加入星計劃,您可以享受以下權益:

  • 創(chuàng)作內容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴散
  • 作品版權保護
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質創(chuàng)作者
  • 5000+ 長期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 相關推薦
  • 電子產業(yè)圖譜
申請入駐 產業(yè)圖譜

對比TSMC和UMC的財報數(shù)據(jù),仔細看看晶圓代工廠的兩種商業(yè)模式

11/30 09:55
1803
閱讀需 6 分鐘
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

我之前就寫過文章說大家有必要研究一下TSMC(臺積電UMC(聯(lián)華電子)的財務數(shù)據(jù),但這個事情斷斷續(xù)續(xù)、一直沒有徹底完成

最近TSMC和UMC都公布了Q3的財務數(shù)據(jù),而且我也終于抽時間把UMC的正式財報下載完畢。趁這兩天稍有時間,把所需的數(shù)據(jù)和圖表都整理分析制作完畢,可以發(fā)表結論了

注)文章最后,有下載和獲得本文中圖表原始數(shù)據(jù)的EXCEL文檔的方法,有需要的朋友請勿錯過

廢話不多說,我們看數(shù)據(jù):

先從營收數(shù)據(jù)上比較兩家公司的經營水平:由下面兩張圖表可見,無論是營收還是毛利率,TSMC的發(fā)展趨勢明顯好于UMC。特別是2023年的Downturn以后,TSMC迅速恢復高速增長,且已經達到新的歷史高位;而UMC的營收則低迷了6個季度,在最新的Q3季度才有了一些明顯好轉跡象

而事實上,營收變化的差異反映了兩家公司的業(yè)務方向的巨大分歧。下圖分別是兩家的不同工藝節(jié)點的營收數(shù)據(jù)統(tǒng)計(這兩天終于把UMC的晶圓收入數(shù)據(jù)整理清楚了,所以最新數(shù)據(jù)會比以前的更加準確)

正如我以前就說過,TSMC的所有老工藝的營收增長都很緩慢 --產量的緩慢增長都被價格的下跌所抵消。所以TSMC的營收增長幾乎完全依靠新工藝來帶動。正值最近大算力芯片行業(yè)的高速發(fā)展,其幾乎獨占市場份額的3/5nm工藝也因此暴增,使得TSMC最近一段時間發(fā)展亮眼

而UMC在2018年以后就徹底放棄了營收微薄14nm工藝業(yè)務(圖表里淺藍色的一小細條,不仔細看幾乎看不著)。由于專注于平面晶體管的成熟制程,使得其的營收難以獲得高速增長(這點其實和TSMC沒有什么差別)。不過UMC在最近兩年中,28nm業(yè)務發(fā)展還算不錯,營收占比增加較多,導致其雖然營收增加不多,但依舊可以維持較高的總體毛利率

下面兩張圖表分別是兩家公司的研發(fā)投入數(shù)據(jù):

很明顯,TSMC能夠在先進工藝上遙遙領先的代價是巨大且不斷暴增的研發(fā)投入。就是依靠巨額資金的制程,TSMC才能夠始終在先進工藝的開發(fā)上保持對其它對手的絕對優(yōu)勢

而UMC顯然無力在這方面和TSMC掰手腕了。在徹底放棄Finfet工藝路線以后,其研發(fā)投入在最近的很多年里都基本不需要有什么增加

這使得UMC在成本控制上就輕松了很多,從而能夠始終維持一個比較可觀的運營利潤率

在失去和TSMC叫板的實力以后,UMC的這種躺平模式也不失為一種適合二線晶圓廠的商業(yè)模式

不過在擴張產能的資本支出方面,兩家基本保持差不多的增長趨勢:

TSMC自然需要在其最高端的工藝端進一步擴大規(guī)模和夯實競爭力;而UMC為了自身發(fā)展,也需要不斷增加其相對高端的28nm工藝上的產能

根據(jù)我個人預測,2025年大概率兩家的資本支出會進一步增加

另一個有趣的數(shù)據(jù)是兩家的晶圓制造收入占總收入的比例:

