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作者：暢秋

過去三年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中后端（IC設(shè)計(jì)、IDM、晶圓代工、封裝測(cè)試等）隨著下游系統(tǒng)和終端設(shè)備市場(chǎng)供需關(guān)系不斷變化，有時(shí)賺得盆滿缽滿（集中在2020和2021年），有時(shí)又不得不削減訂單或降價(jià)促銷（集中在2022年）。與此形成鮮明對(duì)比的是，產(chǎn)業(yè)鏈前端的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)一直都很火爆，幾年如一日地保持著增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，到2022年底，達(dá)到頂峰，據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷售額將在今年再一次突破1000億美元大關(guān)，達(dá)到1085億，比2021年1025億美元的行業(yè)紀(jì)錄增長(zhǎng)5.9%。

然而，半導(dǎo)體設(shè)備的這種“瘋狂”增長(zhǎng)狀態(tài)將在明年停止，轉(zhuǎn)為負(fù)增長(zhǎng)，據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，2023年該市場(chǎng)規(guī)模將收縮至912億美元。

2021-2024年半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模（單位：十億美元）

下面看一下幾個(gè)主要細(xì)分領(lǐng)域：作為半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)的半壁江山，晶圓代工業(yè)在2023年的投資將顯著下降，導(dǎo)致整個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的銷售額預(yù)計(jì)下降9%；隨著市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)器需求減弱，用于生產(chǎn)DRAM的設(shè)備銷售額會(huì)在2022年下降10%，并在2023年繼續(xù)下降25%，生產(chǎn)NAND Flash的設(shè)備銷售額會(huì)在2022年下降4%，2023年下降 36%，可以說，存儲(chǔ)器是半導(dǎo)體業(yè)疲軟的重災(zāi)區(qū)，2023全年預(yù)期不容樂觀，三星、SK海力士、美光這三巨頭都在大幅削減明年的資本支出，為了應(yīng)對(duì)艱難時(shí)刻，美光于近期宣布裁員10%；半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備銷售額將在2022年下滑2.6%，2023年繼續(xù)下滑7.3%，封裝設(shè)備銷售額將在 2022年下降14.9%，2023年繼續(xù)下降13.3%。

01、產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)效應(yīng)顯現(xiàn)

進(jìn)入2022年以后，全球芯片業(yè)如2020和2021年那樣供不應(yīng)求的興盛局面很快就冷卻下來，特別是進(jìn)入下半年以來，整體經(jīng)濟(jì)形勢(shì)下滑明顯，半導(dǎo)體業(yè)自然不能幸免，而這種下滑趨勢(shì)肯定會(huì)持續(xù)到2023年，并貫穿一整年，因此，2023年將是全球經(jīng)濟(jì)的低谷，也是半導(dǎo)體業(yè)的至暗時(shí)刻。

作為處在產(chǎn)業(yè)鏈前端的板塊，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的變化與IC設(shè)計(jì)、IDM、晶圓代工相比，有一定的滯后效應(yīng)，衰退會(huì)比中后端板塊晚3-6個(gè)月的時(shí)間。

與IDM相比，IC設(shè)計(jì)和晶圓代工業(yè)的商業(yè)化程度更高，對(duì)市場(chǎng)反應(yīng)更加靈敏，數(shù)據(jù)相對(duì)更加透明，而且，晶圓代工廠是半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)的主力軍，其投資和營(yíng)收變化情況能直接反應(yīng)出半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的供需關(guān)系。因此，IC設(shè)計(jì)、晶圓代工、半導(dǎo)體設(shè)備這三個(gè)板塊之間的關(guān)系更為緊密，可以層層傳導(dǎo)出下游市場(chǎng)的供需關(guān)系。簡(jiǎn)單來說，IC設(shè)計(jì)企業(yè)可以直接反應(yīng)出下游的系統(tǒng)和設(shè)備廠商對(duì)芯片的需求量，從而影響在晶圓代工廠那里的下單量，晶圓代工廠再將這種供需關(guān)系傳導(dǎo)到前端的半導(dǎo)體設(shè)備廠商那里。一旦IC設(shè)計(jì)企業(yè)拿不到足夠訂單，且這種狀況持續(xù)較長(zhǎng)時(shí)間，市場(chǎng)需求狀況就會(huì)通過晶圓代工廠傳導(dǎo)到半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。

前幾年，雖然市場(chǎng)有震蕩，但總體需求尚可，且晶圓廠擴(kuò)充產(chǎn)能意愿明顯，這就使得半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)出現(xiàn)了不斷增長(zhǎng)的繁榮景象。但進(jìn)入2022年以來，市場(chǎng)需求的持續(xù)低迷，不斷向上游傳導(dǎo)，大量IC設(shè)計(jì)企業(yè)勉強(qiáng)維持，晶圓廠拿不到足夠訂單，產(chǎn)能利用率下滑，產(chǎn)能擴(kuò)充意愿消退，這種狀況持續(xù)半年以上，就會(huì)直接影響到半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。

