作者:暢秋
半導體人才短缺是全球性話題,水漲船高,過去幾年,從業(yè)者薪酬一直居高不下,特別是IC設計工程師,更是行業(yè)爭奪的焦點。然而,隨著2022下半年行業(yè)整體進入下行周期,半導體從業(yè)者的薪酬高漲熱潮開始降溫了,進入2023年以來,變化愈加明顯。
營收下滑,削減成本,大幅裁員,在這一系列負面因素影響下,很多半導體企業(yè),特別是IC設計公司已經(jīng)收緊非研發(fā)人員的招募。一些在2022年表現(xiàn)亮眼的IC設計公司表示,考慮到產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景的不確定性,接下來的人才招募動作會更謹慎,至于何時能恢復到正常狀態(tài),有IC設計公司表示,要等到產(chǎn)業(yè)發(fā)展重回正軌。
過去兩年,為了爭奪人才,很多IC設計公司都是以超標的薪資福利水平搶人,今年將回到正常水平。此外,2022年營收不佳的企業(yè),今年員工分紅會明顯減少。
中國大陸的半導體人才漲薪熱潮也在降溫。騰訊深網(wǎng)援引一位博士后的消息稱,2022年,特別是進入下半年以后,集成電路專業(yè)碩士的就業(yè)形勢明顯不如2021年,薪酬也沒有2021年給的那么高,企業(yè)給出的薪酬為35-50萬元人民幣,也分學校和城市,985院校畢業(yè)和IC設計崗要稍微高一些。
2021年,不少轉專業(yè)做芯片的應屆生僅經(jīng)過短期培訓,薪酬普遍能達到40萬,如今,拿50萬年薪難度大多了,而且對專業(yè)能力的要求比以前提高了。
2022下半年以來,中國大陸半導體人才,特別是IC設計人才漲薪熱潮降溫,與本土IC設計企業(yè)數(shù)量的增長趨勢變化有一定關系。
ICCAD 2022峰會上,魏少軍教授所作報告中,重點介紹了2022年中國大陸IC設計企業(yè)發(fā)展情況,總體數(shù)量達到3243家,比2021年的2810增長433家,增幅為15.4%,值得注意的是,設計企業(yè)數(shù)量的增速近年來首次下降,作為對比,2021年的2810家比2020增加了489家,增幅為26.7%。魏少軍教授當時指出,IC設計企業(yè)數(shù)量增加過多過快,并不能說明產(chǎn)業(yè)的興旺發(fā)達。
IC設計企業(yè)數(shù)量增長速度降下來,這在一定程度上會影響從業(yè)者的薪酬,因為初創(chuàng)公司要組建研發(fā)隊伍,工程師大概率是從其它企業(yè)挖來的,這樣的初創(chuàng)企業(yè)多了,必定會推升行業(yè)薪酬水平,反之,則會使?jié)q薪熱潮降溫。
在這樣的大背景下,2023年半導體從業(yè)者跳槽概率會降低,行業(yè)人才流動會減少,這在一定程度上有利于企業(yè)穩(wěn)定研發(fā)隊伍,專注于中長期的產(chǎn)品規(guī)劃和研發(fā)工作。
薪酬高熱期
與2022下半年以來的“退熱“相比,2021年前后那兩年期間,中國半導體人才,特別是IC設計師薪酬的”高熱“,受到了全社會的矚目。
翰德(Hudson)公司發(fā)布的《2022人才趨勢報告》指出,2022年芯片行業(yè)薪酬漲幅居首位,超過了50%。以近兩年翰德接觸到的IC設計公司為例,這些企業(yè)對年薪在20萬-40萬的人才需求量很大,在浦東的很多寫字樓里都是這樣的公司,他們都在找這樣的人,需求量大過市場的供給量。
2022年6月,招聘平臺Boss Zhipin的數(shù)據(jù)顯示,大多數(shù)IC設計職位的月薪超過2萬元人民幣(3000美元)。手機廠商vivo為擁有超過10年研發(fā)經(jīng)驗的IC設計師提供了每年80萬元人民幣的薪酬。Maxwave Micro是一家物聯(lián)網(wǎng)芯片開發(fā)商,在急需的射頻IC設計崗,該公司為應屆碩士研究生提供了高達55000元人民幣的月薪。
在芯片制造領域,隨著2020下半年爆發(fā)“缺芯”潮,促使全球大多數(shù)晶圓廠開始大規(guī)模擴產(chǎn)或新建晶圓廠,以滿足市場需求,這使得各大晶圓廠對芯片制造類人才的需求量猛增。
中國臺灣104人力銀行2021年8月的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,半導體技術人員的平均每月缺口約為2.77萬人,比2020年增長44%,報告強調(diào),半導體制造業(yè)的平均月薪已經(jīng)提升至10多年來的最高水平。與中國臺灣地區(qū)相比,中國大陸芯片制造人才更為緊缺,2021年制造領域人才的平均薪資也有所增長。
人才缺口
無論是2021年前后出現(xiàn)的漲薪熱潮,還是2022下半年以來熱潮降溫,核心因素都是人才短缺,區(qū)別在于2021年時段短缺嚴重,而2022年時段短缺程度減弱。但是,中國半導體人才短缺的狀態(tài)會一直持續(xù)下去,短期內(nèi)還難以解決。
據(jù)統(tǒng)計,2022年,中國大陸芯片專業(yè)人才缺口超20萬人,2023年全行業(yè)人才需求將達到76.65萬人左右。
