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風(fēng)浪越大，魚越貴。
“天上的風(fēng)向變了，地上的草木也跟著折腰，這就是生存之道。”
過去兩年中，半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷一個(gè)由盛而衰的過程?；叵?021年，半導(dǎo)體巨頭們還在為收入、利潤(rùn)節(jié)節(jié)攀升，股價(jià)屢創(chuàng)記錄而歡呼。
而如今，在疫情、俄烏沖突、通貨膨脹、貿(mào)易爭(zhēng)端等因素的多重夾擊下，曾經(jīng)火熱的終端市場(chǎng)開始逐漸冷卻。行業(yè)廠商們也早已品味到股價(jià)集體大幅下跌的苦澀，眼下不得不勒緊褲腰帶度日。
據(jù)WSTS報(bào)告顯示，由于宏觀經(jīng)濟(jì)的不確定性以及終端需求放緩，2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將同比減少4.1%，降至5565.68億美元。
數(shù)據(jù)來源：WSTS
隨著全球供應(yīng)鏈壓力持續(xù)，壓在半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)身上的石頭越來越重，縮減投資、降價(jià)、減產(chǎn)、清庫存、裁員...半導(dǎo)體市場(chǎng)周期波動(dòng)帶來的風(fēng)暴猶如多米諾骨牌般襲來。
面對(duì)市場(chǎng)陣痛，半導(dǎo)體行業(yè)人心惶惶。為了能盡量減緩頹勢(shì)，“收縮過冬”成為業(yè)內(nèi)絕大部分廠商應(yīng)對(duì)下行周期的真實(shí)寫照，而其中不走尋常路的典型代表，三星和德州儀器（TI）可以稱得上叛逆者，在存儲(chǔ)和模擬領(lǐng)域的其他企業(yè)相繼破防的當(dāng)下，身為產(chǎn)業(yè)龍頭的他們卻堅(jiān)定選擇繼續(xù)投資擴(kuò)產(chǎn)。
但從產(chǎn)業(yè)波動(dòng)特性來看，以兩者為代表的存儲(chǔ)芯片和模擬芯片可以說是截然相反的存在。存儲(chǔ)芯片作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，波動(dòng)性強(qiáng)于半導(dǎo)體整體市場(chǎng)。在此次半導(dǎo)體景氣度下滑周期中，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)受到了最為劇烈的沖擊，打響了縮減投資第一槍；反觀模擬芯片，波動(dòng)性明顯弱于半導(dǎo)體整體市場(chǎng)，抗跌性有目共睹。
然而，警鐘已經(jīng)敲響，大相徑庭的兩大領(lǐng)域龍頭為何不約而同地堅(jiān)定投資計(jì)劃？以及在充滿不確定性的環(huán)境下，能給行業(yè)廠商帶來哪些走出困境的啟示？
芯片產(chǎn)業(yè)的下行周期與長(zhǎng)期主義
“賭徒”三星
當(dāng)前來看，內(nèi)存芯片的流行熱潮已經(jīng)暫停。
芯潮在前不久的文章《消費(fèi)下行，存儲(chǔ)變道》中也描述了存儲(chǔ)市場(chǎng)正在面臨的危機(jī)——“DRAM與NAND Flash價(jià)格驟降，且當(dāng)前尚不能看到產(chǎn)業(yè)下行的終點(diǎn)?！?/p>
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，存儲(chǔ)廠商生產(chǎn)的每顆存儲(chǔ)芯片幾乎都在虧損，2023年集體經(jīng)營(yíng)虧損預(yù)估將達(dá)破紀(jì)錄的50億美元。
低迷的市場(chǎng)表現(xiàn)，正持續(xù)影響著存儲(chǔ)芯片巨頭，最新公布的“慘淡”財(cái)報(bào)，更進(jìn)一步反應(yīng)了存儲(chǔ)市場(chǎng)眼下的“寒冬”。
- 沉重的虧損壓力推動(dòng)了存儲(chǔ)芯片大廠SK海力士、美光、西部數(shù)據(jù)、鎧俠等多家頭部存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商紛紛祭出減產(chǎn)或放緩?fù)顿Y等緊急舉措應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化，避免供應(yīng)過?，F(xiàn)象加?。?/li>
