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近日，多家半導(dǎo)體巨頭與美國商務(wù)部達(dá)成最終協(xié)議，敲定了最終補(bǔ)助金額，包括三星電子（47.45億美元）、SK海力士（4.58億美元）、德州儀器（16.1億美元）、以及Amkor子公司Amkor Technology Arizona（4.07億美元），合計(jì)金額為72.2億美元（約合人民幣526.82億元）。
三星：建設(shè)2座晶圓廠和1座先進(jìn)封裝廠
新聞稿顯示，美國商務(wù)部將向三星電子提供高達(dá)47.45億美元的直接資助。該補(bǔ)助是在2024年4月15日宣布的初步條款備忘錄簽署以及商務(wù)部完成盡職調(diào)查之后頒發(fā)的。
這筆資金將支持三星在未來幾年內(nèi)超過370億美元的投資，用于在美國開發(fā)和生產(chǎn)尖端芯片，包括位于得克薩斯州泰勒市兩個新的尖端邏輯晶圓廠和一個研發(fā)制造廠，以及對其現(xiàn)有奧斯汀工廠的擴(kuò)建等。
其中，三星位于泰勒市的首座晶圓廠已于2022年動工，原定于2024年投產(chǎn)，可提供4nm制程生產(chǎn)能力。不過，三星電子代表在今年4月底的財(cái)報(bào)電話會議上表示，其位于美國得克薩斯州泰勒市的晶圓廠有望于2026年啟動大規(guī)模量產(chǎn)。
此外，與此前宣布的64億美元補(bǔ)助金額相比，三星最終獲得的補(bǔ)助額減少了約17億美元。一位商務(wù)部發(fā)言人表示，該部門“改變了這一資助金額，以適應(yīng)市場條件和公司正在進(jìn)行的投資范圍?！比前l(fā)言人則指出，其“中長期投資計(jì)劃已部分修改，以優(yōu)化整體投資效率”。
今年4月，美國商務(wù)部在新聞稿中指出，預(yù)計(jì)未來幾年，三星將在該地區(qū)的投資超過400億美元，而在最新公布的稿件中，商務(wù)部提到，這筆資金將支持三星在未來幾年內(nèi)投資超過370億美元，這意味著三星或許已經(jīng)調(diào)整了在美國的投資計(jì)劃。
SK海力士：新建AI芯片先進(jìn)封裝生產(chǎn)基地
12月19日，美國政府宣布，基于《芯片與科學(xué)法案》，將向SK海力士提供4.58億美元的直接資助。該補(bǔ)助是在2024年8月6日宣布簽署初步條款備忘錄并完成部門盡職調(diào)查之后頒發(fā)的。
美國商務(wù)部新聞稿指出，該筆資金將用于支持SK海力士在印第安納州西拉斐特（West Lafayette）建設(shè)用于人工智能(AI)產(chǎn)品的存儲器封裝工廠和先進(jìn)封裝研發(fā)設(shè)施。
今年4月，SK海力士宣布，將在美國印第安納州西拉斐特建造適于AI的存儲器先進(jìn)封裝生產(chǎn)基地，并表示計(jì)劃向該項(xiàng)目投資38.7億美元。SK海力士預(yù)計(jì)，印第安納州工廠預(yù)計(jì)在2028年下半年開始量產(chǎn)新一代HBM等適于AI的存儲器產(chǎn)品。同時，通過在印第安納州建設(shè)的生產(chǎn)基地和R&D設(shè)施，SK海力士將在當(dāng)?shù)貏?chuàng)造1000個以上的工作崗位。
美國商務(wù)部在今年8月的新聞稿中亦指出，SK海力士位于普渡大學(xué)研究園區(qū)的西拉斐特工廠將擁有一條先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線，用于批量生產(chǎn)下一代HBM。這些高性能內(nèi)存芯片是圖形處理單元(GPU)的關(guān)鍵組件，由于其處理能力增強(qiáng)，可用于訓(xùn)練AI系統(tǒng)。這款下一代芯片將在西拉斐特工廠批量生產(chǎn)，其性能將比該公司最新的HBM更先進(jìn)。
