大陸晶圓代工“雙雄”齊發(fā)Q3財報

11月9日，中國大陸晶圓代工雙雄中芯國際、華虹半導(dǎo)體齊發(fā)2023年第三季度財報，從業(yè)績變動看，中芯國際營收已經(jīng)連續(xù)二個季度環(huán)比增長，同時華虹半導(dǎo)體前三季度營收出現(xiàn)了同比增長的現(xiàn)象，業(yè)界認為，這或許是半導(dǎo)體行業(yè)正在緩慢復(fù)蘇的征兆。

值得一提的是，盡管當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)尚待恢復(fù)，但雙方仍看好后續(xù)市況，不謀而合堅持投資/擴產(chǎn)。

中芯國際Q3營收環(huán)比增長約6%，預(yù)計全年資本支出上調(diào)到75億美元

財報顯示，按照國際財務(wù)報告準(zhǔn)則，2023年三季度中芯國際銷售收入為16.2億美元，環(huán)比增長3.9%，處于指引的中位；毛利率為19.8%，較上季度下降0.5個百分點。公司整體出貨量繼續(xù)增加，環(huán)比增長9.5%。由于作為分母的總產(chǎn)能增至79.6萬片，平均產(chǎn)能利用率下降了1.2個百分點，為77.1%。

中芯國際2023年第三季度營收117.80億元，同比下滑10.56%，環(huán)比增長6.03%；歸母凈利潤6.78億元，同比下滑78.41%，環(huán)比下滑51.81%；累計前三季度中芯國際營收330.98億元，同比下滑2.4%；歸母凈利潤36.75億元，同比下滑60.9%。

針對三季度凈利潤的同比大幅下滑，中芯國際認為，主要是由于晶圓銷售量同比減少及產(chǎn)能利用率下降所致。

按各地區(qū)營收占比來看：中國區(qū)的業(yè)務(wù)收入占比繼續(xù)增加，從二季度的79.6%擴大至三季度的84%，說明國內(nèi)客戶占比不斷走高；歐亞區(qū)營收占比由二季度的2.8%小幅上升至3.1%；而美國區(qū)營收占比則由二季度的17.6%大幅降低至12.9%。

按應(yīng)用分類來看，智能手機從二季度的26.8%下降至三季度的25.9%、物聯(lián)網(wǎng)占比11.5%、消費電子占比24.1%、其他占比38.5%；按銷售的晶圓尺寸分類來看，中芯國際三季度12英寸晶圓營收占比為74%，8英寸晶圓營收占比為26%。

產(chǎn)能方面，中芯國際第三季的產(chǎn)能為79.575萬片8時晶圓約當(dāng)量（相比第二季的75.425萬片8時晶圓約當(dāng)量增加了4.15萬片），產(chǎn)能利用率為77.1%。

展望第四季度，中芯國際預(yù)計，四季度銷售收入將環(huán)比增長1%-3%；毛利率將繼續(xù)承受新產(chǎn)能折舊帶來的壓力，預(yù)計在16-18%之間。

華虹半導(dǎo)體前三季度營收同比增長約6%，無錫12英寸廠明年年底前建成投片

華虹半導(dǎo)體財報指出，當(dāng)前宏觀環(huán)境復(fù)雜多變，半導(dǎo)體行情尚未復(fù)蘇。公司第三季度營收41.09億元，同比下滑5.13%，環(huán)比下滑8.08%；歸母凈利潤9583萬元，同比下滑86.36%，環(huán)比下滑82.40%。前三季度營收129.53億元，同比增長5.64%；歸母凈利潤16.85億元，同比減少11.61%。

按各地區(qū)營收占比來看，本季度來自于中國的銷售收入4.412億美元，占銷售收入總額的77.5%，同比下降2.4%，主要由于MCU、智能卡芯片和其他電源管理產(chǎn)品需求減少，部分被IGBT、模擬及超級結(jié)產(chǎn)品需求增加所抵消；北美的銷售收入4880萬美元，同比下降39.4%，主要由于其他電源管理及MCU產(chǎn)品的需求減少；亞洲地區(qū)銷售收入3470萬美元，同比下降37.8%，主要由于MCU及邏輯產(chǎn)品的需求減少；日本的銷售收入490萬美元，同比下降55.9%，主要由于MCU產(chǎn)品的需求減少；而歐洲地區(qū)的銷售收入3900萬美元，同比增長28.5%，其占比同比上升6.9%，主要得益于IGBT和智能卡芯片的需求增加。