- SK海力士2023年的資本支出規(guī)模同比減少50%以上；
- 美光2023財(cái)年資本支出下調(diào)至70億-75億美元之間，預(yù)計(jì)2023財(cái)年晶圓廠設(shè)備將同比下降超過50%，DRAM和NAND的晶圓開工量減少了20%；
- 西部數(shù)據(jù)宣布1月開始降低30%的晶圓產(chǎn)量，將延后下一座NAND工廠的建廠時(shí)間。近日，再次下調(diào)2023財(cái)年總資本支出至23億美元；
- 鎧俠將旗下位于日本的兩座NAND閃存工廠從10月開始晶圓產(chǎn)量減少約30%；
- 華邦電子減產(chǎn)約25%，旺宏則表示在2022Q4減產(chǎn)20%-25%。
行業(yè)寒風(fēng)陣陣，而三星或有意反其道而行。
三星電子堅(jiān)定表示，不會(huì)因行業(yè)狀況而產(chǎn)生動(dòng)搖，將持續(xù)進(jìn)行投資，不考慮減產(chǎn)。即使在其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下滑24%，利潤(rùn)大跌97%，創(chuàng)近13年來最低水平的情況下，三星電子仍計(jì)劃將2023年的資本支出與2022年持平。
三星的大概擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃為，將于2023年下半年在其位于京畿道平澤市的第三工廠 (P3) 建立新的DRAM和半導(dǎo)體代工線，每月可生產(chǎn)10萬片12英寸晶圓。三星電子計(jì)劃將 P3 廠的每月晶圓產(chǎn)量提高3萬片，并將運(yùn)行一條新的4納米線。考慮到三星電子除平澤外，還在器興和華城設(shè)有生產(chǎn)廠，其實(shí)際晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張可能超過預(yù)期。
除此之外，三星電子還決定安裝10多臺(tái)EUV光刻設(shè)備，用于先進(jìn)工藝DRAM和代工生產(chǎn)。
在NAND領(lǐng)域，三星電子P1廠的NAND閃存設(shè)備也將升級(jí)。P1的NAND線預(yù)計(jì)將改造為V8（238層）NAND量產(chǎn)線，可加工約3萬片晶圓。此外，在明年下半年完成外裝工程的平澤4號(hào)廠房（P4）一期工程中，新NAND生產(chǎn)線有可能成為投資對(duì)象。
對(duì)于三星的舉措，我們可以從幾個(gè)方面分析：
首先是“逆周期投資”戰(zhàn)略。
存儲(chǔ)芯片是一個(gè)市場(chǎng)周期波動(dòng)性比較大的行業(yè)，大多數(shù)企業(yè)的投資節(jié)奏都是順勢(shì)而為，在市場(chǎng)蕭條的時(shí)候減少投資甚至砍掉部分產(chǎn)線，復(fù)蘇的時(shí)候擴(kuò)大投資。
然而，在存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程中，三星曾多次逆勢(shì)而為，充分利用了存儲(chǔ)器行業(yè)的強(qiáng)周期特點(diǎn)，在市場(chǎng)下行周期進(jìn)行“逆周期投資”策略，最終成就了當(dāng)前三星在存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的龍頭地位。
回顧存儲(chǔ)芯片發(fā)展歷程，在行業(yè)鼎盛時(shí)期，NEC、東芝、日立等日本巨頭占據(jù)了全球半導(dǎo)體企業(yè)排名前三位，并一度擁有DRAM行業(yè)90%的市場(chǎng)份額。
反觀韓國，既沒有美國長(zhǎng)期以來的技術(shù)積淀，也沒有日本健全的工業(yè)體系，短短幾十年間，為什么可以在存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)彎道超車？重要原因就在于韓國在每一次行業(yè)低谷期精準(zhǔn)地實(shí)施了逆向投資。
第一次逆向投資：20世紀(jì)80年代，DRAM市場(chǎng)不景氣，價(jià)格迅速下滑，從1984年初的每片4美元下降到1985年的30美分，英特爾由于DRAM虧損嚴(yán)重直接退出了該市場(chǎng)，日本企業(yè)也開始大幅減少資本開支。
