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存儲(chǔ)芯片的設(shè)計(jì)與制造產(chǎn)業(yè)具有很高的技術(shù)和資本門(mén)檻，半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)的誕生及演進(jìn)的特點(diǎn)，決定了全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)長(zhǎng)期由韓國(guó)、美國(guó)和日本的少數(shù)企業(yè)主導(dǎo)。存儲(chǔ)原廠不斷加大 QLC NAND Flash 和高層數(shù) TLC NAND Flash 等領(lǐng)域資源投入，并逐步淡出小容量存儲(chǔ)市場(chǎng)，為具備小容量存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)和應(yīng)用能力的企業(yè)創(chuàng)造了更多的發(fā)展機(jī)遇和市場(chǎng)空間。
在存儲(chǔ)原廠的目標(biāo)市場(chǎng)和目標(biāo)客戶之外，存在著多元化的市場(chǎng)需求和大量未充分發(fā)掘的應(yīng)用場(chǎng)景，這些多元化細(xì)分應(yīng)用場(chǎng)景，創(chuàng)造了獨(dú)立存儲(chǔ)器廠商生存發(fā)展的廣闊空間，前述我們分析的佰維存儲(chǔ)就是這一類企業(yè)。
在國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器模組領(lǐng)域的另外一家龍頭和佰維的業(yè)務(wù)基本相同，在嵌入式存儲(chǔ)、移動(dòng)存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤(pán)、內(nèi)存條等方面有著較強(qiáng)的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，在營(yíng)收和利潤(rùn)方面超過(guò)佰維，它就是江波龍。
今天，通過(guò)對(duì)江波龍和佰維存儲(chǔ)兩家公司的發(fā)展歷程、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、營(yíng)收和利潤(rùn)、毛利率和凈利率、研發(fā)投入及占比等進(jìn)行深入對(duì)比分析，以便大家對(duì)國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)器廠商有更深入的了解。
一、公司簡(jiǎn)介
1.1、江波龍介紹
江波龍是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體存儲(chǔ)品牌企業(yè)，成立于1999年，2022年在創(chuàng)業(yè)板上市。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體存儲(chǔ)應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、生產(chǎn)制造（SMT 及組包環(huán)節(jié)，下同）與銷售。
公司主要聚焦于存儲(chǔ)產(chǎn)品和應(yīng)用，形成存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)、主控芯片設(shè)計(jì)及固件算法開(kāi)發(fā)、封裝測(cè)試，以及生產(chǎn)制造等核心能力，為市場(chǎng)提供消費(fèi)級(jí)、車規(guī)級(jí)、工規(guī)級(jí)存儲(chǔ)器以及行業(yè)存儲(chǔ)軟硬件應(yīng)用解決方案。
公司擁有行業(yè)類存儲(chǔ)品牌 FORESEE 和國(guó)際高端消費(fèi)類存儲(chǔ)品牌 Lexar（雷克沙）。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于主流消費(fèi)類智能移動(dòng)終端（如智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、PC等）、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、安防監(jiān)控、工業(yè)控制等領(lǐng)域，以及個(gè)人消費(fèi)類存儲(chǔ)市場(chǎng)。
圖|江波龍主要產(chǎn)品及應(yīng)用
來(lái)源：公司官網(wǎng)、與非研究院整理
圖|江波龍收入占比??? 來(lái)源：與非研究院整理