首先看一下IC設(shè)計(jì)企業(yè)，據(jù)集邦咨詢（TrendForce）統(tǒng)計(jì)，受疫情、通脹壓力和客戶庫(kù)存調(diào)節(jié)等負(fù)面因素影響，全球IC設(shè)計(jì)業(yè)營(yíng)收明顯下滑，今年第三季度，全球前十大IC設(shè)計(jì)企業(yè)營(yíng)收環(huán)比減少5.3%。IC設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)品組合規(guī)劃不同，數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等產(chǎn)品組合需求穩(wěn)定，但消費(fèi)電子、顯示面板、挖礦等需求疲軟，但總體來看，面對(duì)低迷的市場(chǎng)需求狀況，今年第三季度半數(shù)以上的IC設(shè)計(jì)企業(yè)營(yíng)收均呈現(xiàn)衰退。展望2022年第四季度和2023年第一季度，在高通脹的環(huán)境下，系統(tǒng)和終端需求難以提振，加上客戶端的高庫(kù)存仍需要時(shí)間去消化。因此，對(duì)廣大IC設(shè)計(jì)企業(yè)來說，將會(huì)是極具挑戰(zhàn)的兩個(gè)季度，營(yíng)收環(huán)比減少的可能性很大。

由此可見，全球IC設(shè)計(jì)業(yè)呈現(xiàn)出全面、持久的低迷狀態(tài)，這會(huì)傳導(dǎo)到晶圓代工廠那里，而第三季度的IC設(shè)計(jì)行業(yè)狀況不佳（實(shí)際上，今年第二季度就已經(jīng)呈現(xiàn)出了衰退跡象），會(huì)在第四季度或明年第一季度顯現(xiàn)于晶圓代工業(yè)。

據(jù)TrendForce統(tǒng)計(jì)，今年第三季度，全球前十大晶圓代工廠商營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)6%，但由于全球經(jīng)濟(jì)衰退，導(dǎo)致下半年旺季不旺，去庫(kù)存周期被迫拉長(zhǎng)，使得IC設(shè)計(jì)企業(yè)在晶圓代工廠那里的訂單量大幅下滑，因此，預(yù)計(jì)第四季度晶圓代工業(yè)整體營(yíng)收呈下滑態(tài)勢(shì)，正式結(jié)束過去兩年晶圓代工逐季增長(zhǎng)的盛況。

產(chǎn)能利用率方面，聯(lián)電第四季度雖積極轉(zhuǎn)換產(chǎn)能至車用和工控產(chǎn)品，仍難以彌補(bǔ)消費(fèi)類產(chǎn)品掉單釋放出的產(chǎn)能空缺，預(yù)計(jì)產(chǎn)能利用率將下滑10%；格芯多數(shù)8英寸產(chǎn)能未能簽訂長(zhǎng)約保障，產(chǎn)能利用率開始松動(dòng)；華虹集團(tuán)旗下上海華力的55nm制程消費(fèi)級(jí)MCU、WiFi與CIS產(chǎn)能利用率也開始下滑；力積電方面，由于CIS、DDI等芯片客戶持續(xù)下修訂單，第四季度8英寸與12英寸產(chǎn)能利用率將分別下滑至60~65%、70~75%；世界先進(jìn)產(chǎn)能利用率則會(huì)跌至70%左右；晶合集成的產(chǎn)能利用率將下跌至50~55%。

臺(tái)積電好些，雖然其7/6nm制程訂單量下滑明顯，但由于5/4nm訂單還算堅(jiān)挺，第四季度營(yíng)收環(huán)比不會(huì)大幅衰退。

總體來看，今年第二、三季度，全球IC設(shè)計(jì)業(yè)的低迷，傳導(dǎo)到了第四季度和2023年第一季度的晶圓代工業(yè)，也就是說，今年第三季度，成為了全球晶圓代工業(yè)“最后的輝煌時(shí)段”，這種狀況傳導(dǎo)到前端的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，會(huì)滯后3-6個(gè)月，這也可以從一個(gè)側(cè)面說明，如前文所述，SEMI統(tǒng)計(jì)的2022全年（截至今年第四季度）半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)營(yíng)收再創(chuàng)紀(jì)錄，而2023年就進(jìn)入了下行周期，因?yàn)榻衲甑谒募径染A代工業(yè)的整體疲軟，將會(huì)在2023年初的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)上體現(xiàn)出來。

02、中國(guó)市場(chǎng)值得期待

產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)效應(yīng)已經(jīng)作用于半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，作為全球半導(dǎo)體業(yè)的重要板塊，中國(guó)大陸自然也不能幸免。不過，由于體量巨大，且處在成長(zhǎng)和上升期，與全球其它地區(qū)相比，中國(guó)大陸2023年的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有所不同，期待值較高。

據(jù)SEMI預(yù)計(jì)，2022年，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)仍是半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)的前三大市場(chǎng)，而且，預(yù)計(jì)中國(guó)大陸將在2023年保持領(lǐng)先地位。

