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2019年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模大約372億美元，2020年受疫情影響縮減到355億美元，2021年增長(zhǎng)31.5%達(dá)到467億美元，2022年增長(zhǎng)約26%達(dá)到588億美元，2023年增長(zhǎng)16%達(dá)到682億美元，預(yù)計(jì)2024年增長(zhǎng)5%達(dá)到716億美元。2025年增長(zhǎng)會(huì)加速，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)8%，達(dá)到773億美元。2024年大部分汽車芯片廠家都會(huì)面臨困境，特別是模擬芯片、電源管理芯片、SiC MOSFET和MCU。
2020-2023年全球10大汽車半導(dǎo)體廠家收入排名
單位：億美元，歐元按1.0845平均匯率折合，日元按140平均匯率折合。圖片來源：各公司財(cái)報(bào)
電動(dòng)化和智能化是推動(dòng)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)強(qiáng)勁增長(zhǎng)的主要原因，汽車半導(dǎo)體完全沒有消費(fèi)類電子半導(dǎo)體的頹勢(shì)。主要增長(zhǎng)點(diǎn)包括功率器件，ADAS和座艙SoC，存儲(chǔ)與界面芯片，其中功率器件包括MOSFET、IGBT、SiC MOSFET，界面包括解串行、以太網(wǎng)物理層和交換機(jī)。模擬類芯片和MCU在經(jīng)歷連續(xù)兩年的高速增長(zhǎng)后，開始出現(xiàn)頹勢(shì)，經(jīng)銷商、Tier1或整車廠手中的庫(kù)存水平都比較高，競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，從以前的瘋狂漲價(jià)到開始降價(jià)銷售。MCU供應(yīng)主要由各大芯片廠家以及臺(tái)積電這種晶圓代工廠決定，目前產(chǎn)能利用率不足60%，供應(yīng)非常寬松。
電動(dòng)車銷量暴增推動(dòng)功率器件收入大增，特別是大功率半導(dǎo)體器件如IGBT和SiC MOSFET。意法半導(dǎo)體是全球最大的SiC廠家，是特斯拉獨(dú)家供應(yīng)商，2023年業(yè)績(jī)斐然，但隨著越來越多供應(yīng)商的加入，競(jìng)爭(zhēng)變得異常激烈。電動(dòng)車也在瘋狂打價(jià)格戰(zhàn)，逼迫上游廠家進(jìn)一步降價(jià)，SiC價(jià)格還是遠(yuǎn)高于IGBT，IGBT目前還是主流，SiC初期必然面臨虧損的困境。即便是意法半導(dǎo)體對(duì)2024年也不樂觀。盡管如此，還是有不少企業(yè)持續(xù)投入SiC領(lǐng)域，博世在2023年4月以15億美元收購(gòu)美國(guó)TSI，進(jìn)一步擴(kuò)大其8英寸SiC生產(chǎn)線產(chǎn)能。
混合界面芯片是ADI一枝獨(dú)秀，業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)，攝像頭領(lǐng)域的SerDes幾乎被ADI壟斷，而ADI最近開始發(fā)力顯示領(lǐng)域，進(jìn)一步擠壓德州儀器的市場(chǎng)空間。
數(shù)字類芯片，高通和英偉達(dá)高歌猛進(jìn)，高通收入大漲36.7%，首次突破20億美元，2024年高通的智能駕駛和艙駕一體將發(fā)力，預(yù)計(jì)收入還能增長(zhǎng)30%以上；英偉達(dá)則首次突破10億美元，增幅50.6%，但已連續(xù)兩個(gè)季度環(huán)比持平或下滑，2024年增長(zhǎng)幅度不會(huì)太高。但Mobileye明顯到了天花板，平均銷售價(jià)格罕見開始出現(xiàn)下滑，顯然其業(yè)績(jī)無(wú)法再進(jìn)一步，其2024年出貨量預(yù)計(jì)與2023年持平，主要是其最大的單一市場(chǎng)即中國(guó)市場(chǎng)面臨地平線、黑芝麻智能的強(qiáng)力競(jìng)爭(zhēng)。
數(shù)字類芯片除了高通外也都呈現(xiàn)頹勢(shì)，包括NXP和瑞薩，這背后是中國(guó)汽車芯片的崛起，未來中低端座艙和智能駕駛領(lǐng)域，這些海外巨頭會(huì)面臨來自中國(guó)企業(yè)的強(qiáng)力競(jìng)爭(zhēng)，其收入會(huì)持續(xù)下滑。