2018-2023年，江波龍第一大營(yíng)收為嵌入式存儲(chǔ)，占比在40.72%-52.41%，占比逐漸增長(zhǎng)；第二大營(yíng)收為固態(tài)硬盤(pán)，占比在17.72%-27.66%，逐漸增長(zhǎng)；第三大營(yíng)收為移動(dòng)存儲(chǔ)，占比為40.06-22.99%，占比逐漸降低；第四大營(yíng)收為內(nèi)存條，占比為3-6%水平。
1.2、佰維存儲(chǔ)介紹
前文已對(duì)佰維存儲(chǔ)有過(guò)詳細(xì)介紹，本文不再贅述，參考《存儲(chǔ)企業(yè)案例分析——佰維存儲(chǔ)》。
圖|佰維存儲(chǔ)收入占比??? 來(lái)源：與非研究院整理
2018年公司產(chǎn)品分為智能終端存儲(chǔ)芯片、消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)模組、先進(jìn)封測(cè)和其他業(yè)務(wù)。2019年后重分類為嵌入式存儲(chǔ)、工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)模組、消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)模組、先進(jìn)封測(cè)和其他業(yè)務(wù)。2024H1又重分類為嵌入式存儲(chǔ)、PC存儲(chǔ)、工車規(guī)存儲(chǔ)、先進(jìn)封測(cè)和其他業(yè)務(wù)。嵌入式存儲(chǔ)和PC消費(fèi)存儲(chǔ)為公司主要收入來(lái)源。
二、對(duì)比分析
2.1、經(jīng)營(yíng)模式對(duì)比
2.1.1、江波龍
江波龍根據(jù)市場(chǎng)需求確定產(chǎn)品方案，在自研主控、自研固件核心能力的基礎(chǔ)上，結(jié)合自有 Flash 研究分析能力，實(shí)現(xiàn)精確匹配原廠存儲(chǔ)晶圓 （大容量存儲(chǔ)領(lǐng)域，如 MLCTLCQLC NAND Flash）或者自研存儲(chǔ)芯片（小容量存儲(chǔ)領(lǐng)域，如 SLC NAND Flash），通過(guò)外協(xié)封測(cè)廠或者自有的封測(cè)產(chǎn)能，最終完成存儲(chǔ)器產(chǎn)品的封裝測(cè)試，并實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)。
為了給核心大客戶提供更穩(wěn)定高效的存儲(chǔ)定制化解決方案服務(wù)，江波龍協(xié)同合作的上游存儲(chǔ)晶原廠共同開(kāi)展從傳統(tǒng)合作模式向 TCM（Technologies Contract Manufacture, 技術(shù)合約制造）合作模式的轉(zhuǎn)型升級(jí)。
TCM 模式以實(shí)現(xiàn)上游存儲(chǔ)晶圓原廠和核心大客戶高效且直接的供需信息拉通為出發(fā)點(diǎn)，以確定性的供需合約為基礎(chǔ)，由江波龍聚焦其存儲(chǔ)解決服務(wù)平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，融合存儲(chǔ)主控、固件定制開(kāi)發(fā)、高端封測(cè)技術(shù)、售后服務(wù)、品牌及知識(shí)產(chǎn)權(quán)等能力，基于上游存儲(chǔ)晶圓原廠的主流存儲(chǔ)晶圓供應(yīng)情況及/或核心大客戶的產(chǎn)品需求，高效完成存儲(chǔ)產(chǎn)品的一站式交付，從而提高存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈從原廠、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、封裝測(cè)試、 產(chǎn)品制造到行業(yè)應(yīng)用的效率和效益。
圖|江波龍 TCM 業(yè)務(wù)模式?? 來(lái)源：江波龍公告
2.1.2、佰維存儲(chǔ)
佰維存儲(chǔ)在半導(dǎo)體存儲(chǔ)器領(lǐng)域，整合了存儲(chǔ)介質(zhì)特性研究、 固件算法開(kāi)發(fā)、存儲(chǔ)芯片先進(jìn)封裝、存儲(chǔ)芯片測(cè)試設(shè)備研發(fā)與算法開(kāi)發(fā)、品牌運(yùn)營(yíng)等，從而構(gòu)筑了研發(fā)封測(cè)一體化的經(jīng)營(yíng)模式。
在研發(fā)封測(cè)一體化經(jīng)營(yíng)模式下，公司針對(duì)市場(chǎng)的不同需求進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)、研發(fā)及原材料選型，從供應(yīng)商購(gòu)入 NAND Flash 晶圓及芯片、DRAM 晶圓及芯片、主控晶圓及芯片等主要原材料，進(jìn)行 IC 封測(cè)及/或模組制造，將原材料制成半導(dǎo)體存儲(chǔ)器，再將產(chǎn)品銷售給下游客戶。