按應(yīng)用分類來看，智能手機占比57.2%、工業(yè)級汽車占比28.0%、通訊占比12.16%、計算器占比2.2%。按銷售的晶圓尺寸分類來看，華虹半導(dǎo)體三季度季度來自于8英寸晶圓的銷售收入為2.986億美元，占比約52.5%；12英寸晶圓的銷售收入為2.699億美元，占比約47.5%。

出貨量方面，第三季度付運晶圓107.70片，同比上升7.4%，環(huán)比持平。產(chǎn)能方面，截至第三季度末，華虹半導(dǎo)體折合8英寸晶圓月產(chǎn)能增加至35.8萬片，總體產(chǎn)能利用率為86.8%。據(jù)悉，華虹半導(dǎo)體的第二條12英寸生產(chǎn)線華虹無錫制造項目，正處于廠房建設(shè)階段，預(yù)計將于2024年底前建成投片，并在隨后的三年內(nèi)逐步形成8.3萬片的月產(chǎn)能。

資本支出方面，三季度華虹半導(dǎo)體資本開支1.937億美元，其中1.118億美元用于華虹無錫，5,900萬美元用于華虹制造。

展望2023年第四季度，華虹半導(dǎo)體預(yù)計銷售收入約在4.5億美元至5.0億美元之間，預(yù)計毛利率約在2%至5%之間。

預(yù)估2027年中國大陸成熟制程產(chǎn)能占比將擴大至33%

據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計，2023~2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）及先進制程（16nm及以下）產(chǎn)能比重大約維持在7:3。中國大陸由于致力推動本土化生產(chǎn)等政策與補貼，擴產(chǎn)進度最為積極，預(yù)估中國大陸成熟制程產(chǎn)能占比將從今年的29%，成長至2027年的33%，其中以中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHongGroup）、合肥晶合集成（Nexchip）擴產(chǎn)最為積極。

中芯國際方面，據(jù)中芯國際今年5月在第一季度財報中披露的信息顯示，公司正依據(jù)擴產(chǎn)計劃推進相應(yīng)的資本開支。目前，中芯深圳已進入量產(chǎn)，中芯京城預(yù)計下半年進入量產(chǎn)，中芯東方預(yù)計年底通線，中芯西青還在建設(shè)中。

中芯國際于8月上旬在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，資本支出的最大部分是用于建產(chǎn)能，過去幾個季度，中芯國際產(chǎn)能都在以穩(wěn)定的節(jié)奏持續(xù)增加，其中一部分擴的是8英寸產(chǎn)能，在天津8英寸廠；未來的增長主要是12英寸，其產(chǎn)能要以最快的速度建到經(jīng)濟規(guī)模。12英寸的擴產(chǎn)，一是在北京的老廠，補充瓶頸機臺；但主要的增量是在北京京城和深圳的12英寸廠。

在2023年第三季中芯國際資本開支增至21.347億美元，公司全年資本開支預(yù)計將上調(diào)到75億美元（約合人民幣546億元）左右，相對于2022年432.4億元人民幣的資本開支，增幅約為26%。資本開支主要用于產(chǎn)能擴產(chǎn)和新廠基建。

產(chǎn)能分布方面，中芯國際在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圓廠和四座12英寸晶圓廠；在上海、北京、天津各有一座12英寸晶圓廠在建中。

華虹半導(dǎo)體方面，華虹半導(dǎo)體成功上市，實際募資212億元，成為年內(nèi)最大IPO。此前招股書指出，該公司擬使用募集資金180億元，計劃投入華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目以及補充流動資金。

目前，華虹半導(dǎo)體擁有3座8英寸和1座12英寸晶圓廠。其分別在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），月產(chǎn)能約18萬片，另在無錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內(nèi)建有一座月產(chǎn)能8.0萬片的12英寸晶圓廠（華虹七廠），這不僅是全球領(lǐng)先的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，也是全球第一條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線。

截至二季度末，華虹半導(dǎo)體合計產(chǎn)能34.7萬片/月，總產(chǎn)能位居中國大陸第二位。華虹半導(dǎo)體稱，目前，本公司正在推進華虹無錫二期12英寸芯片生產(chǎn)線（華虹九廠）的建設(shè)。