1、英飛凌
英飛凌是全球最大的汽車半導(dǎo)體廠家，2022年4季度汽車業(yè)務(wù)約占其47%的收入，2023年汽車業(yè)務(wù)占比增至56%。每年9月底結(jié)束財(cái)政年度，所以英飛凌的2024財(cái)年1季度為2023自然年4季度。英飛凌除了汽車外，主要是工業(yè)領(lǐng)域，2024年2月6日，英飛凌公布4季度財(cái)報(bào)，英飛凌下調(diào)了對(duì)2024年的業(yè)績(jī)展望，由于工業(yè)客戶半導(dǎo)體需求普遍下滑，英飛凌將今年的營(yíng)收預(yù)期調(diào)至155億-165億歐元，低于此前165億-175億歐元的預(yù)期。海外分析師平均預(yù)期的營(yíng)收數(shù)據(jù)約為168億歐元。
2022年4季度-2023年4季度每季度英飛凌收入與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
來源：Infineon
2019-2023財(cái)年英飛凌收入與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)
來源：Infineon
英飛凌2023年業(yè)績(jī)不錯(cuò)，但4季度業(yè)績(jī)不算太好，客戶庫(kù)存較高，收入環(huán)比下降4%，同比增加11%。預(yù)計(jì)2024財(cái)年?duì)I收增長(zhǎng)將在低兩位數(shù)的百分比范圍內(nèi)，除去貨幣影響，預(yù)期部門利潤(rùn)率在25-28%之間。英飛凌CEO Jochen Hanebeck表示，盡管當(dāng)前電動(dòng)汽車需求放緩，但公司仍對(duì)汽車市場(chǎng)保持不變的預(yù)期。
2022年英飛凌汽車事業(yè)部大約56%的收入來自功率器件，26%左右的收入來自MCU，9%左右的收入來自存儲(chǔ)器，9%的收入來自傳感器。2023年功率器件的收入占比略微下滑為52%，存儲(chǔ)器下滑為5%，MCU占比大幅上升為37%，傳感器下滑為6%，英飛凌的IGBT管與MCU供應(yīng)仍然緊張。
英飛凌汽車事業(yè)部的十二大客戶
英飛凌汽車事業(yè)部客戶包括比亞迪、科博達(dá)Keboda、安波福、日立汽車Astemo、博世、大陸汽車、電裝、現(xiàn)代汽車、法雷奧、Veoneer、Vitesco（緯湃，由大陸汽車動(dòng)力總成事業(yè)部分拆而來）、ZF。
英飛凌汽車事業(yè)部中國(guó)區(qū)2023財(cái)年收入增幅為20%，低于整體汽車事業(yè)部21.9%的增幅，歐洲區(qū)的增幅預(yù)計(jì)超過30%。典型的中國(guó)純電電動(dòng)車每輛車為英飛凌貢獻(xiàn)約800歐元的收入，即6200元人民幣。
英飛凌汽車事業(yè)部收入地域分布
來源：Infineon
英飛凌汽車事業(yè)部主要拓展方向是北美。
英飛凌的SiC MOSFET獲得不少中國(guó)主流造車廠家訂單，包括長(zhǎng)安、奇瑞、理想、合眾、上汽、小鵬。
英飛凌計(jì)劃大幅度擴(kuò)展產(chǎn)能，目標(biāo)市場(chǎng)占有率達(dá)到30%。
電源管理也是英飛凌的主攻方向，每輛電動(dòng)車的BMS BOM成本大約100美元，ADI在此領(lǐng)域具備絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。預(yù)計(jì)到2028年收入增加20倍。
英飛凌是車載IGBT的絕對(duì)霸主，覆蓋除豐田外的全部主流車廠。SiC僅次于意法半導(dǎo)體，中國(guó)的小鵬、哪吒、上汽、理想、極氪、長(zhǎng)安已決定采用英飛凌的SiC MOSFET。
英飛凌認(rèn)為未來智能功率開關(guān)芯片也是發(fā)展方向，逐漸取代保險(xiǎn)絲和繼電器。
2023年英飛凌的MEMS鏡AR HUD也是主推，還有MEMS麥克風(fēng)，英飛凌的MEMS麥克風(fēng)市占率已是全球第一。其他主推的還有LED大燈的驅(qū)動(dòng)IC和各種大功率電機(jī)。
2、NXP
NXP是全球第二大汽車半導(dǎo)體廠家，2022年汽車業(yè)務(wù)約占其52%的收入，2023年增加到56%。
NXP最近4年收入、毛利率、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
來源：NXP
NXP最近5個(gè)季度汽車事業(yè)部收入
來源：NXP
NXP整體的應(yīng)收賬款天數(shù)、應(yīng)付賬款天數(shù)、庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)