此時(shí)，韓國三星開始采用逆向投資，繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，并開發(fā)更大容量的DRAM產(chǎn)品。1986年底，三星半導(dǎo)體累積虧損3億美元，股權(quán)資本完全虧空，整個(gè)集團(tuán)半只腳已經(jīng)踏上破產(chǎn)的門檻，連續(xù)三年財(cái)政赤字高達(dá)數(shù)千億韓元。
就在其生死存亡之際，韓國政府現(xiàn)身“救市”，在這個(gè)過程中，全球半導(dǎo)體終于熬過下行周期。與此同時(shí)，日美簽署半導(dǎo)體協(xié)議，日本企業(yè)遭受美國當(dāng)局嚴(yán)厲反傾銷調(diào)查，讓出了巨大市場(chǎng)。到90年代，使得三星一舉成為全球第一大存儲(chǔ)芯片制造商。
自此，三星的第一次反周期投資成為半導(dǎo)體界的一段傳奇故事。
嘗到甜頭的三星繼續(xù)“乘勝追擊”，時(shí)間來到1993年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)又開始轉(zhuǎn)弱，三星第二次采取反周期投資策略，投資興建8英寸DRAM產(chǎn)線。在韓國廠商的擠壓下，日本政府不得不整合日立、NEC、三菱的DRAM業(yè)務(wù)，組建“國家隊(duì)”爾必達(dá)，以應(yīng)對(duì)韓國的反擊。
2008年，金融危機(jī)爆發(fā)，DRAM價(jià)格雪崩，從2.25美元狂跌至0.31美元。就在眾廠商哀鴻遍野時(shí)，三星第三次舉起了反周期屠刀，決定將公司總利潤(rùn)的118%投入存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)擴(kuò)張，故意加劇行業(yè)虧損，給艱難度日的對(duì)手們壓上了最后一根稻草。
很快，DRAM價(jià)格跌破現(xiàn)金成本，接著更是跌破材料成本。幾年內(nèi)，行業(yè)排名第三的德系廠商奇夢(mèng)達(dá)和有著日本存儲(chǔ)“國家隊(duì)”之稱的爾必達(dá)都相繼宣布破產(chǎn)，飲恨而去。
圖源：半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)
而以三星為代表的韓國存儲(chǔ)廠商在三次完美的逆向投資和慘烈的存儲(chǔ)激戰(zhàn)后，最終稱霸半導(dǎo)體行業(yè)，取得了在技術(shù)、市場(chǎng)方面的領(lǐng)先地位。
另一方面，從市場(chǎng)角度分析。
當(dāng)前，在半導(dǎo)體下游的終端市場(chǎng)中，智能手機(jī)、PC等消費(fèi)市場(chǎng)需求疲軟，但汽車和高性能運(yùn)算等領(lǐng)域結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)需求不減。半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)化增長(zhǎng)的特征，為存儲(chǔ)原廠業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提供了堅(jiān)實(shí)后盾。
因此，盡管近期需求疲軟，但周期總會(huì)過去，長(zhǎng)期需求趨勢(shì)依然強(qiáng)勁。在此情形下，三星祭出“反周期”操作，加大產(chǎn)出力度，繼續(xù)以價(jià)換量，試圖搶占先機(jī)。
而最近的市場(chǎng)數(shù)據(jù)也在驗(yàn)證三星操作的合理性，以DRAM為例，盡管在整個(gè)行業(yè)放緩的情況下收入大幅下降，但三星電子去年第四季度的DRAM市場(chǎng)份額有所上升，從40.7%增加到了45.1%。而SK海力士市場(chǎng)份額從28.8%下降至27.7%，美光科技市場(chǎng)份額也從26.4%縮減至了23%。
如三星所言，穩(wěn)定的投資方式比依賴市場(chǎng)起伏的方式更合適公司運(yùn)營(yíng)。因?yàn)橐坏┦袌?chǎng)復(fù)蘇，在低迷時(shí)期投資不足可能會(huì)損害業(yè)務(wù)；另一方面，在存儲(chǔ)芯片價(jià)格下行周期擴(kuò)張的好處還在于無需與他人爭(zhēng)搶芯片制造設(shè)備，此時(shí)的芯片制造設(shè)備價(jià)格又低，只要熬過去，就能成為贏家。
