中芯國際又收獲一家IPO！市值逾400億元（芯東西）
老石解讀：
中芯集成電路制造股份有限公司在科創(chuàng)板成功上市，股價開盤上漲10.72%至6.30元/股，市值超過428億元。中芯集成主要從事MEMS和功率器件等領域的晶圓代工及封裝測試，是國內少數(shù)提供車規(guī)級芯片的晶圓代工企業(yè)之一。雖然中芯集成預計2026年才能實現(xiàn)盈利，但其營收能力在中國大陸MEMS代工廠中排名第一。這次IPO擬募資125億元，將用于技術改造項目、二期晶圓制造項目及補充流動資金。
有趣的是，中芯集成也有房地產業(yè)務，2022年度房地產銷售收入為5.81億元，占營收的比例為12.61%。紹興市政府向中芯集成的控股子公司中芯置業(yè)、中芯置業(yè)二期出讓了用于員工配套住房的國有建設用地使用權。其一期配套住房已建設完成，占地面積12萬平方米，二期配套住房尚在建設中，將于今年建設完成和銷售完畢。
中芯集成為了避免未來MEMS和功率器件市場產能過剩，計劃逐步將通用設備用于新能源汽車、光伏儲能、智能電網、物聯(lián)網等領域產品生產。未來仍需面對研發(fā)投入和大規(guī)模擴產等挑戰(zhàn)，以維持市場領先性。
傳聞｜印度將重啟百億美元芯片補貼計劃申請（愛集微）
老石解讀：
印度政府計劃重新啟動100億美元的獎勵和援助申請程序，旨在鼓勵本地芯片制造。政府最初只給公司45天的時間提交申請，但只吸引到3名申請者。如今印度已取消了之前45天的提交要求，并承諾為建造芯片制造廠的成本提供高達一半的資金。對于申請者，印度政府要求其詳細闡述計劃，并與生產技術合作伙伴簽訂靠譜的協(xié)議，并使用相對復雜的28納米或更先進的技術制造芯片。其中，之前3名申請者之一的瓦達塔有限公司Vedanta計劃建設的項目已“步入正軌”，將于今年第四季度破土動工，預計于2027年上半年獲得利潤。
融資｜1000億美金！OpenAI將成硅谷史上融資最多公司（硅兔賽跑）
老石解讀：
OpenAI的2022年虧損預計達到5.4億美元，但絲毫不影響它的融資進度：OpenAI可能會在未來幾年嘗試籌集高達1000億美元的資金。據(jù)估計，ChatGPT所需的GPU數(shù)量將達到3萬個以上，光是GPU芯片就需要至少3億美元。早在2020年，OpenAI在谷歌云買算力的錢就高達7500萬。雖然目前已轉向微軟Azure，算力和云服務支出仍然巨大。人才支出方面，OpenAI的普通工程師薪資為20-37萬美元，主管級別在30-50萬美元，而OpenAI創(chuàng)始人兼首席科學家 Ilya Sutskever在2016年的薪酬就超過190萬美元。
OpenAI最近完成了由頭部投資機構參與的3億美元融資，估值達到270億~290億美元。此次融資是繼年初微軟主導的100億美元戰(zhàn)略投資之后的第二次融資。Sam Alterman為OpenAI設計了獨特的融資模式，按照利潤分配分為四個階段進行。微軟將持續(xù)注入各種資源，同時植入ChatGPT優(yōu)化各類產品，賺得更多的收益。如果OpenAI如愿籌集1000億美元資金，微軟將成為獲得最大收益的公司，也是頭部互聯(lián)網公司里最早吃到這波大模型紅利的公司，成功實現(xiàn)戴維斯雙殺。
展望｜鞏固半導體領先地位！韓國發(fā)布芯片發(fā)展十年藍圖（財聯(lián)社）
老石解讀：
韓國科技部發(fā)布了未來十年半導體技術路線圖，其中規(guī)定要在半導體存儲器和晶圓代工方面實現(xiàn)「超級差距」，在系統(tǒng)半導體領域拉開新差距。該路線圖涉及45項核心技術，主要以開發(fā)新型存儲器和新一代元器件、人工智能、6G、電力、車載半導體設計核心技術以及尖端封裝工藝核心技術為目標。雖然擁有全球最大的存儲芯片制造商三星與 SK 海力士，在全球競爭加劇的背景下，韓國的野心并不局限在存儲芯片領域，而是也希望成為非存儲芯片產業(yè)領域的領導者。
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