圖|佰維研發(fā)封測(cè)一體化模式?? 來(lái)源：佰維存儲(chǔ)公告
2.2、產(chǎn)品對(duì)比
因存儲(chǔ)介質(zhì)和應(yīng)用領(lǐng)域種類繁多，行業(yè)內(nèi)并無(wú)通用的分類方法。行業(yè)內(nèi)公司可采用產(chǎn)品形態(tài)、應(yīng)用領(lǐng)域及存儲(chǔ)介質(zhì)等作為分類依據(jù)進(jìn)行產(chǎn)品分類。江波龍是按照產(chǎn)品形態(tài)分類，佰維存儲(chǔ)消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)和工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)是在固態(tài)硬盤(pán)、內(nèi)存條、移動(dòng)存儲(chǔ)基礎(chǔ)上，按應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行了進(jìn)一步劃分。
嵌入式存儲(chǔ)是指固定內(nèi)嵌于電子產(chǎn)品主系統(tǒng)內(nèi)、具有嵌入式接口的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器，嵌入式存儲(chǔ)包括 ePOP、eMCP、eMMC、UFS、BGA SSD、 LPDDR、MCP、SPI NAND 等，主要應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等移動(dòng)智能終端。
消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)是指應(yīng)用于個(gè)人計(jì)算機(jī)的大容量閃存存儲(chǔ)器（固態(tài)硬盤(pán)） 和運(yùn)行存儲(chǔ)（內(nèi)存條），以及外接于數(shù)碼相機(jī)、智能手機(jī)的存儲(chǔ)卡和移動(dòng) SSD （移動(dòng)存儲(chǔ)），主要下游客戶是 PC 品牌廠商、PC OEM 廠商和大眾消費(fèi)者。
工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)是指應(yīng)用于工控設(shè)備系統(tǒng)內(nèi)部的大容量閃存存儲(chǔ)器（固態(tài)硬盤(pán)）和運(yùn)行存儲(chǔ)（內(nèi)存條），主要下游客戶面向的是工業(yè)、行業(yè)用戶。
圖|產(chǎn)品分類對(duì)比? 來(lái)源：與非研究院整理
2.3、優(yōu)勢(shì)對(duì)比
2.3.1、江波龍
自研主控及固件算法設(shè)計(jì)
截止2024H1，江波龍兩款自研主控芯片（WM6000、WM5000）已經(jīng)實(shí)現(xiàn)超千萬(wàn)顆的產(chǎn)品應(yīng)用，其他自研 主控芯片正處于積極有序的研發(fā)進(jìn)程中。公司的自研主控芯片同時(shí)兼容及保持了公司在中高端存儲(chǔ)器產(chǎn) 品固件算法自研的傳統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)
江波龍進(jìn)一步拓展了 SLC NAND Flash 等小容量存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)能力，并推進(jìn)相較于典型存儲(chǔ) 器/模組企業(yè)，公司研發(fā)布局突破藩籬進(jìn)入到集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，實(shí)質(zhì)性構(gòu)建了自研 SLC NAND Flash 存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，產(chǎn)品獲得客戶認(rèn)可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售。同時(shí)，公司亦積極擴(kuò)展其他小容量存儲(chǔ)器芯片技術(shù)與產(chǎn)品，首顆 32Gbit 2D MLC NAND Flash 已經(jīng)完成流片驗(yàn)證，未來(lái)在合適時(shí)將發(fā)布樣品。
封裝測(cè)試
江波龍于 2023 年完成了對(duì)元成蘇州的股權(quán)收購(gòu)。元成蘇州曾是全球領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試服務(wù)廠商力成科技（6239.TW）在中國(guó)大陸的主要生產(chǎn)基地之一，在中國(guó)大陸與存儲(chǔ)晶圓原廠、下游應(yīng)用市場(chǎng)客戶建立了較為穩(wěn)固的商業(yè)合作關(guān)系，在存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試領(lǐng)域具有領(lǐng)先的市場(chǎng)地位，在多晶片封裝 （MCP）、高疊 die 集成封裝方面具有領(lǐng)先的工藝技術(shù)能力，具備 BGA、wBGA、QFN、TSOP 等多種規(guī)格封裝能力，DDR 產(chǎn)品（DRAM 類）、“1+8”疊die 封裝（NAND Flash）、QFN“4+1”封裝良率均在 99.9% 以上。
