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2022年全球半導(dǎo)體收入突破6000億美元
咨詢機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布初步數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體收入增長1.1%，達(dá)到6017億美元，高于2021年的5950億美元。前25大半導(dǎo)體供應(yīng)商2022年總收入增長2.8%，占市場份額的77.5%。2022年表現(xiàn)最差的設(shè)備類別是內(nèi)存，收入下降10%，約占半導(dǎo)體銷售額的25%。盡管2022年非內(nèi)存收入總體增長5.3%，但不同設(shè)備類別之間的差異很大。模擬器件增長19%，緊隨其后的是分立器件，增長15%。
集邦咨詢：預(yù)計(jì)2023年晶圓代工產(chǎn)值同比減4% 衰退幅度超過2019年
1月19日電，集邦咨詢（TrendForce）表示，展望下半年，即便部分庫存修正周期較早開始的產(chǎn)品，將可能為年底節(jié)慶備貨而出現(xiàn)訂單回補(bǔ)現(xiàn)象，不過全球政經(jīng)走勢仍是最大變數(shù)，產(chǎn)能利用率回升速度恐不如預(yù)期，預(yù)估2023年晶圓代工產(chǎn)值將年減約4%，衰退幅度更甚2019年。集邦表示，2023年第一季晶圓代工從成熟至先進(jìn)各項(xiàng)制程需求持續(xù)下修，各大IC設(shè)計(jì)廠晶圓砍單從第一季將蔓延至第二季，而觀察目前各晶圓代工廠第一至第二季產(chǎn)能利用率表現(xiàn)均不理想，第二季部分制程甚至低于第一季，訂單仍未出現(xiàn)明顯回流跡象。
消息稱三星新手機(jī)將搭載聯(lián)發(fā)科芯片
19日訊，據(jù)GSMArena網(wǎng)站透露，三星Galaxy A24 LTE的配置細(xì)節(jié)被曝光。三星 Galaxy A24 LTE采用八核ARMv8 CPU，六個(gè)內(nèi)核的時(shí)鐘頻率為2.0GHz，兩個(gè)內(nèi)核的運(yùn)行頻率為2.20GHz。該基準(zhǔn)測試未提及具體SoC型號(hào)，但網(wǎng)頁代碼提及到Mali-G57MC2圖形芯片，這些信息表明即將推出的Galaxy A24 LTE預(yù)計(jì)采用聯(lián)發(fā)科Helio G99芯片。
蘋果自研5G芯片或?qū)⑼七t至2025年后
據(jù)中國臺(tái)灣媒報(bào)道，蘋果自研5G modem芯片預(yù)期要等到2025年之后才會(huì)推出，因此今年iPhone 15及明年iPhone 16仍將采用高通5G modem芯片。蘋果原計(jì)劃在2023年推出自研芯片，但因?yàn)楣募靶鼙憩F(xiàn)不如預(yù)期，推出時(shí)間將延后到2025年之后，制程將推進(jìn)采用臺(tái)積電4nm，屆時(shí)將搭載于iPhone 17系列。
華虹半導(dǎo)體聯(lián)手國家大基金擴(kuò)產(chǎn)12英寸晶圓
華虹半導(dǎo)體1月18日公告稱，公司與子公司華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實(shí)體訂立合營協(xié)議。上述四方將向華虹半導(dǎo)體制造(無錫)有限公司(簡稱合營公司)大舉投資40.2億美元。除此之外，合營公司還將以債務(wù)融資方式籌資26.8億美元。
根據(jù)公告，合營公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷售。這意味著這筆高達(dá)67億美元(約454億元人民幣)的巨額資金將用來擴(kuò)充晶圓制造產(chǎn)能。值得注意的是，去年三季度，國內(nèi)第一大晶圓代工廠中芯國際也上調(diào)了資本開支。這在某種程度上透露著了晶圓代工的市場容量還有不小的增長空間。