一份半官方報告顯示,到2024年,中國大陸芯片人才需求量將達到78.9萬人,而截至2021年,全行業(yè)從業(yè)人員總數(shù)約為57.07萬,目前的人才儲備遠落后于行業(yè)需求量。在2024年所需的78.9萬人中,40%為IC設計相關從業(yè)者,將達到325200人。
對于芯片人才緊缺,翰德招聘業(yè)務中國區(qū)董事總經(jīng)理宋倩表示,這個行業(yè)的人才流動“往往是一個蘿卜(指候選人、求職者)N個坑(指公司),只要他愿意動,每個坑都可以出非常高的價格招人,薪資平均漲幅大概是50%。完全是想動的蘿卜來選,我要哪個坑,我要增加多少收入。
過去幾年,芯片領域融資量屢創(chuàng)新高,芯片初創(chuàng)企業(yè)第一件事都是招人,特別是IC設計企業(yè),大多為中小規(guī)模,處于全方位的缺人狀態(tài),往往只有少數(shù)幾個創(chuàng)始合伙人及拿到的融資,90%的團隊成員都要通過招聘獲得,新加入的成員,要么是從其它企業(yè)挖來的有經(jīng)驗的工程師,要么是剛畢業(yè)的學生,而由于行業(yè)全面缺人,大家都在搶,即使是有一定水平的畢業(yè)生,也需要出高薪才能得到。
芯片制造人才薪酬問題
以上主要討論了IC設計人才短缺問題,實際上,半導體制造水平才是硬實力,該領域的人才更加重要,而近些年中國大陸芯片制造人才短缺問題更加嚴重,核心因素還是薪酬問題。
典型案例就是華為,它能設計出高水平芯片,但在美國的限制下,無法制造出來,因為中國大陸缺乏先進制程產(chǎn)線,以及高水準的半導體制造設備。隨著中國尋求擺脫對進口芯片的依賴,需要越來越多訓練有素、掌握復雜技術的晶圓廠技術專家和技術工人。
遺憾的是,有越來越多的晶圓廠工程師跳槽至IC設計企業(yè),主要原因就是薪酬,在設計企業(yè),這些技術專家和工人不但可以拿到更高的薪水(有的提升幅度能達到80%),還不用在工廠的流水線上值夜班。
MooreElite的一項調(diào)查顯示,2021年初芯片制造商雇傭的每100人中,就有14人在上半年離職,他們大多去了IC設計公司。
“在過去的兩年里,越來越明顯的是,芯片制造工程師正在離開晶圓廠,涌入IC設計公司,”活躍在知乎上的芯片專業(yè)人士文革說。他收到了數(shù)百條來自學生和經(jīng)驗豐富的芯片工程師的職業(yè)建議,他們中的大多數(shù)人都對在IC設計企業(yè)尋找更好的薪酬感興趣。
招聘平臺51job.com在2021年對領先半導體企業(yè)的一項調(diào)查顯示,晶圓廠工程師與IC設計公司員工之間的薪酬差距不斷擴大,制造業(yè)員工的年收入增長幅度為10%-15%,只有IC設計師的一半。
2014年以來,盡管得到了中央和地方政府的大力支持,但中國大陸很多晶圓廠的預算仍非常有限。晶圓廠建設需要大量的前期投資,且多年后才能收回成本,何況,有些項目還失敗了,血本無歸。
要留住并吸引更多的芯片制造人才,必須大幅提升薪酬水平。事實上,中國本土晶圓廠一直向大陸以外地區(qū)的芯片制造人才提供更高的薪酬,以吸引他們加入。
作為行業(yè)標桿,臺積電的薪酬和福利水平是值得稱道的。為了留住人才,該公司已將起薪提高到每年200萬新臺幣(71500美元),臺積電還承諾,對于可以留在他們公司5年的應屆碩士畢業(yè)生,額外提供新臺幣300萬元的獎金。
目前,全球有數(shù)十家新晶圓廠正在建設中,但芯片制造人才數(shù)量的增加速度遠趕不上市場需求增長速度,因此,未來幾年,晶圓廠人才競爭大概率會更加激烈。這對于要實現(xiàn)芯片制造,特別是高端芯片制造本土化的中國大陸而言,是個不小的挑戰(zhàn)。
高薪是把雙刃劍
任何事物都有兩面性,高薪也會產(chǎn)生負面效應。
對于初創(chuàng)企業(yè)來說,出高薪可以得到優(yōu)秀人才,與此同時,其運營成本也在不斷增加,處理不好,就會進入惡性循環(huán),導致資金鏈斷裂。
高薪還可能使IC設計公司的客戶減少,因為像阿里巴巴、OPPO這樣的互聯(lián)網(wǎng)和設備企業(yè)也在自研芯片,它們的經(jīng)濟實力遠高于IC設計公司。以往,這些互聯(lián)網(wǎng)和設備企業(yè)向IC設計公司購買芯片,是它們的客戶,自研芯片以后,它們會從IC設計公司高薪挖IC設計師,失去人才的同時又失去客戶,雙重打擊之下,IC設計公司無奈又尷尬。
受到高薪的吸引,具有一定水平的工程師會頻繁跳槽,人才流動過于頻繁,對技術密集型的半導體行業(yè)會產(chǎn)生更多的內(nèi)耗,會加劇急功近利效應,不利于產(chǎn)品和技術研發(fā),難以形成中長期的積累,無法搭建起技術和產(chǎn)品壁壘,從而對提升全行業(yè)水平產(chǎn)生負面影響。
在人才短缺的大背景下,很多應屆畢業(yè)生通過短期培訓的方式,從其它專業(yè)轉入半導體行業(yè),這樣,紙面上的半導體人才增加了,但大部分能力和經(jīng)驗有限,因為3-6個月的速成班不可能培養(yǎng)出優(yōu)秀的人才。
更為令人擔憂的是,雖然薪酬增加了,但工作能力沒有增加,一旦進入流片環(huán)節(jié),大筆資金投進去,如果因為團隊能力問題導致流片失敗,損失將是巨大的,只能由公司買單。