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文章FAB工廠數(shù)量計(jì)數(shù)特別說明：以英特爾D1X為例，共包括運(yùn)轉(zhuǎn)M1、M2及在建的M3，計(jì)數(shù)為3座。
日前芯思想研究院聯(lián)合多家設(shè)備和材料公司完成對(duì)美國本土晶圓制造廠（FAB）情況調(diào)研。數(shù)據(jù)信息截止時(shí)間為2023年11月30日。
2022年8月9日，拜登在白宮正式簽署《芯片與科學(xué)法案》；2023年9月22日，美國商務(wù)部發(fā)布了實(shí)施《芯片和科學(xué)法案》國家安全保護(hù)措施的最終規(guī)則。
《芯片和科學(xué)法案》包括高達(dá)520億美元的芯片制造激勵(lì)和研究投資（其中20億美元用于對(duì)全球經(jīng)濟(jì)至關(guān)重要的成熟工藝），以及針對(duì)半導(dǎo)體制造和設(shè)備制造的投資稅收抵免，有可能在未來幾年大幅增加美國本土半導(dǎo)體的生產(chǎn)和創(chuàng)新，重振美國經(jīng)濟(jì)，更大程度上提升美國的經(jīng)濟(jì)、國家安全和供應(yīng)鏈的領(lǐng)導(dǎo)地位。
截止2024年1月8日，根據(jù)該法案已經(jīng)撥付了兩筆投資補(bǔ)貼款項(xiàng)，第一筆是在2023年12月，BAE獲得3500萬美元撥款；第二筆是1月4日，微芯科技獲得1.62億美元撥款，9000萬美元用于擴(kuò)建科羅拉多州FAB工廠，7200萬美元用于擴(kuò)建俄勒岡州FAB工廠。同時(shí)美國商務(wù)部2023年12月表示，2024年預(yù)計(jì)將發(fā)布約12筆半導(dǎo)體芯片投資補(bǔ)貼，其中一些項(xiàng)目的金額高達(dá)數(shù)十億美元。
一、FAB工廠總體情況
《芯片和科學(xué)法案》頒布前后，海內(nèi)外多個(gè)IDM或Foundry公司表示在美國建設(shè)新FAB工廠或擴(kuò)建產(chǎn)能，包括本土公司英特爾、美光科技、德州儀器、格芯，以及海外公司如臺(tái)積電、三星等。
芯思想研究院整理此次調(diào)研數(shù)據(jù)，目前美國本土在運(yùn)轉(zhuǎn)的FAB工廠有119座（不包括高校和科研機(jī)構(gòu)的FAB工廠），相較去年增加18座；分布在22個(gè)州，相較去年沒有變化；分屬59家公司，相較去年多了6家公司。根據(jù)美國國防部2023年9月公布的信息，美國國防部的可信晶圓制造線有17座（有多座不在本文章統(tǒng)計(jì)范圍內(nèi)），相較2017年的減少了4座。
盡管美國本土擁有眾多FAB工廠，但是多為模擬FAB工廠和功率器件FAB工廠，產(chǎn)能都不夠大。2022年5月美國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（Semiconductor Industry Association，SIA）發(fā)布的報(bào)告《Factbook》中指出，總部位于美國的半導(dǎo)體公司前端FAB工廠產(chǎn)能有55%以上位于海外，其中18.3%位于新加坡（包括美光科技、格芯），9.7%位于中國臺(tái)灣（主要是美光科技的存儲(chǔ)工廠），9.6%位于歐洲（包括英特爾、格芯），8.8%位于日本（主要是美光科技的存儲(chǔ)工廠，其他包括德州儀器、安森美），5.5%位于中國大陸（主要是英特爾的存儲(chǔ)工廠，其他包括德州儀器、迭邇科技），5%位于其他地區(qū)（包括安森美）。
二、FAB工廠變化情況
1、美國本土主要FAB工廠在建情況
2021年，英特爾宣布了IDM 2.0，作為IEDM2.0的一部分，位于亞利桑那州的FAB52和FAB62于2021年9月破土動(dòng)工，預(yù)計(jì)2024年投產(chǎn)；2022年5月英特爾位于俄亥俄州FAB27的P1和P2兩座工廠動(dòng)工，2023年5月開始混凝土澆灌，目前主體工程接近完工；2022年4月11日英特爾決定在位于俄勒岡州的D1X擴(kuò)建第三期；2023年英特爾宣布重建于2002年關(guān)閉的D1A工廠，預(yù)計(jì)2025年設(shè)備搬入。
