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瑞薩面向高端工業(yè)傳感器系統(tǒng)推出具備高速、 高精度模擬前端的32位RX MCU

2023/11/22
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全新RX23E-B相比現(xiàn)有版本數(shù)據(jù)速率快8倍,并包含125 kSPS ΔΣ A/D轉換器

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布面向高端工業(yè)傳感器系統(tǒng)推出一款全新RX產(chǎn)品——RX23E-B,擴展32位微控制器MCU)產(chǎn)品線。新產(chǎn)品作為廣受歡迎的RX產(chǎn)品家族的一員,具有高精度模擬前端(AFE),專為需要快速、精確模擬信號測量的系統(tǒng)而設計。

該新型MCU集成24位Delta-Sigma A/D轉換器,轉換速度高達125 kSPS(125,000采樣/秒),比現(xiàn)有RX23E-A產(chǎn)品快8倍。與RX23E-A相比,它可以處理精確的A/D轉換,同時將均方根(RMS)噪聲降低至1/3(0.18μVrms @1kSPS)。RX23E-B能夠更快速、更精確地測量應變、溫度、壓力、流速、電流和電壓等關鍵參數(shù),是高端傳感器設備、測量儀器和測試設備的理想之選。特別值得一提的是,RX23E-B具備足夠的性能來驅(qū)動工業(yè)機器人中使用的力敏傳感器,這些機器人通常要求以10 μsec(100,000次采樣/秒)的速度進行測量。這一產(chǎn)品還將AFE和MCU集成在單個芯片,從而縮小了系統(tǒng)的整體尺寸,減少元件數(shù)量。

Sakae Ito, Vice President of the IoT Platform Business Division at Renesas表示:“隨著帶有AFE傳感器接口的RX23E-B推出,我們現(xiàn)在可以為從中端到高端系統(tǒng)的各類傳感應用提供服務。我們還將繼續(xù)擴展瑞薩的產(chǎn)品,以滿足電池供電及無線傳感器日益增長的低功耗需求。”

Takatsugu Nemoto, President at Meiko Electronics表示:“在Meiko Electronics,自RX23E-A推出以來,我們一直在開發(fā)評估板并為客戶提供設計支持?,F(xiàn)在,隨著具備高速Δ-Σ A/D轉換器的RX23E-B的推出,更多客戶將能夠體驗到其增強的轉換性能、緊湊的電路板設計和縮減的元器件數(shù)量所帶來的好處?!?/p>

與RX23E-A類似,RX23E-B也集成了一個基于32MHz RXv2內(nèi)核,且?guī)в?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/1546930.html">數(shù)字信號處理(DSP)指令和浮點運算單元(FPU)的CPU,并采用相同的制造工藝將AFE整合至單芯片中。它提供16位D/A轉換器等新的外設功能,可實現(xiàn)測量調(diào)整、自診斷和模擬信號輸出。該產(chǎn)品的+/-10V模擬輸入可使用5V電源進行+/-10V測量,無需外部元件或額外電源。此外,還包括一個最大可支持40 SEG x 4 COM的LCD控制器和實時時鐘(RTC)功能。

需要控制和測量多個目標(如機械臂、氣體和液體分析儀)的大型儀器對分布式處理體系結構存在巨大需求。在分布式處理設計中,每個功能都可以作為單獨的模塊運行,由此負責電機控制、傳感器測量和溫度控制等各項任務,而非依靠專用MCU來管理所有功能。這種模塊化方法允許進行獨立開發(fā),因而實現(xiàn)更大的設計靈活性,并簡化了維護工作。由于每個模塊都需要一個MCU進行計算,因此工程師可以利用內(nèi)置AFE的MCU更輕松地開發(fā)傳感器模塊,而不是將分立AFE芯片與單獨的MCU結合在一起。

RX23E-B提供支持高達125 kSPS A/D數(shù)據(jù)轉換速率的版本和支持31.25 kSPS的版本。這兩款產(chǎn)品都帶來靈活的數(shù)據(jù)速率設置,從3.8 SPS到支持的最大值,允許用戶根據(jù)其特定系統(tǒng)要求在數(shù)據(jù)速率和噪聲之間選擇最佳平衡點。這兩款產(chǎn)品支持5.5mm見方的100引腳BGA封裝和6mm見方的40引腳QFN封裝,適用于緊湊型應用,也提供48引腳至100引腳的寬引腳封裝。

成功產(chǎn)品組合

瑞薩將面向精確壓力測量及控制而設計的全新RX23E-B MCU與負責驅(qū)動電磁閥的智能功率器件相結合,開發(fā)出高速壓力控制系統(tǒng)。集成的高精度AFE實現(xiàn)精確的壓力控制,并最大限度減少了設計中的元件數(shù)量,從而降低BOM成本與電路板安裝面積。這些“成功產(chǎn)品組合”基于相互兼容且可無縫協(xié)作的器件,具備經(jīng)技術驗證的系統(tǒng)架構,帶來優(yōu)化的低風險設計,以加快產(chǎn)品上市速度。瑞薩現(xiàn)已基于其產(chǎn)品陣容中的各類產(chǎn)品,推出超過400款“成功產(chǎn)品組合”,使客戶能夠加速設計過程,更快地將產(chǎn)品推向市場。更多信息,請訪問:renesas.com/win。

供貨信息

RX23E-B現(xiàn)已上市,同時還提供適用于RX23E-B的瑞薩解決方案入門套件。借助該套件,工程師無需進行軟件開發(fā)即可評估AFE和信號轉換的操作與功能。

瑞薩MCU優(yōu)勢

作為MCU領域的全球領導者,瑞薩電子的MCU近年來的平均年出貨量超35億顆,其中約50%用于汽車領域,其余則用于工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及數(shù)據(jù)中心通信基礎設施等領域。瑞薩電子擁有廣泛的8位、16位和32位產(chǎn)品組合,是業(yè)界優(yōu)秀的16位及32位MCU供應商,所提供的產(chǎn)品具有出色的質(zhì)量和效率,且性能卓越。同時,作為一家值得信賴的供應商,瑞薩電子擁有數(shù)十年的MCU設計經(jīng)驗,并以雙源生產(chǎn)模式、業(yè)界先進的MCU工藝技術,以及由200多家生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴組成的龐大體系為后盾。

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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