總結(jié)來看，三星充分利用了存儲(chǔ)器行業(yè)的強(qiáng)周期特點(diǎn)，在價(jià)格下跌、生產(chǎn)過剩、其他企業(yè)削減投資的時(shí)候，逆勢(shì)瘋狂擴(kuò)產(chǎn)，通過大規(guī)模生產(chǎn)進(jìn)一步下殺產(chǎn)品價(jià)格，提升自身競(jìng)爭(zhēng)力的同時(shí)，為下一次好轉(zhuǎn)做準(zhǔn)備。
TI的“老辣算盤”
反周期投資不只是三星一家獨(dú)奏。
作為當(dāng)前全球市占率排名第一的模擬大廠，TI也一度被認(rèn)為是以“反周期擴(kuò)產(chǎn)”贏得市場(chǎng)的典型。
追溯TI的投資史，其每次大舉擴(kuò)產(chǎn)幾乎都帶有“賭博”的性質(zhì)。其中，最典型的一次即是2011年正式轉(zhuǎn)型前的大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)。2008年-2010年，正值全球經(jīng)濟(jì)衰退的低谷期，資本密集的典型產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體首當(dāng)其沖，TI卻在此節(jié)點(diǎn)憑借強(qiáng)大的現(xiàn)金流，于2009年開始建立新廠、收購設(shè)備以擴(kuò)大產(chǎn)能，為其今后10年的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。
TI在后續(xù)進(jìn)一步擴(kuò)大行業(yè)市占率的過程中，類似行徑也并不少見，包括在全球200mm晶圓廠數(shù)量達(dá)到巔峰的2017年后率先開啟300mm晶圓量產(chǎn)，這讓TI的300mm產(chǎn)能利用率幾乎獨(dú)步全球。此外，在2020年初疫情突發(fā)之時(shí)，幾乎所有模擬大廠減產(chǎn)保本的檔口，TI再次反其道大舉囤積芯片，使其在行業(yè)缺芯最嚴(yán)重的2021年，迎來了十年最高營(yíng)收增長(zhǎng)率。
而如今，面對(duì)行業(yè)下行周期，TI更是宣布了可能迄今最為激進(jìn)的長(zhǎng)期資本支出計(jì)劃。
根據(jù)其規(guī)劃，到2030年將新建6座300mm晶圓廠，其中美國德州理查森的RFAB2和從美光收購的LFAB工廠預(yù)計(jì)分別于2022年第三季度、2023年第一季度投產(chǎn)；德州謝爾曼4座工廠中2座工廠今年將完成建設(shè)；另外2座將于2026-2030年開始建設(shè)。
今年2月，TI又宣布將在美國猶他州的萊希建造第二座300mm晶圓制造廠，預(yù)計(jì)將于今年下半年開始建造，最早將于2026年投產(chǎn)，將主要生產(chǎn)模擬和嵌入式處理芯片。據(jù)悉，該工廠緊鄰其現(xiàn)有12英寸晶圓制造廠LFAB，建成后兩個(gè)工廠將合并為一個(gè)晶圓制造廠進(jìn)行運(yùn)營(yíng)。
在資本投入上，TI去年2月公布的計(jì)劃表示，到2025年，每年將在其美國本土半導(dǎo)體芯片制造上投資35億美元。
還值得一提的是，TI希望到2030年將公司營(yíng)收帶到450億美元，這較之2022年提升了一倍多。而為了實(shí)現(xiàn)這樣的目標(biāo)，TI重新調(diào)整了本已提高的資本支出計(jì)劃，上調(diào)了2023-2026年每年資本開支至50億美元，2027后資本開支占收入比重為10-15%。
圖源：TI
可見，TI又開啟了新一輪的“豪賭”。
對(duì)此，TI的解釋是看到了未來更多的增長(zhǎng)前景，因此需要更大的產(chǎn)能。公司的目標(biāo)是在未來10年左右收入實(shí)現(xiàn)7%的復(fù)合年增長(zhǎng)，與之相較，2010年-2020年的平均增長(zhǎng)率為4%?？紤]到從工業(yè)到汽車再到數(shù)據(jù)中心，芯片需求預(yù)計(jì)將持續(xù)攀升，這或許又是一次不錯(cuò)的賭注。
