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2023~2024年MLCC市場(chǎng)需求進(jìn)入低速成長(zhǎng)期，產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)空間有限，2023全年MLCC需求量預(yù)估約41,930億顆，年增率僅約3%，主要應(yīng)用市場(chǎng)是智能手機(jī)、車用、PC等。由于全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境充滿變量，OEM及ODM均保守看待市況，預(yù)估2024年MLCC需求量將微幅上升3%，約43,310億顆。
OEM在第三季底提前拉貨后，對(duì)第四季節(jié)慶備貨轉(zhuǎn)趨保守，導(dǎo)致ODM下單放緩，同時(shí)計(jì)劃提前完成明年第一季的議價(jià)活動(dòng)，目標(biāo)是在今年12月1日啟用新單價(jià)，為即將而來(lái)的淡季做好準(zhǔn)備。MLCC供應(yīng)商面對(duì)旺季訂單需求不如預(yù)期，且憂心2024年上半年全球經(jīng)濟(jì)疲弱態(tài)勢(shì)將持續(xù)沖擊市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)能。因此，嚴(yán)控產(chǎn)能與庫(kù)存水位仍將是當(dāng)務(wù)之急。
手機(jī)、PC筆電需求逐步走出谷底，但終端消費(fèi)信心仍疲弱
第三季受惠PC/筆電需求回穩(wěn)，沖高9月MLCC出貨量，約達(dá)4,340億顆；第四季智能手機(jī)新品接連上市，相關(guān)上、下游零部件出貨看增，包含功率放大器模組（PA module）業(yè)者宏捷科、WiFi模塊與5G系統(tǒng)芯片廠商聯(lián)發(fā)科等均受惠，10月出貨量4,100億顆，MLCC供應(yīng)商平均訂單出貨比（以下稱BB Ratio）來(lái)到0.94。然而，產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇力道仍欠缺社會(huì)面穩(wěn)固的經(jīng)濟(jì)動(dòng)能支撐，導(dǎo)致整體終端消費(fèi)買氣推升緩慢，預(yù)估11月MLCC需求量會(huì)下滑至4,050億顆，BB Ratio降至0.92。
產(chǎn)業(yè)需求回穩(wěn)，供應(yīng)商產(chǎn)能稼動(dòng)有撐，村田、太誘競(jìng)價(jià)搶單
從業(yè)者應(yīng)對(duì)策略來(lái)看，村田、太誘第三季財(cái)報(bào)表現(xiàn)亮眼，受惠產(chǎn)能稼動(dòng)率回升走穩(wěn)，生產(chǎn)效益由虧轉(zhuǎn)盈，以及日本貨幣寬松政策加持，營(yíng)收、獲利雙成長(zhǎng)。村田第三季營(yíng)業(yè)利益率更是大幅攀升，季增77.2%。村田蟄伏一年的保守定價(jià)策略，經(jīng)過(guò)財(cái)務(wù)基礎(chǔ)回穩(wěn)、各產(chǎn)業(yè)觸底反彈訊號(hào)陸續(xù)確認(rèn)到位后，計(jì)劃從明年第一季議價(jià)活動(dòng)，以主打高容、耐高溫、耐高壓產(chǎn)品的積極競(jìng)價(jià)，為2024年訂單保衛(wèi)戰(zhàn)做出表態(tài)。 而三星、國(guó)巨為確保訂單，也大幅降價(jià)消費(fèi)規(guī)10u~47u X5R-X6S 等高端MLCC產(chǎn)品價(jià)格，預(yù)估平均季減幅度約3~5%。因此，TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，2024年在MLCC產(chǎn)業(yè)仍是低速成長(zhǎng)的預(yù)期下，將更考驗(yàn)各家供應(yīng)商的產(chǎn)品應(yīng)用廣度和財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)韌性。
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