分析半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，首先還是要看晶圓廠的產(chǎn)能利用率和擴(kuò)充情況。如前文所述，與IDM相比，晶圓代工業(yè)的商業(yè)化程度更高，對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的影響更加直接、透明。因此，2023年，中國(guó)大陸的晶圓代工業(yè)發(fā)展情況將對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)市場(chǎng)的拉動(dòng)起關(guān)鍵作用。以中芯國(guó)際為例，全球其它幾家知名晶圓代工廠受市況變化和設(shè)備交期影響，陸續(xù)下修了明年的資本支出計(jì)劃，中芯國(guó)際卻逆勢(shì)上調(diào)，2022年資本支出達(dá)到66億美元，增幅高達(dá)32%，提前規(guī)劃著2023年深圳、北京和上海三座新晶圓廠的設(shè)備預(yù)付款，以應(yīng)對(duì)潛在風(fēng)險(xiǎn)。

中芯國(guó)際是中國(guó)大陸晶圓廠產(chǎn)能建設(shè)的代表，也是晴雨表。展望 2023 年，雖然晶圓代工業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)充規(guī)模不如2020-2022年，但中國(guó)大陸晶圓代工廠保持戰(zhàn)略性擴(kuò)張的基本面不會(huì)變，特別是在越來越復(fù)雜且難以預(yù)測(cè)的國(guó)際貿(mào)易形勢(shì)下，要保障大陸本土的芯片制造能力（目前，中國(guó)大陸的芯片制造產(chǎn)能已經(jīng)占到全球的24%，未來還將持續(xù)提升），擴(kuò)充產(chǎn)能是不二選擇。

作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，芯片制造產(chǎn)能擴(kuò)充還可以為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和材料帶來更多迭代發(fā)展的機(jī)會(huì)，以提升全產(chǎn)業(yè)鏈的全球競(jìng)爭(zhēng)力。實(shí)際上，這方面的工作已經(jīng)在進(jìn)行當(dāng)中了，由于受到美國(guó)管控，全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商的先進(jìn)產(chǎn)品已經(jīng)難以進(jìn)入中國(guó)大陸市場(chǎng)，不僅如此，韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)的規(guī)模也在大幅下降，據(jù)BusinessKorea報(bào)道，韓國(guó)海關(guān)公布了今年上半年的相關(guān)數(shù)據(jù)，出口到中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備總額同比下降51.89%，之所以如此，主要是因?yàn)橹袊?guó)大陸不想被美國(guó)卡脖子，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)力求提高自給率，正在主動(dòng)減少對(duì)國(guó)外設(shè)備的采購(gòu)量。

下面看一下近期中國(guó)大陸晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備的招標(biāo)，以及本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商的中標(biāo)情況。

廣發(fā)證券的數(shù)據(jù)顯示，今年1-11月，統(tǒng)計(jì)樣本中的晶圓代工產(chǎn)線合計(jì)招標(biāo)963項(xiàng)，其中，積塔、華虹、燕東的設(shè)備招標(biāo)量位居前三，招標(biāo)以量測(cè)、沉積和刻蝕設(shè)備為主。中標(biāo)方面，統(tǒng)計(jì)樣本中的晶圓廠產(chǎn)線合計(jì)中標(biāo)922臺(tái)設(shè)備，其中，量測(cè)、沉積、熱處理設(shè)備居多，國(guó)產(chǎn)設(shè)備整體中標(biāo)比例約為29%，其中，硅片再生、氣液系統(tǒng)、濕法腐蝕、去膠、PVD設(shè)備的國(guó)產(chǎn)中標(biāo)比例較高。

今年1-11月，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商合計(jì)中標(biāo)208臺(tái)，北方華創(chuàng)、中微公司、萬業(yè)企業(yè)中標(biāo)量位居前三位，分別為59臺(tái)、22臺(tái)和21臺(tái)。其中，北方華創(chuàng)以刻蝕、氧化、PVD設(shè)備居多，中微公司以刻蝕設(shè)備為主，萬業(yè)企業(yè)以刻蝕、沉積、熱處理設(shè)備為主。

今年1-11月，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商合計(jì)中標(biāo)量在對(duì)應(yīng)工藝環(huán)節(jié)的中標(biāo)比例為26%，其中，盛美上海的硅片再生設(shè)備、北方華創(chuàng)的PVD設(shè)備和氧化設(shè)備、創(chuàng)微微電子的濕法腐蝕設(shè)備在對(duì)應(yīng)工藝環(huán)節(jié)的中標(biāo)比例領(lǐng)先，分別為67%、52%、46%和47%。

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備正在分食前些年屬于美日韓半導(dǎo)體設(shè)備廠商的市場(chǎng)蛋糕。

未來幾年，隨著中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備自給率的提升，將進(jìn)一步侵蝕美日韓設(shè)備廠的商機(jī)，長(zhǎng)期來看，國(guó)外半導(dǎo)體設(shè)備知名企業(yè)需要尋找新市場(chǎng)和商機(jī)來彌補(bǔ)在中國(guó)大陸的損失。