以上諸多事例印證了TI在逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)后帶來的實(shí)際效益。對(duì)此有業(yè)內(nèi)人士表示：“多數(shù)批評(píng)者以產(chǎn)能過剩風(fēng)險(xiǎn)警告稱TI提高資本支出擴(kuò)產(chǎn)過于冒進(jìn)。殊不知，這一舉措或許正是TI應(yīng)對(duì)產(chǎn)能過剩的手段，甚至是有望進(jìn)一步碾壓眾友商的契機(jī)。歷史經(jīng)驗(yàn)告訴我們，市場(chǎng)景氣時(shí)，各家吃肉，市場(chǎng)蕭條時(shí)，大廠吃肉?！?/p>
這其中的邏輯在于，在市場(chǎng)供不應(yīng)求時(shí)，各芯片廠商都有客戶排隊(duì)購買，而當(dāng)?shù)搅斯┻^于求的買方市場(chǎng)，訂單則會(huì)更多地涌向價(jià)格更低、產(chǎn)品更豐富、產(chǎn)能更大的頭部廠商。
從TI此番激進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)，大概可以看到兩重產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。
首先是模擬大廠開始向12英寸產(chǎn)線加速。
當(dāng)前，包括電源管理和信號(hào)鏈路在內(nèi)的模擬芯片轉(zhuǎn)向12英寸的動(dòng)態(tài)早已出現(xiàn)。TrendForce也表示，到2023年下半年，主流產(chǎn)品將逐步轉(zhuǎn)至12英寸。在此發(fā)展趨勢(shì)下，TI的12英寸推進(jìn)計(jì)劃已經(jīng)進(jìn)展多年，目前接近一半的產(chǎn)品均由12英寸產(chǎn)線生產(chǎn)，新增的12英寸需求恰恰與其規(guī)劃不謀而合，大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)可謂順勢(shì)而為。
在這個(gè)過程中，“友商”的反應(yīng)也暗示12英寸的需求正在加大，英飛凌、ST、安森美等廠商未來也將會(huì)聚焦12英寸晶圓產(chǎn)能。上游硅晶圓廠商SUMCO指出，與客戶簽署了長(zhǎng)單，其中12英寸晶圓產(chǎn)能到2026年度已全部銷售告罄。
從成本角度來看，TI的數(shù)據(jù)顯示，與8英寸產(chǎn)線相比，用12英寸產(chǎn)線制造的模擬晶圓裸片成本可以降低40%，即使考慮到封裝和測(cè)試成本的不同，在封測(cè)后的成品，用12英寸生產(chǎn)模擬芯片仍有20%以上的成本優(yōu)勢(shì)。所以業(yè)界有言論稱，如果競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手采用8英寸產(chǎn)線制造的芯片去和TI 12英寸線產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)，TI完全有資本貼著對(duì)方的成本價(jià)去賣，還能賺錢。
圖源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察
可見，8英寸向12英寸轉(zhuǎn)移已是大勢(shì)所趨，擴(kuò)產(chǎn)是因?yàn)門I率先看到了未來更多的增長(zhǎng)前景。隨著原有的晶圓尺寸市占率市場(chǎng)迎來新的分配比例，12英寸份額比重不斷加大，頭部大廠需要把握市場(chǎng)契機(jī)，搶占市場(chǎng)地位。
另一方面，則是在規(guī)模優(yōu)勢(shì)下，強(qiáng)者愈強(qiáng)。
隨著12英寸時(shí)代的加快到來，TI在12英寸上建立并且將進(jìn)一步強(qiáng)化的優(yōu)勢(shì)，或?qū)?duì)其他模擬IDM進(jìn)行“降維打擊”，推動(dòng)模擬芯片市場(chǎng)向一超多強(qiáng)轉(zhuǎn)變。
對(duì)大多數(shù)制造商來說，需求沖擊通常會(huì)導(dǎo)致利潤(rùn)率下降，因?yàn)楫?dāng)產(chǎn)能下降時(shí)，盈利能力會(huì)受到影響。但基于模擬產(chǎn)品的特點(diǎn)和TI強(qiáng)大的商業(yè)模式表明，使其能夠消化這一點(diǎn)。