TSMC從2016年開始,其晶圓制造營收占比就一直在下降。這主要反映了其在InFO和CoWoS等先進封裝上的業(yè)務突破

而UMC的這個數(shù)據(jù)基本沒有變化,且占比一直很高。說明其的業(yè)務結構沒有變化,非晶圓制造的營收主要還是來自Mask的制造等配套業(yè)務。這很大原因也是因為其沒有先進工藝,導致沒有配套先進封裝的業(yè)務需求

在晶圓出貨數(shù)量上,兩家的數(shù)據(jù)圖形大體一致:

只不過TSMC依靠先進工藝可以大幅提升晶圓平均單價,而UMC依靠28nm工藝才勉強維持價格的小幅增加

而在產品應用領域和業(yè)務區(qū)域分布上:

TSMC因為有先進工藝,所以產品中高性能計算比例極高,而且從地域分布上看,其獲得的來自北美的業(yè)務最多

而UMC的產品多集中在對工藝要求不是很高的通訊、物聯(lián)網等消費領域;而來自北美的業(yè)務占比則相對較少,而且在最近幾年有下降趨勢


好了,以上就是我對兩家公司財務數(shù)據(jù)的一些最簡單的對比分析。限于文章篇幅,我就不詳細展開了。這周末的晚上(周六或者周日,19:30)我爭取做個直播,和大家再好好聊聊對以上數(shù)據(jù)的原始數(shù)據(jù)和圖表EXCEL文檔有需求的朋友,歡迎報名來我的知識星球獲取如果大家有興趣,我還會在內部會員課上把TSMC、UMCSMIC的財報數(shù)據(jù)都拿出來對比一下,好好給大家做一個分析

我收集了近十年的行業(yè)數(shù)據(jù)已經覆蓋了大半個產業(yè)鏈,還有大量的原創(chuàng)行業(yè)景氣度數(shù)據(jù)分析和研報?,F(xiàn)在所有數(shù)據(jù)原始文檔都貢獻出來,給你個一鍋端走的機會(云盤直接同步我電腦硬盤,隨時更新)。另外還有大量的半導體行業(yè)知識的內部線上課程原價2198元,折后僅需要1598元(特別說明:平臺可以開發(fā)票)

臺積電

臺積電

臺灣集成電路制造股份有限公司(臺灣證券交易所代碼:2330,美國NYSE代碼:TSM)成立于1987年,在半導體產業(yè)中首創(chuàng)專業(yè)集成電路制造服務模式。2023年,臺積公司為528 個客戶提供服務,生產11,895 種不同產品,被廣泛地運用在各種終端市場,例如高效能運算、智能型手機、物聯(lián)網、車用電子與消費性電子產品等;同時,臺積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過一千六百萬片十二吋晶圓約當量。臺積公司在臺灣設有四座十二吋超大晶圓廠(GIGAFAB? Facilities)、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠,并擁有一家百分之百持有之海外子公司—臺積電(南京)有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美國子公司、臺積電(中國)有限公司之八吋晶圓廠產能支援。

臺灣集成電路制造股份有限公司(臺灣證券交易所代碼:2330,美國NYSE代碼:TSM)成立于1987年,在半導體產業(yè)中首創(chuàng)專業(yè)集成電路制造服務模式。2023年,臺積公司為528 個客戶提供服務,生產11,895 種不同產品,被廣泛地運用在各種終端市場,例如高效能運算、智能型手機、物聯(lián)網、車用電子與消費性電子產品等;同時,臺積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過一千六百萬片十二吋晶圓約當量。臺積公司在臺灣設有四座十二吋超大晶圓廠(GIGAFAB? Facilities)、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠,并擁有一家百分之百持有之海外子公司—臺積電(南京)有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美國子公司、臺積電(中國)有限公司之八吋晶圓廠產能支援。收起

查看更多

相關推薦

電子產業(yè)圖譜