2.3.2、佰維存儲(chǔ)
封裝測(cè)試
佰維晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)制造項(xiàng)目正處于建設(shè)階段，預(yù)計(jì)將于2025年投產(chǎn)，為客戶提供整套的存儲(chǔ)+先進(jìn)封裝測(cè)試解決方案。公司已經(jīng)構(gòu)建了完整的、國(guó)際化的專業(yè)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)團(tuán)隊(duì)，團(tuán)隊(duì)成員均具備在國(guó)際知名半導(dǎo)體企業(yè)的工作經(jīng)歷，具有成熟研發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。項(xiàng)目建成后，預(yù)計(jì)可提供uBump、TSV、2.5D/3D、RDL等先進(jìn)封裝服務(wù)。
自研主控
公司首顆主控芯片SP1800實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)國(guó)產(chǎn)突破，性能優(yōu)異，目前已與國(guó)內(nèi)某頭部客戶進(jìn)行產(chǎn)品驗(yàn)證，進(jìn)展順利。公司針對(duì)穿戴產(chǎn)品，在主控芯片的性能和功耗方面做了很多的定制和優(yōu)化，預(yù)計(jì)2025年能夠上量。同時(shí)，適配QLC大容量存儲(chǔ)和車規(guī)的主控產(chǎn)品也在開(kāi)發(fā)中，預(yù)計(jì)2025年一季度推出。
兩家公司在自研主控芯片都已經(jīng)有所布局和出貨，江波龍?jiān)诖鎯?chǔ)芯片設(shè)計(jì)上更領(lǐng)先一籌。在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的布局也各有特色，通過(guò)并購(gòu)或自建，不斷擴(kuò)產(chǎn)各自在產(chǎn)業(yè)鏈上的環(huán)節(jié)。
2.4、營(yíng)收和利潤(rùn)對(duì)比
圖|營(yíng)收對(duì)比??? 來(lái)源：與非研究院整理
江波龍營(yíng)收總體持續(xù)增長(zhǎng)，2019-2022年由57.21億元提升至97.49億元；2022年出現(xiàn)一定下降至83.30億元；2023年突破百億大關(guān)至101.25億元，2024前三季度又實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)至132.68億元。2024單第三季度江波龍實(shí)現(xiàn)收入42.3億元，環(huán)比減少-7.8%。
佰維存儲(chǔ)2019-2024前三季度營(yíng)收保持持續(xù)增長(zhǎng)，由11.74億元增長(zhǎng)至50.25億元。2024單第三季度營(yíng)收為15.84億元，同比增長(zhǎng)62.6%，環(huán)比減少-7.6%。
因?yàn)槠鹗蓟鶖?shù)不同、發(fā)展階段不一樣，佰維存儲(chǔ)的增速相對(duì)比江波龍高。2019-2024前三季度年均符合增速達(dá)到43.72%，江波龍年均符合增速為19.77%。江波龍與佰維存儲(chǔ)營(yíng)收差距由2019年5倍逐漸縮小至2024前三季度的2.3倍。
圖|凈利潤(rùn)對(duì)比??? 來(lái)源：與非研究院整理
凈利潤(rùn)方面江波龍和佰維存儲(chǔ)表現(xiàn)較為一致，凈利潤(rùn)差距進(jìn)一步縮小，佰維表現(xiàn)出較強(qiáng)的抗周期性。
2019-2021年江波龍由1.10億元增長(zhǎng)至9.28億元，佰維由0.19億元增長(zhǎng)至1.18億元。2022-2023年，兩家公司都出現(xiàn)了較大的下降，2023年凈利潤(rùn)雙雙出現(xiàn)虧損，江波龍由0.38億元下降至-8.82億元，佰維由0.66億元下降至-6.42億元。2024年都出現(xiàn)了較好的恢復(fù)，2024前三季度江波龍為4.97億元，佰維為2.25億元。
圖|凈利潤(rùn)增速對(duì)比??? 來(lái)源：與非研究院整理