2022年9月德州儀器第三座12英寸FAB工廠位于德州的RFAB2開始試投產(chǎn)，2023年整體建設(shè)完工，正式開始大規(guī)模投產(chǎn)；2023年1月第四座12英寸FAB工廠位于尤他州的LFAB開始試生產(chǎn)；12英寸FAB工廠位于德州Sherman的SM1和SM2于2022年5月1日開工建設(shè)，SM1預(yù)計(jì)2025年投產(chǎn)；12英寸FAB工廠位于尤他州的LFAB2于2023年11月動(dòng)工，預(yù)訂2026年投產(chǎn)。
2022年9月美光位于愛達(dá)荷州的新12英寸FAB工廠開工，2023年2月開始實(shí)際建設(shè)，預(yù)計(jì)2025年開始分階段投產(chǎn)；2023年宣布在紐約建設(shè)12英寸FAB工廠，已經(jīng)開始土地平整，2024年將開始施工，2026年預(yù)備投產(chǎn)，未來有望建成4個(gè)FAB工廠。
2022年3月，三星位于德州Taylor的12英寸FAB工廠開工建設(shè)，原預(yù)計(jì)2024年第二季開始投產(chǎn)，現(xiàn)在已經(jīng)明確推遲至2025年投產(chǎn)。
2022年12月6日，臺(tái)積電位于亞利桑那州的FAB21一期舉行裝機(jī)儀式，2023年進(jìn)入設(shè)備安裝調(diào)試密集期，預(yù)計(jì)2024年第一季試投產(chǎn)4納米，2024年底或2025年初進(jìn)入量產(chǎn)。二期計(jì)劃于 2026 年量產(chǎn)，引入3納米工藝。
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2、美國本土FAB工廠收購情況
2023年2月10日，安森美舉行了成功收購格芯12英寸FAB工廠（FAB10）的剪彩儀式，該收購案于2022年12月31日正式生效。2019年4月安森美以總價(jià)4.3億美元與格芯達(dá)成的收購正式完成。安森美借此不僅大幅提升了12英寸晶圓產(chǎn)能，還從格芯獲得相關(guān)的制程技術(shù)和授權(quán)協(xié)議，并獲得了1000多名世界一流的技術(shù)專家和工程師，收獲了遠(yuǎn)超支付帳面的超額“福利”。
2023年9月1日，德國車規(guī)芯片供應(yīng)商博世宣布完成對(duì)TSI位于美國加州的8英寸硅基FAB工廠的收購，并承諾在未來幾年投資15億美元將8英寸硅基FAB工廠改造為碳化硅（SiC）晶圓FAB工廠，計(jì)劃2026年實(shí)現(xiàn)8英寸碳化硅器件量產(chǎn)，以應(yīng)對(duì)新能源汽車快速發(fā)展的需求。
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3、美國本土FAB工廠關(guān)停情況
QORVO位于德州的一間工廠，從2021年建成閑置至今，目前處于待售狀態(tài)。據(jù)悉，該工廠可以容納8英寸設(shè)備。
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三、FAB工廠按區(qū)域分布情況
按各州FAB工廠數(shù)量計(jì)（不分晶圓尺寸），擁有晶圓制造廠數(shù)量最多的加利福尼亞州，擁有25座；德克薩斯州擁有17座居第二；俄勒岡州以14座位居第三。其他各州都在10座以下。
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四、FAB工廠按晶圓尺寸情況
12英寸晶圓制造廠共有27座，分布在9 個(gè)州；其中俄勒岡州有6座，德克薩斯州有5座，亞利桑那州有4座，紐約州、新墨西哥州各有3座，加州、愛達(dá)荷州各2座，猶他州、維吉尼亞州各有1座。
8英寸晶圓制造廠共有33座，分布在11個(gè)州；6英寸及以下晶圓制造廠共有60座，分布在18個(gè)州。
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五、按公司計(jì)算FAB工廠
擁有在運(yùn)轉(zhuǎn)晶圓制造線最多的公司是英特爾有13座，其次德州儀器有8座，微芯科技有6座，安森美有5座。
從擁有12英寸晶圓制造線的數(shù)量來看，英特爾（Intel）以13座FAB工廠居第一；德州儀器以4座FAB工廠排第二；格芯（GF）、美光、三星（Samsung）、安森美（ONSEMI）各有兩座FAB工廠，Skorpios各有1條。
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