)品加入NVIDIA供應(yīng)鏈，盡管比重仍小，但可視為三星于HBM3世代的首要斬獲。
HBM3e預(yù)計(jì)下半年逐季放量，三星、美光加入供應(yīng)行列
由于三星是AMD長(zhǎng)期以來最重要的策略供應(yīng)伙伴，2024年第一季，三星HBM3產(chǎn)品也陸續(xù)通過AMD MI300系列驗(yàn)證，其中包含其8h與12h產(chǎn)品，故自2024年第一季以后，三星HBM3產(chǎn)品將會(huì)逐漸放量。值得注意的是，過去在HBM3世代的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)中，美光（Micron）始終沒有加入供應(yīng)行列，僅有兩大韓系供應(yīng)商獨(dú)撐，且SK海力士HBM市占率目前為最高，三星將隨著后續(xù)數(shù)個(gè)季度MI300逐季放量，市占率將急起直追。
而自2024年起，市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)即由HBM3轉(zhuǎn)向HBM3e，預(yù)計(jì)下半年將逐季放量，并逐步成為HBM市場(chǎng)主流。據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查，第一季由SK海力士率先通過驗(yàn)證，美光緊跟其后，并于第一季底開始遞交HBM3e量產(chǎn)產(chǎn)品，以搭配計(jì)劃在第二季末鋪貨的NVIDIA H200。三星由于遞交樣品的時(shí)程較其他兩家供應(yīng)商略晚，預(yù)計(jì)其HBM3e將于第一季末前通過驗(yàn)證，并于第二季開始正式出貨。由于三星HBM3的驗(yàn)證已經(jīng)有了突破，且HBM3e的驗(yàn)證若無意外也即將完成，這也意味著該公司的出貨市占于今年末將與SK海力士拉近差距。