凈利潤(rùn)增速方面，2019-2021年江波龍都是呈現(xiàn)較高速增長(zhǎng)，分別為283.36%、179.27%、201.54%；而佰維2019年增長(zhǎng)116.48%，2020年出現(xiàn)下降為-7.36%，2021年爆發(fā)性增長(zhǎng)為587.10%。2022-2023都出現(xiàn)較大幅度的下降，江波龍為-95.92%、-2430.87%，佰維為-44.37%、-1075.57%。2024Q1-Q3江波龍為155.38%，佰維為146.07%。
2024年單第三季度，江波龍扣非凈利潤(rùn)-4200萬(wàn)元，再次盈轉(zhuǎn)虧。2024年單第三季度，佰維存儲(chǔ)歸母凈利潤(rùn)-5524萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)70.5%，環(huán)比減少147.7%；剔除股份支付費(fèi)用后，2024年單第三季度歸母凈利潤(rùn)為4,410.35萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)123.52%。
2.5、毛利率和凈利率對(duì)比
圖|毛利率對(duì)比??? 來(lái)源：與非研究院整理
毛利率方面，2019年佰維存儲(chǔ)比江波龍高4.91%，2023年都出現(xiàn)將大幅下降，江波龍比佰維存儲(chǔ)高出6.43%。2020、2022、2024前三季度毛利率較為接近。
圖|凈利率對(duì)比??? 來(lái)源：與非研究院整理
凈利率方面，2019-2021年，江波龍領(lǐng)先佰維存儲(chǔ)，江波龍分別為2.23%、3.80%、10.39%，佰維存儲(chǔ)分別為1.59%、1.67%、4.47%。2022年江波龍凈利率下降比較多為0.87%，佰維存儲(chǔ)為2.39%超過(guò)江波龍。2023年雙雙為負(fù)，江波龍為-8.27%、佰維為-17.57%。2024年前三季度凈利率較為接近，分別為4.23%和4.17%。
營(yíng)收、毛利變動(dòng)原因分析
2022年
由于 2022 年個(gè)人筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)，以及智能手機(jī)市場(chǎng)需求下降，導(dǎo)致全球各大廠商的庫(kù)存水平居高不下，相應(yīng)的減少了對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品在內(nèi)的零部件的采購(gòu)需求，壓力向上傳導(dǎo)至存儲(chǔ)市場(chǎng)，供大于求的市場(chǎng)情況導(dǎo)致存儲(chǔ)市場(chǎng)上游原廠也出現(xiàn)了庫(kù)存積壓。依據(jù) WSTS 數(shù)據(jù)，2022 年全球集成電路市場(chǎng)總規(guī)模約為 4799.9 億美元，年增長(zhǎng)率僅為 3.7%（2021 年集成 電路市場(chǎng)年增長(zhǎng)率為 28.2%），其中存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模約為 1344.1 億美元，同比下滑 12.6%。依據(jù) CFM 數(shù)據(jù)，2022 年 NAND Flash 市場(chǎng)綜合價(jià)格指數(shù)下跌 41%，DRAM 市場(chǎng)綜合價(jià)格指數(shù)下跌 35%，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)面臨艱難挑戰(zhàn)。
2023年
2023 年，在全球經(jīng)濟(jì)低迷和行業(yè)周期下行的壓力下，終端市場(chǎng)需求持續(xù)疲軟，以智能手機(jī)、PC、服務(wù)器等為代表的存儲(chǔ)市場(chǎng)需求持續(xù)萎縮，導(dǎo)致存儲(chǔ)器出貨量及價(jià)格大幅下滑，據(jù) Gartner 報(bào)告顯示，2023 年全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模下降了37%，成為半導(dǎo)體市場(chǎng)中下降最大的細(xì)分領(lǐng)域。
在各大原廠積極減產(chǎn)的作用下，全球存儲(chǔ)供應(yīng)大幅度收緊，帶動(dòng)存儲(chǔ)晶圓價(jià)格自 2023 年三季度末，從底部開(kāi)始出現(xiàn)明顯反彈。據(jù) CFM 閃存市場(chǎng)報(bào)價(jià)，2023 年四季度 NAND Flash 市場(chǎng)綜合價(jià)格指數(shù)上揚(yáng) 42.7%，DRAM 市場(chǎng)綜合價(jià)格指數(shù)上升 10.7%。
2024年上半年
