英特爾全新封裝恐殃及中國存儲芯片

日前，英特爾近日展示了集成 LPDDR5X 內(nèi)存的酷睿 Ultra處理器。

在一次演示中，英特爾展示了其尖端封裝技術(shù) ——EMIB 和 Foveros。類似于蘋果 M1 和 M2 芯片封裝，英特爾展示的酷睿 Ultra 1 代處理器采用 Foveros 封裝，并配備 16 GB 三星 LPDDR5X-7500 內(nèi)存，內(nèi)存可提供 120 GB/s 的峰值帶寬。

目前，蘋果和英特爾都有將內(nèi)存封裝進CPU/SoC的方案，雖然這只是開始，但保不齊在5—10年后，內(nèi)存被封裝進CPU/SoC成為行業(yè)常態(tài)。一旦如此將會對國產(chǎn)存儲芯片造成巨大負面影響。

目前，眾多電腦還是插內(nèi)存條，消費者和主機廠可以自由選擇內(nèi)存。雖然一些筆記本已經(jīng)板載焊死了，但存儲芯片的采購選擇權(quán)在聯(lián)想等主機廠。一旦內(nèi)存被封裝進了CPU/SoC，那么，內(nèi)存采購的選擇權(quán)就歸屬英特爾、蘋果、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科等CPU/SoC公司，這等于是加強這些上游CPU公司對內(nèi)存廠商的控制力度。

Intel、蘋果、AMD、高通如果都在CPU上貼內(nèi)存顆粒，那么凡是它們不選擇的內(nèi)存廠商，出貨量就會大減。一旦這些美國及其跟班國家或地區(qū)的企業(yè)聯(lián)合一起來，幾乎是想讓誰死，誰就死。

在當下的國際環(huán)境夏，國產(chǎn)存儲芯片肯定上不了Intel、蘋果的CPU，如果國外CPU都貼片內(nèi)存，那么國產(chǎn)內(nèi)存顆粒的市場就會大幅減小。

5-10年后，如果技術(shù)真往片內(nèi)封裝方向發(fā)展，且國產(chǎn)桌面和服務器CPU無法崛起，如果國產(chǎn)手機芯片無法把高通聯(lián)發(fā)科擠出中國市場，那么，長江、長鑫都可能面臨市場縮減的困境。