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據(jù)芯師爺不完全統(tǒng)計，2023年3月份，國內半導體行業(yè)融資項目共有30起，融資規(guī)模超10億元。

其中，規(guī)模過億的大額融資8起，千萬級融資16起，6起融資金額未透露。

從融資階段來看，本期戰(zhàn)略投資事件最多，共有9起。Pre-A輪6起、天使輪4起、A輪4起、A+輪2起、Pre-B輪2起、B輪2起，C輪1起。

圖源：芯師爺

具體融資細節(jié)如下表所示：

小米造車，加碼車芯

3月30日，廣東鴻翼芯汽車電子科技有限公司（下稱“鴻翼芯”）宣布完成近億元Pre-A及加輪融資，分別由小米產投和弘暉基金領投、長石資本等跟投。本輪融資將用于進一步完善鴻翼芯團隊、產品系列擴充等，加速實現(xiàn)國產汽車動力總成及底盤領域系統(tǒng)基礎芯片0的突破。

鴻翼芯成立于2021年，專注于ASIL-D級（功能安全最高級）汽車電子芯片設計，產品覆蓋系統(tǒng)基礎芯片、高/低邊驅動芯片、全/半橋驅動芯片和電源管理芯片，廣泛應用于汽車動力總成、底盤系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)和車身控制系統(tǒng)等領域，特別是動力總成與底盤控制領域。

小米造車最新進展一直備受市場關注，早在2021年3月，小米便宣布未來十年投資100億美元造車計劃。從投資內容來看，小米致力于對汽車產業(yè)長期的規(guī)劃和布局，聚焦于新能源汽車產業(yè)鏈上下游，如自動駕駛、芯片、電池等核心領域，以打造汽車領域的“小米生態(tài)”。

資料顯示，小米智造基金成立于2021年9月，由雷軍擔任該基金的投資決策委員會主席。3月初，小米智造基金開展并完成了第二期募資，共計27億元。加上去年7月首次募資的63.3億元，小米智造已合計募資90.3億元，接近其總規(guī)模為100億元的募資計劃。

130億，比亞迪入股昆侖芯

3月15日，天眼查顯示，昆侖芯發(fā)生工商變更，新增比亞迪股份有限公司等為股東。同時，注冊資本由約1767.77萬人民幣增至約1785.25萬人民幣。目前，百度仍為昆侖芯的第一大股東，持股比例為70.87%。

公開資料顯示，昆侖芯科技前身為百度智能芯片及架構部，于2021年4月完成獨立融資，首輪估值約130億元。昆侖芯科技在國內最早布局AI加速領域，深耕10余年，是一家在體系結構、芯片實現(xiàn)、軟件系統(tǒng)和場景應用均有深厚積累的AI芯片企業(yè)。

芯片是AI算力的基礎?，F(xiàn)階段，ChatGPT爆火，AIGC創(chuàng)業(yè)潮開啟，細分行業(yè)如新能源汽車、智能駕駛、搜索引擎等可能出現(xiàn)行業(yè)格局與商業(yè)模式的驟變。隨著AI芯片投資熱潮來襲，昆侖芯站上了風口。顯然，比亞迪也不想錯過布局AI領域的機會。

目前，昆侖芯1代已經在百度搜索引擎、小度等業(yè)務中部署超過兩萬片，昆侖芯2代也于2021年8月實現(xiàn)量產，搭載自研的第二代XPU架構，適用于云、端、邊等多場景，且已在互聯(lián)網、智慧工業(yè)、智慧交通等領域實現(xiàn)規(guī)模部署。

最新消息顯示，昆侖芯三代將于2024年初量產。

功率器件IGBT，需求旺盛

作為第三代功率半導體技術革命的代表性產品，IGBT被業(yè)界譽為電力電子裝置的“CPU”，廣泛應用于工業(yè)控制、軌道交通、白色家電、新能源發(fā)電、新能源汽車等領域。據(jù)芯師爺以往文章《功率半導體IGBT的高光時刻》報道，近日市場傳出IGBT在電動車和太陽能的需求驅動下，出現(xiàn)供不應求、價格高漲，甚至根本買不到的局面。

為了緩解IGBT短缺的問題，多家IGBT供應商正在加大生產力度，提高供應量，資本也一直活躍在這一賽道。3月17日，利普思半導體宣布完成逾億元人民幣Pre-B輪融資，由和高資本領投，上海瀛嘉匯及老股東聯(lián)新資本跟投。本輪資金將主要用于公司在無錫和日本工廠產能的提升，擴大研發(fā)團隊，以及現(xiàn)金流儲備。

資料顯示，利普思從2019年11月成立起就一直專注高性能SiC與IGBT功率模塊的研發(fā)、生產和銷售。其聯(lián)合創(chuàng)始人、COO丁烜明表示，產能方面，2022年利普思位于無錫和日本的兩個車規(guī)級SiC模塊封裝測試產線均已正式投產，將在2023年逐步展開大批量生產交付。

經過本次Pre-B輪融資，到今年6月份，公司位于日本的工廠產能將達到30萬只/年，而無錫工廠在覆蓋SiC模塊生產和測試的同時，也兼顧車規(guī)級IGBT模塊，產能將達到90萬只/年。