來源：NXP
見上圖?，NXP庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)明顯比2022年要高，但已呈現(xiàn)緩慢下降趨勢(shì)。
NXP的2024年1季度展望只有整體說明，沒有單獨(dú)列出汽車部分，恩智浦預(yù)計(jì)2024年第一季度營(yíng)收為30.25億至32.25億美元，分析師預(yù)期為31.7億美元。中點(diǎn)預(yù)期是1季度環(huán)比下滑9%，同比持平。預(yù)計(jì)全年亦是如此，汽車業(yè)務(wù)2024年增幅預(yù)計(jì)不超過5%。NXP主要產(chǎn)品包括MCU、雷達(dá)收發(fā)器、收音IC、音頻放大、座艙SoC、無(wú)鑰匙進(jìn)入，其中后面五項(xiàng)都是全球第一。其他強(qiáng)項(xiàng)還包括V2X、車內(nèi)網(wǎng)絡(luò)物理層和以太網(wǎng)交換機(jī)。
2023年NXP主要發(fā)力還是射頻領(lǐng)域包括WiFi、UWB和4D毫米波雷達(dá)，再有就是S32平臺(tái)，包括MCU、網(wǎng)關(guān)和雷達(dá)領(lǐng)域。與富士康展開合作，共同開發(fā)軟件定義汽車E/E架構(gòu)，與臺(tái)積電合作，推出16納米MRAM存儲(chǔ)技術(shù)IP，未來S32系列將內(nèi)嵌MRAM。
MRAM，全稱是Magnetoresistive Random Access Memory，是一種非易失性（Non-Volatile）的磁阻式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，是一種基于隧穿磁阻效應(yīng)的技術(shù)，屬于當(dāng)前新型存儲(chǔ)器技術(shù)之一（下表為新型存儲(chǔ)技術(shù)關(guān)鍵指標(biāo)對(duì)比）。
來源：全球半導(dǎo)體觀察
不過三星早在2019年就量產(chǎn)了STT-MRAM，至今未有大規(guī)模應(yīng)用，主要是技術(shù)成熟度低導(dǎo)致性價(jià)比不高，存儲(chǔ)密度不高。NXP與臺(tái)積電的合作未提及是何種MRAM，大概率還是STT型。英特爾和格羅方德也有22納米MRAM工藝，但未有市場(chǎng)需求。MRAM具備超高可靠性、高速和理論上的低成本，非常適合汽車MCU領(lǐng)域。
NXP的高端MCU供應(yīng)仍然緊張，汽車類I.MX 系列、S 系列和工業(yè)類 MK系列產(chǎn)出很少，需求缺口較大，供不應(yīng)求。
3、瑞薩
按日元計(jì)算收入，瑞薩2023年整體收入下滑2.2%，折合美元?jiǎng)t下滑9.2%。其中，汽車事業(yè)部收入按日元統(tǒng)計(jì)是同比增長(zhǎng)7.8%，折合美元僅僅微增0.2%。2022年汽車事業(yè)部占瑞薩總收入的43%，2023年增長(zhǎng)到47%。瑞薩也是一線汽車半導(dǎo)體大廠折合美元唯一下滑的廠家。
瑞薩連續(xù)12季度收入業(yè)務(wù)分布
來源：Renesas
考慮到日元持續(xù)升值，瑞薩的實(shí)際收入是逐漸下滑的。
瑞薩連續(xù)12季度自有庫(kù)存
來源：Renesas
2023年1季度是庫(kù)存峰值，這之后庫(kù)存緩慢降低。
瑞薩連續(xù)12季度渠道庫(kù)存
來源：Renesas
渠道庫(kù)存處于高位。
瑞薩連續(xù)12季度晶圓生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率
來源：Renesas
2022年2季度是高點(diǎn)，產(chǎn)能利用率連續(xù)下滑，尤其12英寸晶圓生產(chǎn)線，產(chǎn)能利用率僅為30%，瑞薩遲早會(huì)進(jìn)一步減少產(chǎn)能，很有可能繼續(xù)出售晶圓廠。
盡管瑞薩業(yè)績(jī)不佳，但瑞薩依舊大手筆收購(gòu)。2024年1月，擬以3.39億美元收購(gòu)氮化鎵供應(yīng)商Transphorm，該筆交易預(yù)計(jì)將于2024年下半年完成。2024年2月，瑞薩宣布通過一次全現(xiàn)金交易以59.1億美元的價(jià)格收購(gòu)澳大利亞設(shè)計(jì)軟件提供商Altium的100%股份。瑞薩電子一直與 Altium 合作，Altium的PCB設(shè)計(jì)軟件添加了世界上第一個(gè)用于設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)電子硬件的數(shù)字平臺(tái)Altium 365，在整個(gè) PCB 設(shè)計(jì)過程中實(shí)現(xiàn)了無(wú)縫協(xié)作。