在需求端，云服務(wù)提供商和企業(yè)對(duì) AI 技術(shù)的持續(xù)投資，推動(dòng)了對(duì)高性能計(jì)算和存儲(chǔ)硬件的強(qiáng)勁需求，2024 年服務(wù)器領(lǐng)域的高速、大容量存儲(chǔ)產(chǎn)品需求顯著增長(zhǎng)。除服務(wù)器外，手機(jī)、PC 等重要下游市場(chǎng)在 2024 年上半年實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)增長(zhǎng)。
2024單第三季度
主要系下游市場(chǎng)復(fù)蘇進(jìn)度不如預(yù)期，端側(cè) AI（以手機(jī)、PC 為代表）缺乏代表性產(chǎn)品及“殺手級(jí)”應(yīng)用，加之下游客戶的庫(kù)存去化速度較為緩慢，對(duì)價(jià)格接受度不高，進(jìn)而導(dǎo)致各公司第三季度毛利率下滑。
2.6、研發(fā)投入對(duì)比
圖|研發(fā)投入及占比??? 來(lái)源：與非研究院整理
整體上兩家公司研發(fā)投入和研發(fā)占營(yíng)收比重都在不斷提升。因?yàn)闋I(yíng)收的不同，研發(fā)投入金額上江波龍是佰維存儲(chǔ)的2倍左右。但在研發(fā)占營(yíng)收比例上，佰維存儲(chǔ)比江波龍高出1-2%水平。
研發(fā)投入金額：2019-2024前三季度，江波龍研發(fā)投入分別為0.90億元、2.19億元、3.22億元、3.56億元、5.94億元、6.96億元，佰維存儲(chǔ)的研發(fā)投入分別為0.45億元、0.58億元、1.07億元、1.26億元、2.50億元、3.39億元。
研發(fā)投入占營(yíng)收比例：2019-2023年佰維存儲(chǔ)研發(fā)占營(yíng)收比例分別為3.87%、3.50%、4.10%、4.27%、6.96%，江波龍研發(fā)投入占比分別為1.57%、3.02%、3.31%、4.23%、5.85%。
圖|研發(fā)人員數(shù)量??? 來(lái)源：與非研究院整理
研發(fā)人員數(shù)量上，整體也是在不斷增長(zhǎng)，江波龍相對(duì)占據(jù)優(yōu)勢(shì)，2022年上市后佰維存儲(chǔ)研發(fā)人員實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)。
2020-2024H1，江波龍研發(fā)人員數(shù)量分別為501人、800人、879人、986人、1057人。2021-2024H1佰維存儲(chǔ)研發(fā)人員分別為311人、374人、683人、750人。
2.7、庫(kù)存對(duì)比
圖|庫(kù)存水平（億元）? 來(lái)源：與非研究院整理
2019-2023年，隨著營(yíng)收的持續(xù)增長(zhǎng)，兩家公司庫(kù)存商品持續(xù)增加，庫(kù)存對(duì)行業(yè)所處周期來(lái)說(shuō)是一把雙刃劍。2019-2021年，在市場(chǎng)行情好的時(shí)候，庫(kù)存商品對(duì)營(yíng)收增長(zhǎng)有很大的促進(jìn)作用。2022-2023年，在行情差的時(shí)候，庫(kù)存商品又成為了企業(yè)的負(fù)擔(dān)。
2024年1-9月，江波龍應(yīng)收賬款計(jì)提減值損失為160.77萬(wàn)元，計(jì)提存貨跌價(jià)損失金額為3.2億元。
2024年1-9月，佰維存儲(chǔ)采取較為中性的備貨策略，以銷定采，資產(chǎn)減值損失為-0.28億元，還未進(jìn)行存貨跌價(jià)計(jì)提。
三、總結(jié)
目前，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器廠商受原廠存儲(chǔ)價(jià)格、下游需求等影響較大，行業(yè)特點(diǎn)決定又不得不提前備貨，營(yíng)收、利潤(rùn)和毛利率等呈現(xiàn)比較大的周期性波動(dòng)。
江波龍和佰維存儲(chǔ)作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的存儲(chǔ)器企業(yè)，在主控性能和國(guó)產(chǎn)化等方面各具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。兩家公司正在由存儲(chǔ)器廠商向半導(dǎo)體存儲(chǔ)企業(yè)轉(zhuǎn)型，聚焦于半導(dǎo)體存儲(chǔ)應(yīng)用產(chǎn)品的全鏈條能力建設(shè)，如：形成存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)、主控芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、生產(chǎn)制造等核心能力。兩家公司收入規(guī)模在全球存儲(chǔ)市場(chǎng)中占比依然較小，國(guó)產(chǎn)市占率不足5%的情況下，未來(lái)行業(yè)和公司的增長(zhǎng)空間廣闊。
