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• 盤點(diǎn)影響PCBA清洗工藝穩(wěn)定性的4個(gè)因素
  

  相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間，業(yè)內(nèi)對(duì)清洗工藝的認(rèn)識(shí)不夠充分。主要是因?yàn)橐郧癙CBA組裝密度較低，助焊劑殘留等污染物對(duì)電氣性能的不良影響不易被察覺(jué)。如今，隨著PCBA的設(shè)計(jì)向小型化發(fā)展，器件尺寸和器件之間的間距變得更小，由微小顆粒殘留導(dǎo)致的短路、電化學(xué)遷移等失效故障已經(jīng)引起了廣泛的關(guān)注。為了適應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì)，提升產(chǎn)品的可靠性，越來(lái)越多的SMT生產(chǎn)制造商開(kāi)啟了對(duì)清洗工藝的求知之旅。 清洗工藝即結(jié)合清洗劑的靜態(tài)清洗力和清

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  04/10 17:12

  PCBA ZESTRON

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