此外，CHIPS項(xiàng)目辦公室還將向SK海力士提供高達(dá)5億美元的貸款。
德州儀器：建設(shè)3座300mm晶圓廠
基于《芯片與科學(xué)法案》，美國商務(wù)部將向德州儀器(TI)提供高達(dá)16.1億美元的直接資助。該補(bǔ)助是在2024年8月16日宣布的先前簽署的初步條款備忘錄以及該部門完成盡職調(diào)查之后頒發(fā)的。
美國商務(wù)部指出，這筆資金將支持TI在本世紀(jì)末超過180億美元的投資，用于建造三座300mm晶圓廠，其中兩座位于德克薩斯州，一座位于猶他州。
具體來看，德州儀器將在德克薩斯州謝爾曼建設(shè)兩座新的大型300毫米制造工廠，成為美國僅有的幾座300毫米晶圓芯片生產(chǎn)基地之一，預(yù)計(jì)將生產(chǎn)65nm至130nm關(guān)鍵芯片，日產(chǎn)能超過1億片。同時，德州儀器將在猶他州萊希新建大型300毫米制造工廠，生產(chǎn)28nm-65nm模擬和嵌入式處理芯片，預(yù)計(jì)每天可生產(chǎn)數(shù)千萬片芯片。
今年8月，美國商務(wù)部與德州儀器達(dá)成初步協(xié)議，將向德州儀器提供16億美元的擬議直接資金，同時還將根據(jù)PMT向德州儀器提供約30億美元的擬議貸款。
Amkor Technology：建設(shè)1座封測廠
美國商務(wù)部將向Amkor Technology,Inc.的子公司Amkor Technology Arizona,Inc.授予高達(dá)4.07億美元的直接資助。該補(bǔ)助是在2024年7月26日宣布簽署初步條款備忘錄并完成該部門盡職調(diào)查之后授予的。
美國商務(wù)部指出，該資助將直接支持Amkor Technology投資約20億美元在亞利桑那州皮奧里亞建造一座封裝和測試工廠，預(yù)計(jì)將創(chuàng)造約2000個制造工作崗位，在施工高峰期還將創(chuàng)造2000多個建筑工作崗位。
Amkor是美國最大的外包半導(dǎo)體組裝和測試公司(OSAT)，被視為先進(jìn)封裝技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者之一。根據(jù)此前的資料顯示，Amkor Technology位于亞利桑那州皮奧里亞的工廠的初始階段預(yù)計(jì)將在三年內(nèi)（即2027年）投入運(yùn)營，其封測工廠與英特爾代工廠和臺積電在亞利桑那州的工廠相鄰。
Amkor位于亞利桑那州的先進(jìn)封裝和測試工廠預(yù)計(jì)將采用最先進(jìn)的技術(shù)，如2.5D技術(shù)等。全面投入運(yùn)營后，Amkor將為自動駕駛汽車、5G/6G和數(shù)據(jù)中心封裝和測試數(shù)百萬個芯片。蘋果將成為其首家也是最大的客戶，其芯片由附近的臺積電生產(chǎn)。
據(jù)悉，Amkor在亞利桑那州的新工廠將成為美國同類工廠中規(guī)模最大的。Amkor稱該先進(jìn)封裝和測試設(shè)施將為世界上最先進(jìn)的半導(dǎo)體提供完整的端到端先進(jìn)封裝服務(wù)，用于高性能計(jì)算、人工智能、通信和汽車終端市場。
在今年7月簽署的初步協(xié)議中，除了擬議的高達(dá)4億美元的直接資助外，CHIPS計(jì)劃辦公室還將根據(jù)PMT向Amkor提供約2億美元的擬議貸款。