2023 年 6 月，瑞薩電子宣布在 Altium 的 Altium 365 云平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了所有 PCB 設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)化開發(fā)，即Digital Twins，并將其所有產(chǎn)品的 ECAD 庫(kù)發(fā)布到 Altium Public Vault。借助 Altium365 上的制造商零件搜索等功能，客戶可以直接從 Altium 庫(kù)中選擇瑞薩電子零件，以加快上市速度。此次收購(gòu)將 Altium 先進(jìn)的云平臺(tái)功能與瑞薩電子強(qiáng)大的嵌入式解決方案組合結(jié)合在一起，將高性能處理器、模擬、電源和連接結(jié)合在一起。此次合并還將實(shí)現(xiàn)與整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)中的第三方供應(yīng)商的集成，以便在云上無(wú)縫執(zhí)行所有電子設(shè)計(jì)步驟。
瑞薩主要客戶是日系車企，日系車企電動(dòng)化率低，智能化低，汽車電子系統(tǒng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于歐美廠家，更不要說汽車電子系統(tǒng)最先進(jìn)的中國(guó)廠家。當(dāng)然，日系廠家并非是不具備技術(shù)能力，日系廠家具備足夠的技術(shù)實(shí)力實(shí)現(xiàn)汽車電子先進(jìn)化，但這會(huì)嚴(yán)重?fù)p害其盈利水平，所以日系廠家堅(jiān)持老舊的汽車電子系統(tǒng)，這也拖累了瑞薩的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。瑞薩核心在MCU，不過遭到英飛凌的持續(xù)擠壓。R-CAR系列座艙部分則遭到高通的持續(xù)擠壓。瑞薩汽車事業(yè)部收入下滑是不可避免的。
4、德州儀器
德州儀器連續(xù)3年財(cái)務(wù)狀況
來源：TI
德州儀器在2023年遭遇2008年以來最大幅度的業(yè)績(jī)下滑，收入下滑13%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)下滑28%。其中模擬器件收入下滑15%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)下滑30%，嵌入式產(chǎn)品收入增長(zhǎng)3%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)下滑20%，其他業(yè)務(wù)收入下滑21%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)下滑5%。
德州儀器模擬與嵌入式事業(yè)部收入與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)
來源：TI
德州儀器連續(xù)3年收入地域分布
來源：TI
2023年中國(guó)區(qū)收入銳減32%，德州儀器在2022年調(diào)整策略，砍掉很多小的分銷商，導(dǎo)致其收入銳減。其次是德州儀器在2021和2022年大幅提高其模擬芯片價(jià)格，導(dǎo)致客戶尋找替代。2023年下半年德州儀器已開始大幅降價(jià)來?yè)屨际袌?chǎng)。
德州儀器2022年汽車業(yè)務(wù)收入達(dá)到50.0億美元，占其總體收入的25%。德州儀器以微弱優(yōu)勢(shì)超過瑞薩排名全球第三大汽車半導(dǎo)體廠家，德州儀器在電源管理IC領(lǐng)域擁有絕對(duì)的壓倒性優(yōu)勢(shì)，汽車電源管理領(lǐng)域估計(jì)市場(chǎng)占有率超過60%，電動(dòng)車對(duì)電源管理IC需求旺盛。2023年汽車業(yè)務(wù)收入達(dá)59.6億美元，增長(zhǎng)了19%，占其總體收入比例顯著提升至34%。
在德州儀器的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，德州儀器財(cái)務(wù)長(zhǎng)Rafael Lizardi表示，第4季末整體庫(kù)存天數(shù)季增14天至219天，庫(kù)存金額季增9,100萬(wàn)美元至40億美元。德州儀器對(duì)2024年1季度的前瞻指引非常糟糕，預(yù)計(jì)收入只有36億美元，同比下滑18%，汽車業(yè)務(wù)可能略好，下滑幅度在10%以內(nèi)。