TI擁有技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)和強(qiáng)大定價(jià)能力，可以憑借可持續(xù)的客戶訂單優(yōu)勢(shì)、多元化的產(chǎn)能供給等，從規(guī)模較小的廠商手中搶走市占率。
模擬芯片最顯著的特點(diǎn)就是生命周期長(zhǎng)、品類多，以及周期性弱。相關(guān)報(bào)道曾披露，TI旗下產(chǎn)品型號(hào)累積達(dá)到十幾萬個(gè)，通用型號(hào)就有幾萬個(gè)，較為分散的產(chǎn)品種類，使其不易受單一產(chǎn)業(yè)景氣變動(dòng)影響，即便部分產(chǎn)品價(jià)格出現(xiàn)波動(dòng)，仍有很大一部分芯片能夠確保收入。
相關(guān)報(bào)道指出，TI沒有任何一個(gè)產(chǎn)品占公司收入的1%以上，而公司40%的收入來自前100強(qiáng)客戶以外的客戶，這進(jìn)一步提升了TI的抗風(fēng)險(xiǎn)能力。
德州儀器CFO Rafael Lizard解釋稱，由于模擬芯片用途廣泛，且生命周期長(zhǎng)達(dá)數(shù)十年，甚至在庫房中也可保存十年之久，因此絕大部分TI的芯片庫存風(fēng)險(xiǎn)非常低，沒有處理器或者存儲(chǔ)產(chǎn)品這些迭代周期較快的產(chǎn)品讓人擔(dān)憂，保證更多的庫存“潛在優(yōu)勢(shì)非常高”，這也是公司在目前芯片周期中更愿意保持高庫存的原因。
不得不承認(rèn)，這確實(shí)是TI逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)的底氣來源。
在進(jìn)行了這一系列的操作以后，TI未來不但能夠在產(chǎn)品供應(yīng)和供應(yīng)鏈控制上掌握主動(dòng)權(quán)，在產(chǎn)品定價(jià)上更將游刃有余，不失為一種提升自身競(jìng)爭(zhēng)力和領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的商業(yè)策略。
結(jié)語
逆周期投資，這個(gè)看似矛盾的邏輯背后，實(shí)際上蘊(yùn)含著半導(dǎo)體廠商對(duì)于產(chǎn)業(yè)方向和競(jìng)爭(zhēng)格局的重要考量，是對(duì)其眼光與膽識(shí)的雙重考驗(yàn)。
綜合來看，雖然三星和德州儀器兩家加大投資的底氣來源有所不同，但本質(zhì)都是為了確保自身的行業(yè)領(lǐng)先地位，試圖通過逆勢(shì)投資進(jìn)一步擴(kuò)大市占率。
回溯芯片行業(yè)過去幾十年的發(fā)展歷程也可以發(fā)現(xiàn)，恰恰是在低谷期，才蘊(yùn)含著巨大的超車機(jī)會(huì)，沒有人可以永遠(yuǎn)躺在過去的功勞簿上。
對(duì)于企業(yè)來講，每一次的市場(chǎng)波動(dòng)都是把握周期的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，如果能夠充分認(rèn)識(shí)周期，并利用好周期，很多事情可以事半功倍。畢竟那些在低迷時(shí)期永久性退出市場(chǎng)的產(chǎn)能，在下一輪景氣周期時(shí)，必然需要“新玩家”來填補(bǔ)。
如今復(fù)雜的外部環(huán)境正在加速行業(yè)優(yōu)勝弱汰，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的集中度加速提升。各領(lǐng)域巨頭之所以在此時(shí)選擇投資擴(kuò)產(chǎn)，是因?yàn)橐坏┌具^這一兩年的逆周期，待半導(dǎo)體步入上行周期后，他們就有可能享受到逆周期投資帶來的紅利，進(jìn)一步提升市場(chǎng)份額。
但大多事情往往知易行難，“逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)”之策也并非行業(yè)廠商可任意模仿，需結(jié)合行業(yè)屬性、企業(yè)特性、市場(chǎng)環(huán)境以及歷史經(jīng)驗(yàn)和規(guī)律等多重因素綜合考量，講究個(gè)天時(shí)地利人和。
縱然三星電子和德州儀器，歷經(jīng)大浪淘沙、老而彌堅(jiān)，一朝成名天下知。但也絕不要忽略了其崛起背后，一將功成萬骨枯的悲慘現(xiàn)實(shí)。
文 I 十巷
報(bào)道 I 芯潮 IC
ID I xinchaoIC