5、ST（意法半導(dǎo)體）
意法半導(dǎo)體最近7年財(cái)務(wù)狀況
來源：ST
意法半導(dǎo)體最近7年財(cái)務(wù)狀況，收入翻倍，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)也翻倍，凈利潤(rùn)更增長(zhǎng)了5倍。
ST 2022年收入161億美元，同比增長(zhǎng)26.4%，汽車所在的ADG事業(yè)部收入占ST總收入的37%，單汽車業(yè)務(wù)占ST的收入為33%。2023年收入173億美元，同比增長(zhǎng)7.2%。2023年汽車所在的ADG事業(yè)部收入占ST總收入比例達(dá)45%，增長(zhǎng)幅度很高，汽車業(yè)務(wù)同比增幅達(dá)33.5%，占ST總收入比例提升到41%。
2023年意法半導(dǎo)體收入終端市場(chǎng)分布
來源：ST
2023年意法半導(dǎo)體進(jìn)行了部門重組，從以前的三大事業(yè)部重新劃分為兩大事業(yè)部，每個(gè)大事業(yè)部下面再分為兩個(gè)小事業(yè)部。
連續(xù)4季度意法半導(dǎo)體收入部門分布
來源：ST
ST各事業(yè)部最近5季度收入與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
來源：ST
2023年4季度意法半導(dǎo)體的ADG事業(yè)部收入同比增長(zhǎng)21.5%。2023年ST 資本支出40億美元，其中32億美元用于擴(kuò)展產(chǎn)能，包括自有的12英寸晶圓廠和8英寸SiC廠，ST是全球第一大SiC廠家，特斯拉獨(dú)家供應(yīng)商。2022年ST的SiC業(yè)務(wù)收入大約7億美元，2023年達(dá)12億美元，其中75%來自汽車領(lǐng)域，25%是工業(yè)領(lǐng)域。
ST的SiC客戶有特斯拉、現(xiàn)代、寶馬、雷諾，還包括不少中國(guó)車廠，包括小鵬，長(zhǎng)城、吉利、比亞迪。
意大利卡塔尼亞新的全工序碳化硅襯底制造廠正在建設(shè)中，預(yù)計(jì)2024年開始投產(chǎn)。2023年6月，ST宣布與三安光電成立合資企業(yè)，在中國(guó)量產(chǎn)200毫米碳化硅器件。該合資公司將支持中國(guó)汽車電動(dòng)化發(fā)展，滿足市場(chǎng)對(duì)意法半導(dǎo)體碳化硅器件不斷增長(zhǎng)的需求。第四代SiC MOSFET技術(shù)將于2024年量產(chǎn)，將增強(qiáng)意法半導(dǎo)體在性能和成本方面的競(jìng)爭(zhēng)力。
數(shù)字芯片產(chǎn)能方面，意法半導(dǎo)體投資項(xiàng)目是與格芯（GlobalFoundries）合作在法國(guó)克羅爾建300mm晶圓廠。意法半導(dǎo)體還繼續(xù)投資建設(shè)在意大利米蘭阿格拉特新建的300mm模擬和功率晶圓廠。預(yù)計(jì)到2025年底達(dá)到設(shè)計(jì)產(chǎn)能?？傊?，這些投資將使300mm芯片產(chǎn)能在2022年至2025年間提高一倍。
意法半導(dǎo)體在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)嵙軓?qiáng)，排名全球第二，市占率約20%，僅次于英飛凌。MCU領(lǐng)域?qū)嵙σ膊诲e(cuò)，全球排名第五，市場(chǎng)占有率9%。此外，在音頻放大器、衛(wèi)星接收、GPS導(dǎo)航方面排名也比較靠前，也是Mobileye主要合作伙伴。
對(duì)于2024年第一季度的業(yè)績(jī)展望，意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì)2024年第一季度凈營(yíng)收36億美元，同比和環(huán)比分別下降15.2%和15.9%；毛利率預(yù)計(jì)約為42.3%；2024年凈資本支出預(yù)計(jì)約25億美元，都遠(yuǎn)低于預(yù)期。不過意法半導(dǎo)體對(duì)汽車需求保持樂觀，雖然一季度因?yàn)榭蛻魩?kù)存而減少需求，但2024全年仍然可以保持低于10%的增長(zhǎng)。
免責(zé)說明：本文觀點(diǎn)和數(shù)據(jù)僅供參考，和實(shí)際情況可能存在偏差。本文不構(gòu)成投資建議，文中所有觀點(diǎn)、數(shù)據(jù)僅代表筆者立場(chǎng)，不具有任何指導(dǎo)、投資和決策意見。
